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2022年全球半导体产业龙头股有哪些,全球半导体产业板块概念股一览表

日期:2022-07-08 16:20:21 来源:互联网
事件
 
    近日,由于手机龙头股、PC 终端消费需求持续疲软,全球晶圆代工龙头台积电遭到苹果、超微和英伟达三大客户砍单。同时,部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器(MCU)开始出现降价潮,其中尤以消费类MCU 芯片降价压力最大。
 
    投资要点
 
    消费电子终端产品需求疲软,下游砍单背景下晶圆代工厂产能仍旧比较紧张。受国内疫情和海外通胀高企影响,全球PC、手机等消费电子终端产品需求疲软,行业库存水平整体偏高,全球晶圆代工龙头台积电已遭到苹果、超微和英伟达三大客户砍单,其中,苹果公司下调iPhone14 首批9000 万台出货目标,砍单规模达到约一成;AMD 因为PC 市场需求不景气,产品库存过高,调减今年四季度至2023 年第一季度共约2 万片7/6 纳米订单;而英伟达则是受数字货币“挖矿”热潮消退影响,将原本要在9 月份推出的台积电5 纳米芯片新品延后至明年一季度。但是,目前来看,全球晶圆代工整体仍旧偏紧,主流晶圆厂继续保持满产,而且,在上游涨价和供给紧张的背景下,台积电将自2023 年1 月起全面调涨晶圆代工价格,涨幅约为6%,晶圆代工产能整体仍旧偏紧。
 
    半导体产业链开始分化,车用芯片以及上游半导体设备和材料景气度相对坚挺。其中:1)通用类和消费电子领域芯片降价幅度较为明显。其中,存储芯片价格自2021 年下半年回调以来,预计三季度仍旧供过于求,但降价幅度有望持续收窄至0%-10%;为了刺激客户提升拉货意愿,消费类MLCC 价格在二季度已跌3%-5%,而下半年降价压力未减,预计仍有3-6%的降幅;此外,通用类MCU 芯片也面临较大的降价压力,目前,意法半导体、英飞凌、德仪等MCU 芯片厂商报价已大幅下滑,意法半导体通用型MCU 芯片价格已从3 月的70 元人民币下调到32 元。通用类和消费电子领域受宏观经济和PC、手机等下游 需求影响较大,行业景气度下行压力不断加大。2)车用芯片以及上游半导体设备和材料景气度相对坚挺。目前,车用IGBT交货周期在50 周甚至以上,供需缺口高达40%-50%,同时,车用MCU 芯片交期已超40 周,汽车芯片巨头意法半导体概念股再度上调MCU 芯片价格,其订单能见度已达18 个月,远高于规划的2022年产能,汽车销量回暖下,汽车芯片景气度相对比较坚挺。此外,随着晶圆代工厂新增产能逐步落地,国产厂商持续国产替代导入,半导体设备领域景气度仍维持高位。同时,受俄乌战争影响,俄罗斯开始限制向“不友好”国家出口惰性气体,叠加上游硅料龙头股、石油等原材料成本涨价,半导体用稀有气体、硅片概念股、光刻胶等上游材料领域景气度持续上升。其中,日本硅晶圆大厂胜高计划在2022 年至2024 年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%;光刻胶自去年上半年开始,产品价格也已进入上升趋势,同时氖气价格较去年10 月低点最高涨幅也达近9 倍,上游材料领域景气度持续高企。
 
    投资建议:受终端消费电子需求疲软影响,全球半导体产业景气度分化已经开启,通用类和消费电子概念股领域芯片受需求影响,降价幅度较为明显,而车用芯片以及上游半导体设备和材料领域主要受下游需求驱动,景气度相对坚挺,建议持续关注。
 
    风险因素:新能源汽车和光伏等下游需求不及预期;俄乌战争持续升级;中美贸易摩擦加剧,海外订单转移;上游原材料涨价超预期;晶圆厂新增产能落地不及预期等。
 
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