先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股板块详情-2023-03-30
先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股板块详情,本文详细分析。
先进封装Chiplet概念股龙头一览表:
1、富满微300671:盘后最新消息,收盘报:51.89元,市盈率(动):114.52,主力资金净流入: 1584万元。主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
2、易天股份300812:3月29日盘后最新消息,收盘报:23.12元,涨幅:-0.94%,摔手率:14.99%,市盈率(动):59.98,成交金额:27019.82万元,年初至今涨幅:20.92%,近期指标提示放量上攻。产品名称:偏光片贴附系列设备 、背光组装系列设备 、全贴合系列设备 、其它设备。
3、寒武纪688256:盘后最新消息,收盘报:172.0元,成交金额:380471.96万元,主力资金净流入: 2.09亿元。三季报告:总资产:60.08亿元,净资产:51.81亿元,营业收入:2.64亿元,收入同比:18.86%,营业利润:-9.85亿元,净利润:-9.45亿元,利润同比:-50.09%,每股收益:-2.360,每股净资产:12.93,财务更新日期:20221027。
4、深科达688328:盘后最新消息,收盘报:24.85元,涨幅:0.98%,摔手率:3.07%。经营范围:一般经营项目是:智能信息终端嵌入式软件及系统整体解决方案、自动化制造工艺系统研发及系统集成、客户关系管理软件、数控编程软件、应用软件及工控软件的研发、销售;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外),许可经营项目是:机器视觉产品、智能贴合机器终端产品、智能邦定机器终端产品等智能装备和关键配套零部件的的研发、生产和销售;电子半导体工业自动化设备、触摸屏及液晶显示器生产专业设备及其他自动化非标设备、设施、工装夹具的研发、生产和销售;直线机器人产品、相关零部件及其运动控制软件、驱动的研发、生产、销售。
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