新华锦（600735）：发展即将驶入快车道

    正点财经研究团认为，随着全球半导体封装产能逐步向中国转移,同时在终端电子应用领域快速成长的推动下,中国半导体封装业在近几年保持了稳定、高增的态势,年均复合增长率保持在20％左右。目前中国在全球半导体封装市场中的重要性日益突出,而全球金融危机反而成为发展契机。我们预计国内市场高增速未来有望保持,甚至进一步提升。目前 BGA 锡球产品90％以上依赖进口,进口替代潜力巨大。新华锦（600735）公司凭借国际领先的技术、价格、地域等诸多优势,已占得先机,随着下游厂商认证的顺利推进,有望逐步实现进口替代,并快速提升市场占有率(目前已获日月光、华硕等知名企业认证,Amkor 等企业的认证工作也在有序推进)。
    分业务“PB%2BPE”估值,传统业务(地产%2B贸易)按照1.5 倍PB,价值2.10元/股,锡材新业务按照2011 年32 倍PE,估值20.16 元/股,合计价值22.26元/股;按WACC 9.12％,永续增长率1％的假设,DCF 估值为26.72 元/股。我们认为,公司内在合理价值区间:22.26-26.72 元/股。公司发展即将驶入快车道,前景乐观,首次给予“买入”评级。