先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2023-12-30
先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息
1、大港股份002077:主营业务:房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。公司亮点:孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。
2、苏州固锝002079:主营业务:分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。公司亮点:在二极管制造能力方面公司具有世界水平。
3、山河智能002097:主营业务:桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。公司亮点:工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。
4、正业科技300410:主营业务:PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。公司亮点:面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。
5、赛微电子300456:主营业务:惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。公司亮点:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。
6、富满微300671:主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司亮点:高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。
7、朗迪集团603726:主营业务:公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。公司亮点:一线空调厂商的核心供应商,长期从事空调风叶的研发、生产。
8、寒武纪-U688256:主营业务:各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司亮点:科创板AI芯片第一股,全球智能芯片领域的先行者,全球少数全面掌握通用性智能芯片。
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