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先进封装Chiplet概念龙头股是通富微电吗-2024-03-13

日期:2024-03-13 08:41:29 来源:互联网

  先进封装Chiplet概念龙头股是通富微电吗

1、深科技000021:概念解析:公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。三季报告:总资产:267.9亿元,净资产:108.54亿元,营业收入:109.71亿元,收入同比:-8.66%,营业利润:7.01亿元,净利润:4.47亿元,利润同比:-22.39%,每股收益:0.29,每股净资产:6.95,净益率:4.11%,净利润率:5.14%,财务更新日期:20240112。

2、大港股份002077:概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。三季报告:总资产:41.17亿元,净资产:32.95亿元,营业收入:3.35亿元,收入同比:-16.85%,营业利润:1.5亿元,净利润:1.15亿元,利润同比:168.68%,每股收益:0.2,每股净资产:5.68,净益率:3.5%,净利润率:34.93%,财务更新日期:20231114。

3、通富微电002156:概念解析:2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。三季报告:总资产:353.63亿元,净资产:137.04亿元,营业收入:159.07亿元,收入同比:3.84%,营业利润:-1.42亿元,净利润:-0.64亿元,利润同比:-113.35%,每股收益:-0.04,每股净资产:9.05,净益率:-0.46%,净利润率:-0.42%,财务更新日期:20231026。

4、正业科技300410:概念解析:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 三季报告:总资产:19.8亿元,净资产:5.89亿元,营业收入:6.57亿元,收入同比:-28.91%,营业利润:-0.77亿元,净利润:-0.71亿元,利润同比:-225.58%,每股收益:-0.19,每股净资产:1.6,净益率:-12.09%,净利润率:-11.94%,财务更新日期:20231205。

5、富满微300671:概念解析:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。三季报告:总资产:33.41亿元,净资产:20.5亿元,营业收入:5.23亿元,收入同比:-13.33%,营业利润:-1.8亿元,净利润:-1.35亿元,利润同比:-281.79%,每股收益:-0.62,每股净资产:9.41,净益率:-6.56%,净利润率:-28.1%,财务更新日期:20231027。

6、文一科技600520:概念解析:公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。三季报告:总资产:6.48亿元,净资产:3.45亿元,营业收入:2.58亿元,收入同比:-26.47%,营业利润:-0.87亿元,净利润:-0.89亿元,利润同比:-387.65%,每股收益:-0.56,每股净资产:2.18,净益率:-25.83%,净利润率:-34.53%,财务更新日期:20231028。

7、长电科技600584:概念解析:2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。三季报告:总资产:430.07亿元,净资产:257.87亿元,营业收入:204.3亿元,收入同比:-17.55%,营业利润:10.98亿元,净利润:9.74亿元,利润同比:-60.3%,每股收益:0.54,每股净资产:14.42,净益率:3.78%,净利润率:4.77%,财务更新日期:20240103。

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