奥士康:近期情况点评

公司主要产品为PCB硬板,按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板,产品应用领域由最初的以消费电子类为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。产品结构逐渐向通讯网络、伺服器(云计算)、汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。

    公司公司与肇庆新区管理委员会签署投资合同,项目名称为“肇庆奥士康科技产业园”项目,投资总额不少于35亿元,主要包括肇庆奥士康印刷电路板生产基地项目以及奥士康华南总部项目,其中生产基地项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。

    国内A股市场有所回暖,公司经营保持稳定,毛利率同比呈上升态势。公司2018年全年营收22.35亿元,同比增长28.71%,归母净利润2.39亿元,同比增长37.96%。公司当前主要为三星供应TV相关PCB产品,同时正在积极扩展三星的通讯产品。2019年一季度营收同比小幅增长,预计2019年三季度后将会有大量产能会逐步释放。

    盈利预测:我们预计公司2019-2021年营收为27.8、35.9、48.0亿元,归属于母公司股东的净利润为2.8、4.0、5.3亿元,对应EPS分别为1.90、2.69、3.58元。给予“增持”评级。

    风险提示:1)国内A股市场活跃度降低;2)PCB行业景气度低,业务发展不达预期。