长电科技深度报告:三箭齐发,并购整合初见成效

长电本部盈利增长势头强劲。三大封装生产中心订单饱满,宿迁厂今年将实现扭亏为盈,滁州厂、长电先进(江阴)订单饱满,预计长电本部今年利润3.8-4亿元,同比增长25%以上。长电本部良好的盈利状况为并购整合提供了充沛的现金流。

    收购海外封装巨头星科金朋,跨步进入全球封装第一梯队。星科金朋在FO-WLP(eWLB)、高阶SiP封装领域技术全球领先,相应产品已经导入苹果、高通等高端客户。星科金朋2015年全年亏损7.6亿元,是拖累长电盈利的主要因素。在搬厂、SiP项目投资、扩产eWLB项目三大措施作用下,公司即将进入盈利拐点。

    搬厂:搬厂整合中低端封装产能进展顺利。预计将于2017年底完成上海厂搬迁工作。一旦搬迁完成,江阴封装生产基地将获得三大红利:规模经济效应红利(产能规模翻番)、低劳动力成本红利、bumping+FC一站式服务红利。

    SiP:SiP封装是摩尔定律以外提升芯片集成度的第二大方向,在摩尔定律逐渐接近极限的环境下,SiP毫无疑问会成为芯片技术创新的主要方向。韩国SiP项目投产顺利。韩国SiP项目投产当年实现盈利,显示高阶封测的旺盛需求。预计韩国SiP项目2017年能贡献10亿美金左右营收,盈利前景向好。

    FO-WLP:eWLB封装具备三大优势:不需要封装基板,材料成本低;寄生电感、电阻、电容值小;封装面积小。eWLB将会成为40纳米以下工艺芯片的主流封装方案,公司的eWLB产能供不应求,订单量超过产能30%以上。

    公司盈利预测及投资评级。我们预测公司2016~2018年EPS分别为0.33元、0.44元、1.17元(未考虑增发摊薄影响),目前股价对应P/E分别为57倍、43倍、16倍。按照并购整合完成后的2018年PE=25倍,给予29.25的目标价,维持“强烈推荐”评级。