惠伦晶体(300460)产品名称是什么

   惠伦晶体(300460)产品名称是什么，惠伦晶体产品名称：表面贴装式(SMD)石英晶体谐振器 、双列直插式(DIP)石英晶体谐振器 、系统集成产品 、技术服务。

   惠伦晶体(300460)2024年第一季度报告：总资产：17.94亿元，净资产：8.8亿元，营业收入：1.32亿元，收入同比：124.08%，营业利润：-0.13亿元，净利润：-0.09亿元，利润同比：77.74%，每股收益：-0.03，每股净资产：3.13，净益率：-1.05%，净利润率：-7.12%，财务更新日期：20240429。

   惠伦晶体(300460)控股股东与实际控股人：控股股东：新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙) (持有广东惠伦晶体科技股份有限公司股份比例：14.45%）,实际控制人：赵积清 (持有广东惠伦晶体科技股份有限公司股份比例：13.30%）,最终控制人：赵积清 (持有广东惠伦晶体科技股份有限公司股份比例：13.30%）。

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