先进封装Chiplet上市公司概念股有哪些？先进封装Chiplet龙头股板块行情一览2023-02-11

　　先进封装Chiplet上市公司概念股有哪些？先进封装Chiplet龙头股板块行情一览

1、苏州固锝002079：主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。三季报告：总资产：32.42亿元，净资产：25.35亿元，营业收入：24.28亿元，收入同比：24.56%，营业利润：2.32亿元，净利润：1.98亿元，利润同比：7.04%，每股收益：0.250，每股净资产：3.14，财务更新日期：20221027。

2、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 三季报告：总资产：68.85亿元，净资产：49.77亿元，营业收入：5.55亿元，收入同比：-13%，营业利润：-0.68亿元，净利润：0.02亿元，利润同比：-98.23%，每股收益：0.002，每股净资产：6.79，财务更新日期：20221027。

3、寒武纪688256：主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。三季报告：总资产：60.08亿元，净资产：51.81亿元，营业收入：2.64亿元，收入同比：18.86%，营业利润：-9.85亿元，净利润：-9.45亿元，利润同比：-50.09%，每股收益：-2.360，每股净资产：12.93，财务更新日期：20221027。

4、芯原股份688521：主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。概念解析： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。三季报告：总资产：44.58亿元，净资产：28.43亿元，营业收入：18.84亿元，收入同比：23.87%，营业利润：0.44亿元，净利润：0.33亿元，利润同比：250.23%，每股收益：0.070，每股净资产：5.71，财务更新日期：20221028。

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