半导体行业周报:先进封装成为摩尔定律的救星

1、半导体产业内在的两个基本驱动力是经济规模提升和技术创新迭代,二者彼此循环,缺一不可。技术进步和行业竞争推动整个生态系统的整合以及复杂度,效率、数量和价值的提升。从本质来看,芯片的摩尔定律,封装测试的异质整合以及系统的整合,三者共同构成代表技术进步的摩尔定律的完整内涵。从全球半导体的价值链的参与度来看,未来国内半导体行业最大的机会就在芯片整合制造(IDM)领域。

    2、随着自动驾驶和物联网时代来临,对于海量大数据的处理正在从云端运算向边缘运算转变,高密度高带宽存储芯片成为AI运算的标配。由于AI运算需要处理大量的图像数据,所以数据量会呈几何倍数增长,只有高容量和高带宽的存储芯片才能和AI的处理器相匹配,因此预计未来AI边缘计算中会用到大量的高密度高带宽存储芯片。另外从移动设备存储芯片的封装趋势来看,未来凸块封装bumping和面板级扇出型封装panelfan-out在移动设备存储器的封装领域有望成为主流。

    3、先进封装技术有望成为摩尔定律的救星,而系统集成度和复杂度的提升对于封装基板的尺寸也提出了新的需求,对于大尺寸IC载板的需求越来越大。而且在摩尔定律轨迹下,由于新能源汽车,车用电子和工业电子等新应用的出现,特色工艺(powerIC)的封装也开始从传统的采用打线(wirebond)封装向面板级封装(PanellevelPackage)转变。在后摩尔定律时代,汽车电动化和特色工艺发展的双重趋势下,IC基板与先进封装不再只是传统半导体工艺下扮演配角的角色,而是将承担起引领半导体进步的关键性角色。

    投资建议

    建议重点关注:台积电,英特尔,日月光,长电科技和华天科技

    风险提示

    随着摩尔定律接近极限,虽然先进封装成为各大半导体厂商争相布局的重点,但是需要警惕异质整合与面板级封装等先进封装技术的产业化进程不及预期。

    未来AI边缘计算和新能源汽车等新应用不断推动半导体行业的芯片封装技术演进,但是中美贸易摩擦带来的不确定性以及宏观环境处于下行趋势对于企业投资的拖累将对行业发展产生不利影响。