电子行业:零件模组化趋势明显,苹概股叠加更多利好

前言

    1月份电子股很难有好的表现,而且想抱股过年的也不多,我们索性等候2月份、农历春节完、大家返回工作岗位的时候吧。我们路演讲iPhone8也讲了好几个月,直到最近几周,我们才把核心逻辑缩短为“模组化”三个字。

    “模组化”给某些企业带来机会,同时也对另一些企业产生巨大的威胁。从目前“模组化”演进的趋势来看,受惠程度大的包括:超声电子、信维通信、立讯精密、东山精密…等,然而电声器件几乎成为被整合的零件,我们认为港股也好、A股也好,相关企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜。除了“模组化”是零组件的趋势之外,“纯内资”也将是苹果下单考虑的背景之一,预料将造就部分A股电子企业的机会。这个“纯内资”的趋势演进,最明显的受惠对象是PCB硬板和FPC软板,分别有“纯内资”的HDI手机板超声电子,以及“纯内资”的FPC软板东山精密,而在过去,这些都掌握在台商、港商、中外合资,过去“纯内资”没有像样的高阶产能。

    从目前的趋势看来,「模组化+纯内资」的雏形已经出现,也就是说,“模组化”将是2017电子零组件的趋势,而“纯内资”也会加深A股电子股受惠的程度。

    核心观点:今年iPhone十周年,零件“模组化”蔚为趋势,电子股静待2月份佳音我们一直认为,电子股最佳买点应该就是农历春节完、大家返回工作岗位的时候。

    年度推荐主轴超声电子(多片HDI手机板成为趋势,新进iPhone8弹性最大的受惠股)、太极实业(也是DRAM涨价概念股)、长电科技(也是8寸晶圆满载、指纹识别概念、DRAM涨价受惠股),一直没变。

    今年iPhone8机壳采2.5D双玻璃设计,因此积极布局该领域的蓝思科技相当值得重视,也正因为蓝思科技大量采购玻璃精雕机,因此劲胜精密母以子贵跟着创世纪而受惠,获利预料即将爆发,成为继超声电子之后,另一档利润可望翻倍的iPhone8受惠股(是iPhone8间接受惠股,但业绩算是一次性暴增)。

    iPhone8概念下SiP方案受惠股,则包括SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。然后iPhone8用到的FPC软板会多很多,A股最为受益的就是去年初以6.1亿美元收购MFlex的东山精密(同时也拿到iPhone8无线充电接受端的软板订单)。其他iPhone8推荐个股部分,就是天线和无线充电概念,并且以天线为核心整合其他零件成为模组的信维通信。而同时具备Type-C、音频电源Lightning及无线充电概念的立讯精密也算值得重视了(为iPhone8无线充电发射端线圈)。8寸晶圆满载和指纹识别相关议题,则持续推荐:长电科技、欧菲光、汇顶科技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…,以及港股的中芯国际。DRAM涨价情势仍未停止,DRAM概念的太极实业、长电科技、华天科技…等也具备投机机会。

    小结,年度主轴太极实业、长电科技、超声电子。其他本周推荐则包括:信维通信、立讯精密、东山精密、德赛电池、蓝思科技、欧菲光。1).零组件“模组化”趋势明显,对部分苹概股带来更多机会,却对电声企业产生威胁之前我们路演一直强调一个现象:任何单一零组件发展到后来,要不就是遇到发展瓶颈、要不就是客户要求整合,最后都会结合其他零组件,甚至发展成模组方案。这个“模组化”趋势在今年iPhone8会更加明显。

    “模组化”最大的目的就是为了节约寸土寸金的空间,在有限的空间里塞进更多的功能。因应“模组化”,多片HDI手机板成为趋势下(多片硬板HDI彼此以软板FPC连结,省下来的空间可以塞别的模组),本来就是苹果供应链但之前没切入iPhone的超声电子从零到有就这么冒出来了。而多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组,我们认为信维通信是最好的标的。以精密器件著称,成功整合电声器件、布局无线充电和天线的立讯精密也将脱颖而出。

    这里要再多注意一个现象,就是从目前“模组化”演进的趋势来看,电声器件几乎成为被整合的零件,相关企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜,我们目前已经看到信维通信和立讯精密各自以自己的优势,积极涉入包括电声器件在内的其他零件。至少现阶段,电声器件是处在被整合的领域,港股也好、A股也好,相关电声企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜。将来会不会出现大逆转?那还要再看后市的发展了。