长电科技股票重组消息 长电科技股票最新消息一览

　　2013年1月4日公告提供最好最全的长电科技股票重组消息，长电科技股票最新消息的信息。，股东大会同意投资26188万元对F长电科技股票重组消息-BGA封装测试项目进行技改扩能。其中，引进设备款22630万元，铺底流动资金3558万元。项目实施达标后，预计新增产品年销售收入27000万元，利润2长电科技股票重组消息150万元，投资回收期预计为6.7年。长电科技股票重组消息
　　系统级封装带来行业变革,公司的技术工艺优势成为市场优势:系统级封装面临变革性机遇,单纯依靠在foundry环节减小MOS管线宽提升集成度的方法将面临天花板,封装的系统化成为IC集成度提升的重长电科技股票重组消息要方式,带动封装行业技术门槛和行业集中度的提升。作为行业长电科技股票重组消息龙头,公司已实现预长电科技股票重组消息成果,包括RF-SIM卡、CMMB BGA卡、CA卡、手机银行Micro SD Key、SD WiFi、地磁感应MEMS产品等。公司还启动了高密度12英寸芯片凸块和圆片级封装技术的研发和产业化。
　　科研优势明显:2011年长电科技股票重组消息组织的认可。至2011年末公司累计申报专利666项,已获授权375项;成功开发了MIS框架封装技术,为TI、Skyworks等国际国内大客户研发了30多个封装品种,并通过可靠性试验考核,全部达到Level1等级,得到客户的一致好评;利用长电先进的Cu长电科技股票重组消息 pillar bump技术,成功开发了FCB长电科技股票重组消息GA、MEMS、QFN、TSOP、SOP等多种形式的倒装产品,并通过了Level1的可靠性试验;BGA的铜线技术已取得国内封装行业的主导地位并实现量产;公司长电科技股票重组消息息展,在降低成本、推广打铜线和提高封装良率方面具有明显的成本优势和技术优势;长电先进研发的5层以上多层布线的圆片级封装已实现规模化量产,达到世界先进水平;新顺微电子成功开发了背金新长电科技股票最新消息工艺并成功进入批量生产,长电科技股票重组消息代了原先高成本的金砷工艺、MC工艺,材料成本大幅度下降;新基电子成功研制了多款外观光学检验设备,检测范围已涵盖IC和TR多种产品。
　　长电科技(600584)2011年营业收入为37.62亿元，同比上年增长4.04%，净利润为0.67亿元，同比上年下降67.59%，净资长电科技股票最新消息，同比上年增长14.06%，净资产为24.91亿元，同比上年增长3.27%，每股收益为0.09元，同比上年增长14.06%，每股净资产为2.92元，同比上年增长3.27%。综合以上数据分析，根据英策咨长电科技股票最新消息询的评价标准，长电科技的公司品质为良好。
　　长电科技:2长电科技股票最新消息012年08月01日最新提示变更调整股权质押与冻结2012年08月01日 00:00公布江苏新潮科技集团有限公长电科技股票最新消息司持有江苏长电科技(600584,股吧)股份有限公司股权质押及解除的公告;公布关于现金分红政策征求投资者意见的公告【最新沪深停牌提示】【最新沪深公告提示】【一周交易提示】 ... 4条重复新闻 长电科技：2012长电科技股票最新消息配长电科技股票最新消息不转增,为控股子公司提供担保,公司募集资金存放与实际使用情况的专项,续聘会计师事务所和年审计费用等。
　　主营优势：公司是中国半导体封装生产基地，公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领长电科技股票最新消息先的集成电路封装企业，集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公长电科技股票最新消息司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封装技术。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际着名公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）提供最好最全的长电科技股票重组消息，长电科技股票最新消息的信息。的全球采购链。