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先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股板块详情-2024-03-26

日期:2024-03-26 19:57:00 来源:互联网

  先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股板块详情,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、深科技000021:主营业务:硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。

2、苏州固锝002079:盘后最新消息,收盘报:9.62元,成交金额:10668.56万元,年初至今涨幅:-14.71%。2022年度报告:每股收益:0.46元,营业收入:326819.93万元,营业收入同比:32.01%,净利润:37085.39万元,净利润同比:70.34%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:14.57%,每股现金流量:0.00元,毛利率:16.94%,分配方案:10派0.29,批露日期:2023-04-08。

3、山河智能002097:盘后最新消息,收盘报:7.93元,成交金额:63154.68万元,主力资金净流入: 4691万元。三季报告:总资产:211.94亿元,净资产:46.49亿元,营业收入:52.62亿元,收入同比:-2.7%,营业利润:0.07亿元,净利润:0.35亿元,利润同比:136.02%,每股收益:0.03,每股净资产:4.28,净益率:0.75%,净利润率:0.63%,财务更新日期:20231124。

4、硕贝德300322:盘后最新消息,收盘报:9.39元,成交金额:22294.97万元,年初至今涨幅:-15.86%。主营业务:无线通信终端天线的研发、生产和销售。

5、正业科技300410:盘后最新消息,收盘报:6.28元,市盈率(动):-- ,主力资金净流入: -14.6万元。三季报告:总资产:19.8亿元,净资产:5.89亿元,营业收入:6.57亿元,收入同比:-28.91%,营业利润:-0.77亿元,净利润:-0.71亿元,利润同比:-225.58%,每股收益:-0.19,每股净资产:1.6,净益率:-12.09%,净利润率:-11.94%,财务更新日期:20231205。

6、赛微电子300456:盘后最新消息,收盘报:20.94元,市盈率(动):939.9,主力资金净流入: -4558万元。公司亮点:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。

7、长电科技600584:盘后最新消息,收盘报:28.25元,成交金额:0.0万元,主力资金净流入:0元。概念解析:2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

8、晶方科技603005:盘后最新消息,收盘报:18.25元,市盈率(动):80.71,主力资金净流入: -2593万元。公司亮点:全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

9、华正新材603186:盘后最新消息,收盘报:25.65元,成交金额:15678.16万元,年初至今涨幅:-26.08%。公司亮点:主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料,可用于5G手机。

  此数据由正点财经网提供,仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。

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