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先进封装Chiplet概念股有哪些?先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息2022-12-01

日期:2022-12-01 09:55:38 来源:互联网

  先进封装Chiplet概念股有哪些?先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股有哪些?先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、大港股份002077:11月30日盘后最新消息,收盘报:18.22元,涨幅:4.71%,摔手率:15.23%,市盈率(动):184.95,成交金额:158668.4万元,年初至今涨幅:137.55%,近期指标提示-- -- 。主营业务:房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。

2、山河智能002097:11月30日盘后最新消息,收盘报:6.41元,涨幅:-0.47%,摔手率:0.32%,市盈率(动):-- ,成交金额:2094.24万元,年初至今涨幅:-33.71%,近期指标提示KDJ金叉。主营业务:桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。概念解析:公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、正业科技300410:11月30日盘后最新消息,收盘报:12.73元,涨幅:-2%,摔手率:4.01%,市盈率(动):61.94,成交金额:18780.55万元,年初至今涨幅:8.44%,近期指标提示放量上攻。主营业务:PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。概念解析:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、富满微300671:11月30日盘后最新消息,收盘报:42.9元,涨幅:-0.72%,摔手率:1.49%,市盈率(动):94.68,成交金额:13971.07万元,年初至今涨幅:-46.87%,近期指标提示-- -- 。主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。

5、寒武纪688256:11月30日盘后最新消息,收盘报:63.42元,涨幅:-1.2%,摔手率:1.2%,市盈率(动):-- ,成交金额:18510.56万元,年初至今涨幅:-33.31%,近期指标提示-- -- 。主营业务:各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。概念解析:公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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