2024年先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股具体有哪些-2024-03-26

　　2024年先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股具体有哪些

1、苏州固锝002079：经营范围： 苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称"有限公司")基础上依法转制整体变更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。

2、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：7.63元，市盈率（动）：175.34，主力资金净流入： 1190万元。主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。

3、通富微电002156：3月25日盘后最新消息，收盘报：22.84元，涨幅：-7.9%，摔手率：6.03%，市盈率（动）：-- ，成交金额：214631.0万元，年初至今涨幅：-1.21%，近期指标提示-- -- 。产品名称：集成电路封装测试。

4、赛微电子300456：概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、富满微300671：3月25日盘后最新消息，收盘报：26.27元，涨幅：-7.89%，摔手率：3.77%，市盈率（动）：-- ，成交金额：22116.74万元，年初至今涨幅：-18.74%，近期指标提示EXPMA金叉。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

6、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：28.25元，成交金额：0.0万元，主力资金净流入：0元。主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。

7、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：182.88元，成交金额：219085.34万元，年初至今涨幅：35.5%。机构评级：目标价：431.00，最新评级：买入，评级日期：2022-06-20。

8、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：19.74元，涨幅：-7.06%，摔手率：7.69%。公司亮点：公司是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。

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