先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股全盘点-2024-12-18

　　先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股全盘点，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。产品名称：存储半导体业务 、自有产品 、高端制造。

2、大港股份002077：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。经营范围：江苏大港股份有限公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]71号文批准,由镇江新区大港开发总公司、镇江市三明集团公司、镇江市大港自来水有限责任公司、镇江新区兴港运输有限公司和镇江市大港开发区房地产物资投资公司等五家发起人共同发起设立的股份有限公司。本公司经中国证券监督管理委员会证监发[2006]95号文核准,于2006年10月30日按1:5.3溢价向社会公开发行人民币普通股股票6000万股,并于2006年11月16日在深圳证券交易所挂牌上市交易。

3、通富微电002156：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

4、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 2024年第一季度报告：总资产：71.91亿元，净资产：51.39亿元，营业收入：2.7亿元，收入同比：41.62%，营业利润：-0.35亿元，净利润：-0.12亿元，利润同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股净资产：7.01，净益率：-0.23%，净利润率：-7.5%，财务更新日期：20240426。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。2024年第一季度报告：总资产：14.77亿元，净资产：8.78亿元，营业收入：0.74亿元，收入同比：-45.35%，营业利润：-0.22亿元，净利润：-0.13亿元，利润同比：-281.92%，每股收益：-0.09，每股净资产：6.26，净益率：-1.52%，净利润率：-21.27%，财务更新日期：20240427。

6、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。产品名称：eMMC存储器 、UFS存储器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 产品 、SLC NAND微存储器 、SSD产品 、USB闪存盘 、存储卡 、DRAM存储器。

7、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。经营范围：集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：深科技000021，易天股份300812，朗迪集团603726，振华风光688439，晶方科技603005，通富微电002156，，深科技000021，大港股份002077，通富微电002156，赛微电子300456，易天股份300812，江波龙301308，晶方科技603005，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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