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先进封装Chiplet概念龙头股是文一科技吗-2023-11-10

日期:2023-11-10 08:18:59 来源:互联网

  先进封装Chiplet概念龙头股是文一科技吗,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念龙头股是文一科技吗,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、金龙机电300032:主营业务:马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。公司亮点:全球最大的手机马达生产企业之一。

2、硕贝德300322:主营业务:无线通信终端天线的研发、生产和销售。公司亮点:全球领先的无线通信终端生产厂商。

3、江波龙301308:主营业务:半导体存储产品的研发、设计与销售。公司亮点:公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。

4、文一科技600520:主营业务:设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。公司亮点:公司轴承座产品质量、规模位于行业前列。

5、晶方科技603005:主营业务:传感器领域的封装测试业务。公司亮点:全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

  此数据由正点财经网提供,仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。

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