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芯片板块最新龙头股及上市公司消息-2023-10-19

日期:2023-10-19 15:59:59 来源:互联网

  芯片板块最新龙头股及上市公司消息,芯片概念股定义:本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么,芯片板块最新龙头股及上市公司消息,本文详细分析。

芯片概念股龙头一览表

1、TCL科技000100:概念解析:TCL 微芯持有天津环鑫 55%股份,天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售。产品名称:半导体显示业务 、半导体光伏及半导体材料业务 、产业金融及投资平台。

2、大港股份002077:概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。产品名称:房地产 、租赁 、集成电路封装 、集成电路测试 、商贸物流及服务业。

3、硕贝德300322:概念解析:公司参股苏州科阳半导体有限公司,该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。产品名称:手机天线 、笔记本电脑天线 、车载天线 、电容式指纹识别模组 、屏下光学指纹识别模组 、热管 、VC热板 、吹胀板及散热模。

4、华大九天301269:概念解析:公司是全球第二梯队、国内第一的EDA企业。产品名称:模拟电路设计全流程EDA工具系统 、数字电路设计EDA工具 、平板显示电路设计全流程EDA工具系统 、晶圆制造EDA工具。

5、富瀚微300613:概念解析:公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及数字接口模块。产品名称:安防监控产品 、汽车电子产品 、技术服务。

6、韦尔股份603501:概念解析:公司董事会经营评述表示,2017年上半年,公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入,实现产品更新升级换代,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格;公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试,产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。产品名称:电阻 、电容 、电感 、连接器 、卡座 、卡托 、PCB 、光电半导体器件 、晶振 、半导体 、芯片 、Sensor 、Memory 、Flas 、滤波器 、PMOLED 、LCM 、AIT。

芯片概念龙头股票有哪些?

芯片龙头股票有:,雅创电子301099,嘉欣丝绸002404,英诺激光301021,上海瀚讯300762,劲拓股份300400,,TCL科技000100,大港股份002077,硕贝德300322,华大九天301269,富瀚微300613,韦尔股份603501等,以上是芯片概念股名单一览表,想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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