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先进封装Chiplet概念龙头股是哪只?-2023-05-28

日期:2023-05-28 15:49:19 来源:互联网

  先进封装Chiplet概念龙头股是哪只?先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念龙头股是哪只?,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、大港股份002077:2023年第一季度报告:每股收益:0.13元,营业收入:12193.62万元,营业收入同比:-6.42%,净利润:7655.09万元,净利润同比:300.85%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:2.37%,每股现金流量:0.00元,毛利率:8.18%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-28。概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。

2、赛微电子300456:2023年第一季度报告:每股收益:0.02元,营业收入:19068.81万元,营业收入同比:10.07%,净利润:1542.96万元,净利润同比:-34.63%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:0.31%,每股现金流量:0.00元,毛利率:36.04%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-27。概念解析:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

3、富满微300671:2023年第一季度报告:每股收益:-0.25元,营业收入:13715.08万元,营业收入同比:-50.25%,净利润:-5340.81万元,净利润同比:-196.12%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:-2.48%,每股现金流量:0.00元,毛利率:11.48%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-27。概念解析:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。

4、朗迪集团603726:2023年第一季度报告:每股收益:0.08元,营业收入:36183.50万元,营业收入同比:-6.40%,净利润:1477.33万元,净利润同比:-32.14%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:1.26%,每股现金流量:0.00元,毛利率:18.53%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-28。概念解析:根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。

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