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先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些?先进封装Chiplet上市公司龙头股一览-2023-03-07

日期:2023-03-07 15:46:12 来源:互联网

  先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些?先进封装Chiplet上市公司龙头股一览

1、赛微电子300456:主营业务:惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 三季报告:总资产:68.85亿元,净资产:49.77亿元,营业收入:5.55亿元,收入同比:-13%,营业利润:-0.68亿元,净利润:0.02亿元,利润同比:-98.23%,每股收益:0.002,每股净资产:6.79,财务更新日期:20221027。

2、富满微300671:主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。三季报告:总资产:35.48亿元,净资产:24.14亿元,营业收入:6.03亿元,收入同比:-49.01%,营业利润:0.53亿元,净利润:0.74亿元,利润同比:-84.74%,每股收益:0.340,每股净资产:11.09,财务更新日期:20221026。

3、朗迪集团603726:主营业务:公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。概念解析:根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。三季报告:总资产:20.67亿元,净资产:11.03亿元,营业收入:13.13亿元,收入同比:-7.53%,营业利润:0.95亿元,净利润:0.86亿元,利润同比:-30.24%,每股收益:0.470,每股净资产:5.94,财务更新日期:20221103。

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