长电科技:收购星科金朋方案正式出炉,国家半导体大基金支持力度超预期

公司收购星科金朋方案正式出炉。今日公司正式公告将与国家半导体大基金、中芯国际子公司芯电半导体组成财团共同对全球第四大封测厂星科金朋发起收购。三方分别出资2.6亿、1.5亿和1亿美元设立合资公司A,分别持有51%、29.4%和19.6%股权。公司A再与大基金分别出资5.1亿和1000万美元成立合资公司B,同时公司B向大基金发行1.4亿美元可转债。然后公司B以6.6亿美元在新加坡设立收购公司,收购公司最后再向金融机构获得1.2亿美元贷款以7.8亿美元价格完成对星科金朋的收购。(收购股权架构图请见下图1)

    2.6亿撬动7.8亿美元完成控股收购,国家半导体大基金支持力度超预期。此次公司收购星科金朋采用了双层收购架构,这大幅提升了公司的收购杠杆,以1:3的比例用2.6亿撬动7.8亿美元来完成对星科金朋的控股收购。这样帮助公司在使用尽可能少的资金情况下实现了对星科金朋的控股权。这充分体现了国家半导体大基金对国内半导体产业的支持力度之大,超出此前的市场预期。

    国家半导体大基金与中芯国际有望成公司长期战略投资者,强强联合优势显著。根据本次公司公告的相关协议,在完成收购之后18个月内,公司将积极通过向大基金和芯电发行股份的方式收购它们持有的合资公司A股权;并且大基金对合资公司B的贷款可以在3年之后转变为股权,同时有权向长电出售转变为长电的股权。因此,我们认为本次收购最终的结果大概率是由长电通过增发的形式来收购大基金和芯电持有的合资公司A和B的股权和债权,从而使得大基金和中芯国际成为公司的长期战略投资者,最终强强联合优势显著。

    重申买入评级。考虑到本次收购还未正式完成,我们暂时维持对公司的盈利预测,预计2014-16年EPS为0.20元,0.36元,0.58元,目前价格对应14-16年PE为54.6X,30.9X和19.1X。考虑到不同封装业务具有不同成长性,我们认为公司先进封装、中端封装、低端封装合理估值水平分别是15年50倍、30倍、20倍,对应目标价为12.4元,重申买入评级。