先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览，先进封装Chiplet概念股板块详情-2023-04-28

　　先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览，先进封装Chiplet概念股板块详情

1、通富微电002156：4月27日盘后最新消息，收盘报：17.79元，涨幅：-2.52%，摔手率：3.75%，市盈率（动）：1478.72，成交金额：89493.19万元，年初至今涨幅：7.95%，近期指标提示空头排列。产品名称：集成电路封装测试。

2、晶方科技603005：产品名称：芯片封装 、芯片测试 、芯片设计。

3、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：28.43元，涨幅：-0.56%，摔手率：3.86%。公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。

4、寒武纪688256：盘后最新消息，收盘报：230.75元，成交金额：317562.32万元，年初至今涨幅：322.93%。三季报告：总资产：60.08亿元，净资产：51.81亿元，营业收入：2.64亿元，收入同比：18.86%，营业利润：-9.85亿元，净利润：-9.45亿元，利润同比：-50.09%，每股收益：-2.360，每股净资产：12.93，财务更新日期：20221027。

5、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：20.72元，成交金额：2843.17万元，年初至今涨幅：0.29%。三季报告：总资产：18.67亿元，净资产：7.8亿元，营业收入：4.58亿元，收入同比：-35.56%，营业利润：0.09亿元，净利润：0.08亿元，利润同比：-78.17%，每股收益：0.100，每股净资产：9.4，财务更新日期：20221026。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。