先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2024-05-11

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：8.22元，涨幅：-0.6%，摔手率：1.84%。经营范围：半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

2、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：5.82元，成交金额：4903.05万元，主力资金净流入： -1255万元。2022年度报告：每股收益：-0.27元，营业收入：99050.92万元，营业收入同比：-32.15%，净利润：-10134.92万元，净利润同比：-178.09%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-14.67%，每股现金流量：0.00元，毛利率:29.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。

3、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：22.8元，成交金额：5977.23万元，主力资金净流入： -862.4万元。三季报告：总资产：33.41亿元，净资产：20.5亿元，营业收入：5.23亿元，收入同比：-13.33%，营业利润：-1.8亿元，净利润：-1.35亿元，利润同比：-281.79%，每股收益：-0.62，每股净资产：9.41，净益率：-6.56%，净利润率：-28.1%，财务更新日期：20231027。

4、江波龙301308：盘后最新消息，收盘报：91.2元，市盈率（动）：24.51，主力资金净流入： -7210万元。主营业务：半导体存储产品的研发、设计与销售。

5、生益科技600183：盘后最新消息，收盘报：19.9元，市盈率（动）：29.91，主力资金净流入： -930.1万元。公司亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。

6、文一科技600520：盘后最新消息，收盘报：19.38元，市盈率（动）：537.94，主力资金净流入： -4479万元。概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

7、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：26.23元，涨幅：-1.65%，摔手率：1.45%。主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。

8、华正新材603186：5月10日盘后最新消息，收盘报：25.38元，涨幅：-6.1%，摔手率：8.22%，市盈率（动）：-- ，成交金额：29207.43万元，年初至今涨幅：-26.86%，近期指标提示上穿BOLL上轨。主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。

9、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：170.36元，涨幅：-4.35%，摔手率：2.07%。公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。

10、芯原股份688521：盘后最新消息，收盘报：29.98元，成交金额：18193.07万元，主力资金净流入： -2561万元。公司亮点：国内自主半导体IP龙头，一站式芯片定制服务商。

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