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广发证券(香港)2017年TMT硬件行业展望

类型:行业研究  机构:广发证券(香港)经纪有限公司   研究员:广发证券(香港)研究所  日期:2017-01-11
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行业观点:

    1)2017年手机零部件板块展望正面。

    2017年是苹果手机用户的换机年(iPhone 面世10周年)。

    国内智能手机厂商继续提升全球市场占有率,有利大陆零部件供应商。

    手机新增功能(双摄像头、指纹识别)渗透率爬坡上升,拉动相关零部件需求。

    2)个人电脑市场将连续第六年收缩,预料相关板块股价继续偏弱。

    主要看点:1)市场最早会在2017年第二季度开始炒作苹果概念股份;2)双摄像头手机、指纹识别功能渗透率进一步提升;3)个别相关半导体封装设备制造商率先受惠。

    估值分析:重点覆盖的TMT硬件股份2017E P/E估值为4x-21x,股值合理。

    投资策略:1)主力配置上游零部件供应商, 回避下游手机品牌公司;2)乐视事件促使部分手机零部件制造商估值下调,提供入市机会;3)半导体封装设备制造商将率先受惠。

    推荐个股: ASM太平洋(522 HK,增持):半导体封装设备龙头公司,双摄像头模组设备制造商。公司将率先受惠于半导体封装业界为苹果订单投入的设备资本开支。

    瑞声科技(2018 HK,买入):苹果手机用户换机年的标的股份,近期估值回调。

    丘钛科技(1478 HK,买入):成长股份。CMOS摄像头模组制造商。考虑到来自新产品(指纹模组)的贡献,加上核心CMOS摄像头模组业务的产品结构改善,2017年公司盈利将继续维持高速增长(EPS 增速40%+)。

    风险因素: 零部件出现缺陷导致产品回收,人民币大幅波动。

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