电镀行业股票2023业绩分析：产业化稳步推进,设备市场规模可期

      去银化趋势下,铜电镀工艺优势凸显。电镀优势在于成本低、电池接触性能高、电池损耗率低、不易氧化等。根据我们测算:1)丝印HJT非硅成本约0.31元/W,比PERC非硅成本高出0. 07元/W,电镀HJT为0.23元/W,已经基本和PERC打平。2)银耗量方面,丝印HJT电池达到0.152元/W,显著高于PERC电池0.06元/W和TOPCon电池0.08元/W的水平,而铜电镀HJT电池浆料及其他材料成本约0.05元/W。若铜电镀量产,我们认为单瓦成本仍有进一步降低的空间:1)设备中长期来看有降本空间,降低折旧成本;2)药剂、油墨等材料也有下降空间。3)薄片化降低硅片成本。

 

      产业化稳步推进,设备市场规模可期。海源复材、天合、通威、宝馨科技、爱旭、隆基等布局无银化技术,如海源复材在电镀铜技术已趋于成熟,降本增效比较明显,2023具备产业化,2024年开始形成规模化产能;宝馨科技铜电镀技术及设备目前已完成中试供货,同时正在量产化研发设计中。产业化推进,设备厂商率先受益,规模产业化后铜电镀设备产线投资额有望由目前的1.5-2亿元/GW降低至1-1.2亿元/GW。 根据我们测算,2026年HJT铜电镀设备市场规模将达86亿元,其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为27亿元和30亿元。

 

      铜电镀工艺中图形化环节路线不一,电镀铜环节仍存技术难点

 

      种子层制备中PVD制备工艺为主流:种子层制备是为了改善铜金属电极与TCO间的粘附性,常用经济效益高的铜金属。制备方法有PVD、CVD、喷涂、印刷等,其中PVD为主流方法。此外,如迈为股份已采用无种子层电镀方案,提高HJT转换效率至25.94%。

 

      图形化工艺成熟但路线不一,选择最优路线降低成本是关键:图形化环节包括喷涂感光胶层、曝光、显影,其中主要感光材料有干膜、湿膜、光刻胶。曝光、显影环境是将图形转移至感光材料上,主流技术有普通掩膜光刻技术、激光直写技术、激光转印等,其中激光直写式光刻是铜电镀领域中的主流技术。该环节采用的曝光机为核心设备,主要布局企业有芯?微装、苏大维格、天淮科技等。

 

      电镀铜环节仍存技术难点待突破,设备厂商加快布局:电镀方式主要有垂直升降式电镀、垂直连续电镀及水平电镀等。其中,垂直电镀工艺更为成熟,但效率或存在瓶颈;水平电镀容易实现自动化但目前镀铜均匀性较差。电镀设备厂商主要有东威科技、捷得宝、罗博特科、钧石能源等。其中,东威科技已实现8000片/小时光伏垂直镀铜设备研发;罗博特科已完成设备内测,已发往客户端验证;钧石能源、太阳井、捷德宝电镀设备也在推进中。

 

      投资建议:光伏铜电镀产业化加速,行业处于0-1,蕴含巨大机遇,给予行业“推荐”评级。

 

      受益标的:东威科技、罗博特科、苏大维格、芯?微装、迈为股份、捷佳伟创等

 

      风险提示:铜电镀产业化进度不及预期,行业竞争加剧,数据更新不及时、测算误差等。