先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股一览-2024-03-22

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股一览

1、深科技000021：主营业务：硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。公司亮点：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。产品名称：存储半导体业务 、自有产品 、高端制造。

2、大港股份002077：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。产品名称：房地产 、租赁 、集成电路封装 、集成电路测试 、商贸物流及服务业。

3、硕贝德300322：主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。公司亮点：全球领先的无线通信终端生产厂商。产品名称：手机天线 、笔记本电脑天线 、车载天线 、电容式指纹识别模组 、屏下光学指纹识别模组 、热管 、VC热板 、吹胀板及散热模。

4、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

5、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。公司亮点：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。产品名称：MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、GaN外延材料 、GaN器件设计业务。

6、长电科技600584：主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。公司亮点：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。产品名称：芯片封测。

7、晶方科技603005：主营业务：传感器领域的封装测试业务。公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。产品名称：芯片封装 、芯片测试 、芯片设计。

8、华正新材603186：主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。产品名称：覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

9、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。产品名称：家用空调风叶 、机械风机 、复合材料。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。