芯片板块股票代码?芯片股票有哪些，随着白马股、科技股双双发力，芯片板块股票代码，昨日上证指数、深证成指以及创业板指等各大指数集体大幅上涨，在此背景下，近期活跃的芯片概念股也实现喜人表现，板块整体大涨2.48%。
芯片板块股票代码：
具体来看，在经过11月中旬以来的回调后，芯片板块较大盘率先反弹，自12月6日以来累计涨幅已达到6.94%，个股方面，在两市芯片概念股中，共有25只个股在此期间累计涨幅超过10%，其中，盈方微(7.430, 0.00, 0.00%)、聚灿光电(29.720, 0.00, 0.00%)2只个股期间累计涨幅均超20%，此外，移为通信(35.790, 0.00, 0.00%)、友讯达(29.090, 0.00, 0.00%)、润欣科技(15.030, 0.00, 0.00%)、台基股份(22.280, 0.00, 0.00%)等个股也均实现超过15%的显著反弹。
对此，天信投顾表示，伴随着前期市场风险的释放，昨日各大股指虽然普遍触及到压力位置，但并不会改变短期大盘继续反弹的市场格局，在此背景下，最近表现比较火热的芯片等品种，阶段性强势仍未结束，且依旧具备一定的爆发机会。
从昨日表现看，《证券日报》市场研究中心根据同花顺(51.620, 0.00, 0.00%)统计发现，海特高新(11.060, 0.00, 0.00%)实现涨停，通富微电(14.510, 0.00, 0.00%)、移为通信、三安光电(27.690, 0.00, 0.00%)等个股涨幅均超过5%；资金流向方面，三安光电（14100.65万元）、通富微电（13259.75万元）、海特高新（7182.24万元）、华天科技(8.950, 0.00, 0.00%)（4926.08万元）、上海新阳(34.560, 0.00, 0.00%)（2015.44万元）、晶方科技(36.350, 0.00, 0.00%)（1629.18万元）等个股昨日大单资金净流入均在1000万元以上。
事实上，在政策大力支持、国产芯片进口替代趋势以及人工智能、无人驾驶等新兴产业需求放量等因素的推动下，近年来行业龙头企业的业绩也呈现明显的增长态势，据统计发现，在行业已披露年报业绩预告的21家公司中，有17家公司均实现业绩预喜，占比超过八成，包括聚灿光电、澳洋顺昌(10.890, 0.00, 0.00%)等公司报告期内净利润均有望实现同比翻番。
除良好的业绩外，近期行业也不乏催化股价的利好消息，其中，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书于12月9日在国内签署；此外，紫光集团也于近日表示，紫光已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的三维闪存芯片，明年将实现量产。
在种种利好推动下，机构对于板块的未来走势也普遍抱以积极态度，其中，中泰证券便表示，国家战略政策聚焦以及产业资本支持驱动中国半导体集成电路芯片产业发展，从封装、设计、制造到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来黄金发展期。具体到个股方面，建议关注五大细分领域的龙头股：1．设计：兆易创新(163.120, 0.00, 0.00%)、景嘉微(60.260, 0.00, 0.00%)、扬杰科技(28.040, 0.00, 0.00%)、士兰微(14.880, 0.00, 0.00%)、圣邦股份(92.650, 0.00, 0.00%)、北京君正(39.670, 0.00, 0.00%)、富瀚微(220.400, 0.00, 0.00%)、紫光国芯(50.380, 0.00, 0.00%)；2．晶圆代工：三安光电、北方华创(39.260, 0.00, 0.00%)、晶盛机电(19.690, 0.00, 0.00%)、长川科技(56.240, 0.00, 0.00%)等；3．封测：长电科技(23.440, 0.00, 0.00%)、华天科技、通富微电等；4．材料：菲利华(15.890, 0.00, 0.00%)、鼎龙股份(12.270, 0.00, 0.00%)、金力泰(14.150, 0.00, 0.00%)、江丰电子(61.840, 0.00, 0.00%)、上海新阳；5．消费电子：蓝思科技(35.330, 0.00, 0.00%)、新纶科技(26.800, 0.00, 0.00%)、京东方A(5.800, 0.00, 0.00%)、福晶科技(20.330, 0.00, 0.00%)、大族激光(53.280, 0.00, 0.00%)、安洁科技(29.490, 0.00, 0.00%)等。
芯片股票有哪些：
中兴通讯（000063，37.27，5.55%）芯片龙头。
通富微电（002156，14.51，7.01%）主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。
晶方科技（603005，36.35，4.27%）全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。（芯片板块股票代码更新时间：2017-12-12 09:05:47）
