2022年全球半导体产业龙头股有哪些，全球半导体产业板块概念股一览表

事件

 

    近日，由于手机龙头股、PC 终端消费需求持续疲软，全球晶圆代工龙头台积电遭到苹果、超微和英伟达三大客户砍单。同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，其中尤以消费类MCU 芯片降价压力最大。

 

    投资要点

 

    消费电子终端产品需求疲软，下游砍单背景下晶圆代工厂产能仍旧比较紧张。受国内疫情和海外通胀高企影响，全球PC、手机等消费电子终端产品需求疲软，行业库存水平整体偏高，全球晶圆代工龙头台积电已遭到苹果、超微和英伟达三大客户砍单，其中，苹果公司下调iPhone14 首批9000 万台出货目标，砍单规模达到约一成；AMD 因为PC 市场需求不景气，产品库存过高，调减今年四季度至2023 年第一季度共约2 万片7/6 纳米订单；而英伟达则是受数字货币“挖矿”热潮消退影响，将原本要在9 月份推出的台积电5 纳米芯片新品延后至明年一季度。但是，目前来看，全球晶圆代工整体仍旧偏紧，主流晶圆厂继续保持满产，而且，在上游涨价和供给紧张的背景下，台积电将自2023 年1 月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%，晶圆代工产能整体仍旧偏紧。

 

    半导体产业链开始分化，车用芯片以及上游半导体设备和材料景气度相对坚挺。其中：1）通用类和消费电子领域芯片降价幅度较为明显。其中，存储芯片价格自2021 年下半年回调以来，预计三季度仍旧供过于求，但降价幅度有望持续收窄至0%-10%；为了刺激客户提升拉货意愿，消费类MLCC 价格在二季度已跌3%-5%，而下半年降价压力未减，预计仍有3-6%的降幅；此外，通用类MCU 芯片也面临较大的降价压力，目前，意法半导体、英飞凌、德仪等MCU 芯片厂商报价已大幅下滑，意法半导体通用型MCU 芯片价格已从3 月的70 元人民币下调到32 元。通用类和消费电子领域受宏观经济和PC、手机等下游 需求影响较大，行业景气度下行压力不断加大。2）车用芯片以及上游半导体设备和材料景气度相对坚挺。目前，车用IGBT交货周期在50 周甚至以上，供需缺口高达40%-50%，同时，车用MCU 芯片交期已超40 周，汽车芯片巨头意法半导体概念股再度上调MCU 芯片价格，其订单能见度已达18 个月，远高于规划的2022年产能，汽车销量回暖下，汽车芯片景气度相对比较坚挺。此外，随着晶圆代工厂新增产能逐步落地，国产厂商持续国产替代导入，半导体设备领域景气度仍维持高位。同时，受俄乌战争影响，俄罗斯开始限制向“不友好”国家出口惰性气体，叠加上游硅料龙头股、石油等原材料成本涨价，半导体用稀有气体、硅片概念股、光刻胶等上游材料领域景气度持续上升。其中，日本硅晶圆大厂胜高计划在2022 年至2024 年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%；光刻胶自去年上半年开始，产品价格也已进入上升趋势，同时氖气价格较去年10 月低点最高涨幅也达近9 倍，上游材料领域景气度持续高企。

 

    投资建议：受终端消费电子需求疲软影响，全球半导体产业景气度分化已经开启，通用类和消费电子概念股领域芯片受需求影响，降价幅度较为明显，而车用芯片以及上游半导体设备和材料领域主要受下游需求驱动，景气度相对坚挺，建议持续关注。

 

    风险因素：新能源汽车和光伏等下游需求不及预期；俄乌战争持续升级；中美贸易摩擦加剧，海外订单转移；上游原材料涨价超预期；晶圆厂新增产能落地不及预期等。

 

数据推荐

最新投资评级目标涨幅排名上调投资评级 下调投资评级机构关注度行业概念股关注度股票综合评级首次评级股票