先进封装Chiplet相关概念股有哪些，先进封装Chiplet概念股板块一览-2024-06-03

　　先进封装Chiplet相关概念股有哪些，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet相关概念股有哪些，先进封装Chiplet概念股板块一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：2023年度报告：每股收益：0.15元，营业收入：47138.41万元，营业收入同比：-17.20%，净利润：8839.33万元，净利润同比：80.72%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.74%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.56%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-27。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、通富微电002156：2023年度报告：每股收益：0.11元，营业收入：2226928.32万元，营业收入同比：3.92%，净利润：16943.85万元，净利润同比：-66.25%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.22%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.45%，分配方案：10派0.12，批露日期：2024-04-13。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3、硕贝德300322：2023年度报告：每股收益：-0.42元，营业收入：165276.93万元，营业收入同比：6.92%，净利润：-19456.13万元，净利润同比：-124.65%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-16.20%，每股现金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

4、富满微300671：2023年度报告：每股收益：-1.60元，营业收入：70168.49万元，营业收入同比：-9.03%，净利润：-34791.50万元，净利润同比：-101.49%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-17.49%，每股现金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

5、易天股份300812：2023年度报告：每股收益：0.15元，营业收入：54066.86万元，营业收入同比：-17.50%，净利润：2166.14万元，净利润同比：-51.09%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.47%，每股现金流量：0.00元，毛利率:32.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2024-04-27。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

6、江波龙301308：2023年度报告：每股收益：-2.01元，营业收入：1012511.19万元，营业收入同比：21.55%，净利润：-82780.94万元，净利润同比：-1237.15%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-13.01%，每股现金流量：0.00元，毛利率:8.08%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-22。概念解析：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。

7、长电科技600584：2023年度报告：每股收益：0.82元，营业收入：2966096.09万元，营业收入同比：-12.15%，净利润：147070.56万元，净利润同比：-54.48%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：5.81%，每股现金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。概念解析：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

8、晶方科技603005：2023年度报告：每股收益：0.23元，营业收入：91328.89万元，营业收入同比：-17.43%，净利润：15009.57万元，净利润同比：-34.13%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：3.72%，每股现金流量：0.00元，毛利率:37.09%，分配方案：10派0.46，批露日期：2024-04-20。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

9、华正新材603186：2023年度报告：每股收益：-0.85元，营业收入：336151.71万元，营业收入同比：2.31%，净利润：-12051.88万元，净利润同比：-434.03%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.46%，每股现金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

10、芯原股份688521：2023年度报告：每股收益：-0.59元，营业收入：233799.64万元，营业收入同比：-12.73%，净利润：-29646.67万元，净利润同比：-501.64%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-10.54%，每股现金流量：0.00元，毛利率:44.48%，分配方案：不分配，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

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