半导体行业股票2023业绩分析：终端需求疲软，公司业绩同比下滑

     半导体周报：国产替代确定性叠加新政策预期 设备材料板块持续受关注

 

      本周（04/07-04/14）SW电子指数下降1.9%，SW半导体指数下降1.1%。

 

      沪深300 指数下降0.8%，恒生科技指数下降1.7%，纳斯达克指数上涨0.3%，费城半导体指数基本不变。半导体细分：SW数字芯片设计指数下降2.4%，SW模拟芯片设计指数下降1.5%，SW集成电路封测指数下降3.0%，SW半导体设备指数上涨2.4%，SW半导体材料指数上涨0.5%。

 

      评论

 

      芯片设计：数字芯片方面，上周瑞芯微公布22 年业绩，因终端需求疲软，公司业绩同比下滑，但我们认为23 年公司新品有望快速放量，同时库存水平回归健康；行业层面，我们看好AIGC加速渗透对CPU/存储/FPGA/SoC等芯片的需求拉动。模拟芯片方面，上周多家公司发布22 年报或23 年1季度业绩预告，我们认为主要受到需求减弱、库存调整以及研发支出加强的影响，各公司净利润普遍同比下滑。同时，我们也看到模拟行业新应用不断涌现：服务器电源及主板供电方面，我们认为大模型将驱动DrMOS等需求提升；BMS方面，AFE国产化进展值得关注；DDIC方面，我们预期行业供需趋于正常，面板稼动率提升拉动DDIC需求。

 

      分立器件：我们认为消费类相关功率半导体需求依然处在低谷期。而在新技术SiC方面，我们依然看到市场呈现较多积极变化，如采埃孚与ST签订新供货协议，均胜电子获得800V全球项目新定点等。当前板块持续调整时间已经较长，建议投资者关注业绩表现稳定、新技术布局完善的功率半导体厂商。

 

      半导体制造/封测：制造端来看，据媒体报道，三星及台积电均宣布削减产能或放缓扩产，主动调控供给有望加速产能供需恢复平衡。封测端来看，三月台股封测企业业绩环比明显改善，我们认为行业底部基本确定。

 

      半导体设备/材料：设备方面，北方华创1Q23 业绩预告超预期，我们认为主要由于：1）逻辑、存储晶圆制造设备获客户确认；2）SiC客户大幅扩产。

 

      行业层面，国产替代驱动基本面向好的同时，政策面推动市场情绪年初至今持续发酵。材料及零部件方面，多家公司发布22 年报，净利润均同比增长，我们建议关注稼动率回升、国产化率提升及Chiplet发展带来的投资机会。

 

      估值与建议

 

      数字芯片板块我们建议关注受益于AIGC加速渗透的算力芯片厂商，如澜起科技、安路科技、瑞芯微；分立器件板块建议关注东微半导；制造环节建议关注中芯国际-A/H；设备材料环节建议关注金宏气体、安集科技、兴森科技。