先进封装Chiplet概念上市公司龙头股票有哪些？先进封装Chiplet概念股名单整理，你关注了吗？-2024-07-30

　　先进封装Chiplet概念上市公司龙头股票有哪些？先进封装Chiplet概念股名单整理，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念上市公司龙头股票有哪些？先进封装Chiplet概念股名单整理，你关注了吗？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、通富微电002156：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。主营业务：集成电路的封装和测试。

2、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。主营业务：电磁线、电抗器产品研发制造;触摸屏、液晶显示模组、触控显示模组及其配套产品的研发、生产和销售。

3、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

4、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

5、富满微300671：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。

6、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。

7、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。公司亮点：公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。公司亮点：公司是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。

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