电镀铜工艺生产上市公司龙头股票有哪些啊，2022电镀铜工艺生产概念股票一览

   　　本期投资提示：

 

    　　电镀铜作为浆料端降本新技术概念股，能有效推进非硅成本下降。随着N 型电池逐渐开展对P 型电池的迭代，浆料端成本占比将抬升，行业低银化和去银化探索不断推进，对多主栅/无主栅、激光转印/钢板印刷、银包铜、电镀铜等技术纷纷开展研发并积极推动量产。电镀铜相比传统银栅线具备：1）纯铜电阻率更低，导电性更强；2）可有效降低栅线宽度以及电极遮挡损耗，发电效率更高；3）用低价金属铜代替贵价银粉从而实现行业去银化的终极目标，大幅降低原材料成本等优势。

 

    　　电镀铜过程可分为图形化和金属化，核心难点在于图形化。图形化工艺主要包括PVD 在TCO 表面镀种子层、喷涂光感胶层以及曝光处理实现图形显影。直接在TCO 上电镀，镀层和TCO 间的接触为物理接触，附着力较小，容易引起电极脱落，而且在TCO 上电镀金属是非选择性的，需在电镀之前在透明导电薄膜表面沉积种子层，并通过图形化实现选择性电镀。图形化主要是通过引入一层厚度约为100nm 的种子层增加电镀金属与TCO 之间的附着性能；然后通过图形转移技术选择性地获得电极的设计图案。掩膜处理、曝光、显影等图形化路线的工序需要经过大量的前期开发和测试，工艺壁垒较高。图形化可通过光刻或激光方式实现，光刻方式成本较高，产业化应用的实现需要持续推进降本；激光路径目前受制于产能限制，未来还需要进一步提高设备效率。

 

    　　量产需求推进下，水平电镀或成未来发展方向。金属化主要包括电镀铜、去光感胶、PVD镀焊接层等环节，金属化环节的主要设备即为电镀设备。电镀工艺分为垂直电镀和水平电镀，其中垂直电镀较为成熟，技术难度将对较低，主要应用于PCB 领域，采用夹点挂镀方式，自动化难度较高限制生产效率；水平电镀能够实现自动化作业，突破垂直电镀的大产能量产瓶颈，未来或将成为电镀工艺的重要发展方向，但技术难度较高，需要一定时间攻克技术瓶颈。

 

    　　电镀铜设备龙头股产能有限，未来环保及工艺端仍需改进。电镀铜设备概念股的产能与传统银浆丝网印刷设备仍存在较大差距，无法满足光伏行业快速增长的需求；在电镀铜工艺生产过程中，会产生干膜和油墨等有机污染物，环保方案更为复杂；由于铜栅线较细，在相同应力下附着力较小，因此相比于银栅线更容易发生“脱栅”。而且铜易氧化，氧化后会影响自身导电性，还会一直扩散进而导致电池片或组件失效。未来光伏行业如要大规模应用电镀铜技术，需要从设备产能、环保处理、生产工艺等方面进行改进。

 

    　　投资分析意见：电镀铜的技术壁垒较高，在电镀铜技术渗透过程中设备厂商将最先受益，目前布局电镀铜概念股各环节设备的厂商包括迈为股份（储备图形化和电镀铜设备）、帝尔激光（图形化环节激光设备）、芯?微装（直写光刻曝光机）、苏大维格概念股（深耕图形化+光刻设备）、东威科技（电镀设备）。

 

    　　风险提示：电镀铜技术突破不及预期；设备及原辅材料概念股量产进度不及预期；出现其他更具备竞争力的新兴技术。

 

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