先进封装Chiplet相关概念股有哪些,先进封装Chiplet概念股板块一览-2024-06-24
先进封装Chiplet相关概念股有哪些,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet相关概念股有哪些,先进封装Chiplet概念股板块一览,本文详细分析。
先进封装Chiplet概念股龙头一览表:
1、通富微电002156:盘后最新消息,收盘报:23.8元,市盈率(动):91.68,主力资金净流入: -1.23亿元。产品名称:集成电路封装测试。
2、硕贝德300322:6月21日盘后最新消息,收盘报:8.77元,涨幅:3.79%,摔手率:6.95%,市盈率(动):-- ,成交金额:26553.55万元,年初至今涨幅:-21.41%,近期指标提示-- -- 。产品名称:手机天线 、笔记本电脑天线 、车载天线 、电容式指纹识别模组 、屏下光学指纹识别模组 、热管 、VC热板 、吹胀板及散热模。
3、正业科技300410:概念解析:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
4、赛微电子300456:盘后最新消息,收盘报:17.12元,市盈率(动):-- ,主力资金净流入: 1940万元。公司亮点:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。
5、长电科技600584:6月21日盘后最新消息,收盘报:31元,涨幅:-0.26%,摔手率:2.13%,市盈率(动):102.55,成交金额:117813.3万元,年初至今涨幅:3.82%,近期指标提示-- -- 。2023年度报告:每股收益:0.82元,营业收入:2966096.09万元,营业收入同比:-12.15%,净利润:147070.56万元,净利润同比:-54.48%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:5.81%,每股现金流量:0.00元,毛利率:13.29%,分配方案:10派1,批露日期:2024-04-19。
6、晶方科技603005:6月21日盘后最新消息,收盘报:22.51元,涨幅:5.83%,摔手率:16.59%,市盈率(动):74.59,成交金额:237703.58万元,年初至今涨幅:2.74%,近期指标提示-- -- 。主营业务:传感器领域的封装测试业务。
7、华正新材603186:盘后最新消息,收盘报:25.03元,成交金额:5268.61万元,年初至今涨幅:-27.87%。主营业务:覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。
8、朗迪集团603726:盘后最新消息,收盘报:12.9元,成交金额:2054.43万元,年初至今涨幅:-15.35%。主营业务:公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。
9、寒武纪-U688256:盘后最新消息,收盘报:215.29元,成交金额:139602.28万元,年初至今涨幅:59.52%。2023年度报告:每股收益:-2.07元,营业收入:70938.66万元,营业收入同比:-2.70%,净利润:-84844.01万元,净利润同比:32.48%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:-15.34%,每股现金流量:0.00元,毛利率:68.54%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-30。
名称 | 今收 | 涨幅 | 市盈 | 换手率% |
---|---|---|---|---|
通富微电 | 23.8 | -1.2 | 91.68 | 4.96 |
硕贝德 | 8.77 | 3.79 | -- | 6.95 |
正业科技 | 5.02 | 0 | -- | 2.8 |
赛微电子 | 17.12 | 0.29 | -- | 3.02 |
长电科技 | 31 | -0.26 | 102.55 | 2.13 |
晶方科技 | 22.51 | 5.83 | 74.59 | 16.59 |
华正新材 | 25.03 | -0.12 | -- | 1.5 |
朗迪集团 | 12.9 | 0.94 | 15.56 | 0.86 |
寒武纪-U | 215.29 | 0.26 | -- | 1.58 |
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