资产重组最新消息
≈≈南亚新材688519≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1、产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C
39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754
-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息
技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发
展不充分，将导致其下游产业如电路板、芯片、半导体等战略领域须依赖进口原材料
，形成“卡脖子”困境，所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割
，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专
用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。
2、电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家
转移，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩
国、东南亚、美国和欧洲等区域，其中亚洲占比90%以上。作为PCB产业上游，全球覆
铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。2020年，据Prismark统计，全球PCB产
值为652亿美元，较2019年上升6%，其中中国PCB产业产值约350亿美元，较上年增长6
.4%，占比达53.7%。PCB行业在2019年至2024年将以4.3%的复合增长率增长，到2024
年全球PCB行业产值将达758.46亿美元。作为PCB的上游，2020年全球CCL行业产值达
到128.96亿美元，其中中国CCL产值达到92亿美元,占比超过70%，已经成为全球覆铜
板主要生产制造基地。据相关预测，到2026年，我国刚性覆铜箔板的市场规模将增长
到830亿元。
3、新业态蓬勃发展，市场空间巨大
覆铜板的终端几乎涉及所有的电子产品。随着5G技术、大数据、人工智能
、新能源汽车和自动驾驶为代表的产业蓬勃发展，CCL行业作为整个电子信息制造业
产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。随着多层板、HDI板以及I
C载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，给我国覆铜板产业带来了全新的发展机
遇，也为国产材料实现“进口替代”提供了有利的市场机遇。
根据Prismark预测，到2023年，全球电子系统市场产值将达到2.5万亿美元
，市场空间巨大；另据预测，未来5年，作为基础材料的刚性覆铜板的需求量也将保
持增长，到2026年刚性CCL市场规模有望超过800亿元。其中以5G技术为例，根据GSMA
Intelligence预测，5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元经济值。5G
技术发展及普及将有效带动高频高速覆铜板的发展。目前公司各介质损耗系数高速全
系列等级产品凭借其优秀的电性能及高可靠性等特性已通过华为认证，并实现批量化
生产。
此外，随着技术革新和产业升级换代，公司下游客户终端产品应用领域不
断增加，市场新需求不断涌现。如在显示屏应用领域，Mini LED将实现LED显示屏进
入应用场景的变革，未来Micro LED将聚焦于手机、智能手表、AR/VR等近屏应用。据
前瞻产业研究院数据显示，2020年至2026年，中国Mini LED市场年复合增速有望达到
50%。显示屏终端产品应用领域的不断拓展，将为公司相关覆铜板产品发展带来广阔
的市场空间。
（二）主营业务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产
及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的
载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用
于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终
端领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
（1）覆铜板
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格多达几
千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下
简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）和高频高速及其他
覆铜板。具体情况如下所示：
（2）粘结片
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购
同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。
粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综
合能力。
3、主要经营模式
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服
务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与健
鼎科技、奥士康、景旺电子、深南电路、瀚宇博德、生益电子、方正科技、沪电股份
、胜宏科技、广东骏亚等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
（1）研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向
研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、
量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为
主。
1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及
客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼
具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品
开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由
研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后
提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共
同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开
发成本。
（2）采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度
重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建
立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据
原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商
下单并签订采购合同。
（3）生产模式
公司实行以销定产的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、
销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格执行生产订单
，最终生产出满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全
员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。报告期内公司存在少量的外协加工情况，
主要系公司根据订单及产能匹配情况并考虑新增产能投产计划所需，通过外协方式扩
大产品供应能力。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”，产品销售以直
销为主、经销为辅。公司以积极主动开拓各领域内重点客户为主，采取优先满足优质
客户、大订单需求的销售策略。
4、市场地位
公司自2000年设立以来，始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务。产品经
过多次技术升级，已形成较为成熟的环保型、薄型化等技术体系。近年来，随着5G建
设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局。继2019年
底公司在高端高速VLL、ULL1等级产品通过华为认证后，2020年又先后在ULL2、ELL等
级产品通过华为认证，是目前唯一一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证
的内资覆铜板企业；并且公司在中兴通讯已实现从Mid loss、LL、VLL等级材料及EGS
平台材料的认证。报告期内已取得浪潮服务器产品、中兴TRx产品、华为无线、承载
、核心网产品的批量供货，系公司新的营收增长点；此外，公司完善了高频领域碳氢
、PTFE系列的产品。历经20余年的辛勤耕耘和自主创新，公司已逐步缩近与外资领先
厂商的技术差距，在中高端产品上已实现了进口替代。
随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务
优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、
技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。根据Prismark的数据，公司是少数跻身
全球前二十名的内资覆铜板厂商之一，2020年公司全球销售收入市场占有率2%，排名
全球第十二名、内资厂第三名。
报告期内，公司N4厂已全面投产，高速高频产品产能充足，并具备产品批
量稳定交付的能力。随着5G通讯技术的快速的推进，市场前景十分广阔，报告期内，
公司高速高频覆铜板逐步起量中，预计2021年，销量将有较大的增长。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利工
作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。自2013年5月至今，
公司连任（两届，每届任期5年）我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，系中
国电子电路行业优秀民族品牌企业。
经过20余年的持续研发和深度挖掘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰
富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业
发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频、高速、车载、高导热、Low
CTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结
片技术、耐电压控制技术和尺寸安定性控制技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体
系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体
如下：
1、配方技术
公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无
卤、高频、高速、车载、高导热、Low CTE、IC封装等一系列核心配方技术。公司主
要产品类别及所应用的配方技术情况具体如下：
2、生产工艺技术
工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配
方实现成产品环节的技术保障。经过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核
心生产工艺技术，公司核心生产工艺技术及所应用的产品具体情况如下：
3、公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先
或国际先进水平，可替代进口。
（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场占有率不到10%，主要份额
系中国台湾地区的企业所抢占。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游
大型PCB客户的供应链体系，2020年整体销量跻身全球第八、位居内资厂第二。
（2）在高速覆铜板领域，目前市场主要为日本、中国台湾地区的企业所垄
断。公司在高端高速VLL、ULL1、ULL2、ELL等级产品均已通过华为认证，是目前唯一
一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国
际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，并在2021年逐渐实现批量交付。20
21年，公司正式推出112Gbps产品，该类产品与国际先进同行的技术发展已处于同一
起跑线。
（3）在生产工艺方面，公司的超薄工艺可做到30微米，可靠性上可适用于
高多层板，工艺技术处于国内先进水平。
总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变
革，公司以自主创新为核心动力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现
进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材料的国产化率。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司持续加大研发投入，通过引入高端研发技术人才、配置先
进研发测试设备、改进完善原有产品配方设计、开展新品研发，并通过外引内联等方
式开展前瞻性技术探索研发等，不断提升公司自主研发及创新能力。报告期内，共申
请专利10项，获得授权专利1项。截止至2021年06月30日，公司累计获得授权专利52
件。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司持续加大在无线通讯、消费电子、智能驾驶等领域高频高
速新品的研发投入、提升技术和产品竞争力，同时联合高校资源及国外资源，积极探
索基础材料应用开发，研发费用同比增加4,616.46万元,增幅132%。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
注：研发人员薪酬同比增加878.24万元，主要系研发人员数量增加及本期
效益提升后激励增加导致。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
2021年上半年是“十四五”开局首个半年，国内新冠疫情进一步有效控制
，经济强势反弹，宏观指标稳步复苏，消费潜力稳步释放，进出口保持高位，在以国
内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局中，上半年我国GDP增速明
显。电子信息产业特别是电子电路行业整体表现突出，凸显出订单旺盛，产销两旺的
局面。不过，全球疫情阴霾尚未退散，原材料价格持续高企，加之芯片荒来势汹汹，
整体市场环境仍然比较严峻。
报告期内，公司在董事会的领导下，紧紧围绕既定经营发展战略和年度经
营目标，有效应对国内外经济环境及行业环境的变化，积极发挥技术研发、采购生产
、质量管理、市场营销和客户服务等多方面的经营优势，不断加大产品创新和市场推
广力度，加强研发与营销体系建设，深入推进精益化管理与内部风险控制，推进企业
文化建设，持续提升产品的品牌形象和公司的核心竞争力，推动主营业务稳健发展。
报告期内，公司实现营业总收入199,324.95万元，比上年同期增加118.99%
；公司实现归属于上市公司股东的净利润为22,025.18万元，比上年同期增加229.29%
，实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后净利润为20,666.06万元，较上年同
期增加241.3%。报告期末，公司总资产为450,525.70万元，较期初增加24.36%；负债
总额173,652.28万元，较期初增加了68.60%；报告期末，公司的资产负债率为38.54%
；归属于上市公司股东的净资产为276,873.43万元，较期初增加6.78%。归属于母公
司的所有者权益为276,873.43万元，比年初上升6.78%；归属于母公司所有者的每股
净资产0.94元，比年初上升147.37%。
1、持续强化技术研发，增强链上竞争力
报告期内，公司紧随终端市场需求发展，把握行业创新方向，抓住环保化
（无铅无卤化）、薄型化、高频高速化、高导热等产品技术指标不断升级的契机，持
续强化技术研发，推进新品开发和产品技术指标的不断升级，优化产品成本结构和质
量经济性，不断提升技术创新成果的市场转化和量产能力。
对无卤无铅产品，持续优化成本，提升性能，保持市场竞争力；
对高速产品，紧贴市场和客户，持续巩固先发优势，积极开发下一代具有
更低电性能的新材料，并对已量产材料进一步完善无卤化及低成本方案；
对高频产品，进一步完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品，布局智能汽
车、无人驾驶等毫米波领域的材料研发；
对汽车板，持续加大研发投入，保证产品的可靠性、安全性和稳定性，扩
大市场份额，并紧跟市场前沿需求，开展新能源汽车应用全方位匹配的材料研发；
对IC封装材料、高导热材料等按照既定布局，加快推进，部分产品已小规
模试产。
为加强产业供应链的安全性，公司加大对国产材料的评估测试，积极探索
采用国产材料替代进口材料的可行性，重点推动高端高频高速材料的原材料国产化；
同时，在技术研发上，强强联合，不断构筑上、中、下游“三位一体”式的供应链联
盟，提升协同效应。
2、拓展产品应用领域，挖掘市场开拓客户
报告期内,公司建立了更加完善的产品规格体系，进一步强化营销体系的建
设，着力提升“营销服务优先，技术市场一体化”能力，在兼顾中长期发展利益的情
况下，不断优化客户群体，一方面挖掘产品在客户端新的应用领域，另一方面进一步
开拓新的优质客户。
针对高速产品应用领域：在服务器领域，已取得重要OEM客户的批量订单，
并就EGS平台材料在重点客户有序推进认证；在5G通信领域，接入网、承载网、核心
网所需的高速材料已取得批量订单，应用于TRx、BBU、边缘计算、核心路由及核心交
换机产品，下半年有望取得更高营收成果；在超级计算机领域项目上，与OEM客户展
开认证，重点推进VLL、ELL等级材料的认证；此外，公司高速领域最高等级的112Gbp
s产品已在重要终端客户展开认证。
针对高频产品应用领域：在卫星天线LNB、通讯基站天线、基站功放、射频
微波等项目上，相关产品在重要终端客户已处于NPI导入或批量供货阶段；在毫米波
汽车雷达项目上，已开始PCB厂测试，并同步在车载雷达终端进行产品验证。
针对IC载板基材市场，产品应用涵盖MiniLed到SIP封装、WB载板、以及FC
载板等场景化应用，系列产品均已经开始在终端或封测客户端进行认证和评估中。
针对车载板应用领域：推进能源板块的市场销售，在2~5OZ的厚铜领域营收
取得明显提升；进一步开拓新开拓重点ODM客户，提升车载板销售份额。
报告期内，公司与伊顿集团、广合集团等客户建立了合作关系；与沪士电
子、深南集团、广合集团、方正集团、生益电子等优秀PCB企业建立了高端覆铜板产
品合作关系。
3、围绕中长期发展主题，加速战略实施
2021年上半年，围绕既定发展战略，加快推进募投项目的建设。2021年5月
，华南生产基地——江西南亚承接的N4厂第三条生产线全面达产，有效保障高频高速
产品逐步实现了由样品认证到量产转化的升级。同时，围绕既定发展战略，进一步扩
大规模，提质增效，公司N5工厂奠基建设。根据目前建设进度，N5项目预计将至少提
前半年投入试运行。华南测试中心按计划有序推进，报告期内已完成办公楼的装修工
程。
通过合理布局、资源整合，提质创新发展，公司研发及生产将围绕长三角
及珠三角区域形成“两翼齐飞”的新发展格局。
4、不断强化数字赋能，夯实智造能力
报告期内，围绕组织发展、效率提升、数字化运营、供应链协同升级等一
些列工作目标，公司一方面继续在组织变革、技术研发、市场开拓、生产运营、财务
管理、内部控制等方面不断完善制度建设、优化流程、提升管理效率，以确保新发展
时期市场复杂多变形势下业务规模高质量快速扩张对组织系统管理能力的需求；另一
方面，加强数智化工厂的建设，N4工厂在已建立的ERP、智物流、OA和FR等信息化系
统的基础上，继续优化升级，完善部署MES、WMS、WCS，实现以数据驱动生产的智能
制造，减少资源占用成本，保障最优的业务流程运作效率，平衡效率、成本和质量之
间关系，提供成熟的服务和生产能力，提升公司的市场竞争力，同时为后续新厂新线
的建设提供可复制的经验。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、原材料供应及价格波动风险
公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响
较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报
告期内，受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响，公
司主要原材料价格大幅提升且供应紧张，得益于公司良好的供应商管理体系，原物料
供货渠道畅通，但若后续疫情无法得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国继续执行
宽松的财政和货币政策，仍不能完全排除由于相关原材料供需结构变化导致供应紧张
或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不
利影响。
2、技术升级迭代创新的风险
电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞
争力的关键要素之一。若公司未来不能准确把握电子信息技术和市场发展趋势，技术
升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争
力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力产生不利影响。
3、人才流失及技术泄密的风险
核心人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。覆铜板产品的
研发和创新需要具备较强的复合研究能力，涉及材料科学、通信电子等领域，对公司
研发技术人员储备提出了更高要求。随着行业竞争日趋激烈，公司可能面临着关键研
发技术人员流失或不能及时补充的风险。而当前公司多项产品和技术处于研发阶段，
核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在研发过程中因
核心技术信息保护不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度
上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力造成不利影响。
4、市场竞争加剧的风险
在国家产业政策的引导和支持下，我国电子材料行业取得了较快发展，但
从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额。
与内资企业相比，外资企业在技术、品牌和资金实力方面具有比较明显的优势，基本
主导了行业的高端市场。如果外资竞争对手利用其品牌、资金、技术优势持续加大投
入力度，公司可能面临高端新品市场开拓未达预期的风险。
5、5G发展不及预期的风险
当前正是全球移动通信网络从4G向5G过渡的时期，5G通讯技术的快速发展
引领着产业链的整体发展。目前公司应用于5G的高频高速产品性能已达到国际领先水
平，并针对行业发展进行了相应的产能布局。但如果5G发展不及预期，将引致市场容
量未能很好释放，从而影响公司经营业绩。
6、宏观环境风险
受宏观经济的影响，行业运行仍将面临一定的周期性波动压力。国际贸易
环境日趋复杂，中美贸易摩擦持续。若贸易争端短时间内难以得到妥善解决，将对公
司终端客户产生较大负面影响，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司的经营业
绩造成较大影响。
此外，全球新冠肺炎疫情形势仍然严峻，可能导致上游供货不稳定、原材
料价格上涨，进而对公司经营业绩造成不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利工
作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技
创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内
联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研
发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发
和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力
。
2、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系
适应市场多元化需求，产品规格多达4,000多个。批量生产上市产品系列已从普通FR-
4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素普通Tg、中Tg、高Tg产品，
适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列
高频产品以及车载系列产品等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需
求奠定了良好的基础。
3、认证优势
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过
行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户
认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JE
T和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等
PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、H3C、星网锐捷、西门子、哈曼、马瑞利、中信
科等终端重点客户的认证。
4、客户资源优势
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质
量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为
“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立
了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，
公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
5、柔性化生产优势
公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2
017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂的
全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技
术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户
大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
6、品控与服务优势
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司
”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服
务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理
等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同
时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决
客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的
广泛认可与好评。
7、人才团队优势：
人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅
的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保
人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发
展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发
展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄
结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，国内外经济形势复杂多变，新冠疫情持续影响，公司始终围绕既
定发展战略和年度经营目标，加大研发投入完善研发布局，抓住行业发展新机不断开
拓市场，精准投资加速产能建设，完善内部管理提升客户服务能力。2020年，公司产
品持续升级，市场拓展顺利，规模不断扩大，带动业务转型并高质量发展。报告期内
，公司实现营业收入212,068.14万元，比去年同期上升20.62%；报告期末，公司总资
产为362,284.15万元，比年初增长100.35%；归属于母公司的所有者权益为259,286.2
9万元，比年初上升286.40%；归属于母公司所有者的每股净资产11.06元，比年初上
升189.53%。
1、专注主营、持续深耕
20余年来，公司始终专注覆铜板主业，紧随终端市场需求发展，把握行业
创新方向，抓住环保化（无铅无卤化）、薄型化、高频高速化等历次重大技术升级契
机，持续推进技术及新品开发，并将创新成果有效转化为产品推向市场。
2020年，在全球化市场趋势下，公司做好疫情防控的同时，内外发力、发
挥优势、整合资源。在无卤无铅市场应用领域，不断优化成本、提高性能、保持市场
竞争力。在高速领域，公司紧贴市场和客户，加大与终端客户的联合研发，持续巩固
先发优势；公司VLL、ULL1、ULL2、ELL等级产品均已通过华为认证，是目前唯一一家
各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先
进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，部分产品已实现批量生产。在高频领域
，公司进一步完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品，加大基站天线、功放、卫星天
线、雷达等领域的客户认证，部分产品已实现小批量供货。在汽车电子领域，持续加
大研发投入，保证产品的可靠性、安全性和稳定性，扩大市场份额。另外，公司在IC
封装材料、高导热材料等均有布局，部分产品已小规模试产。
此外，为确保产业链供应安全，公司加大对国产材料的评估测试，积极探
索采用国产材料替代进口材料的可行性，重点推动高端高频高速材料的原材料国产化
。
2、抢抓机遇、开拓市场
全球电子信息产业不断升级且发展良好，中国的核心地位持续提升且国内
电子信息产业环境发展向好。受益于电子信息产业的升级和材料国产化进程推进，内
资覆铜板企业有望逐步实现进口替代，抢占到更大的市场份额。
公司基于核心技术已构建起了多样化、特色化的产品规格体系。凭借丰富
的产品规格体系和差异化的产品竞争，逐步扩大市场竞争优势。2020年，公司建立了
更加完善的营销体系，拓展了销售渠道，扩大营销及客户服务团队，加强对销售团队
的管理和培训，进一步拓展大客户，已与健鼎科技、奥士康、景旺电子、深南电路、
瀚宇博德、生益电子、方正科技、沪电股份、胜宏科技、广东骏亚等优秀PCB企业建
立了良好的合作关系。
3、围绕市场、合理布局
随着全球电子信息产业转移，亚洲将继续主导全球PCB产业，中国在亚洲PC
B产业中占据核心地位。中国大陆产值已占50%以上，尤以珠三角和长三角区域最为繁
荣和集聚。公司下游客户主要集中于这两个区域，二者占比合计占公司销售额的比例
已达90%以上。为进一步贴近市场，服务客户，2017年，公司设立江西南亚作为华南
生产基地，对接华南市场，先后购地400余亩，规划四个工厂。2020年底，N4厂第三
条生产线高效优质完成建设并投产。同年，围绕既定发展战略，公司使用超募资金进
一步扩建，开始筹建N5厂，同时为提高研发成效，增强技术服务的时效性，公司筹建
华南测试中心，着力于新品市场开发。
通过合理布局、资源整合，未来，公司研发及生产将围绕长三角及珠三角
区域形成“两翼齐飞”的发展格局。
4、管理提质、数字赋能
随着公司资产、业务、人员等方面规模逐步扩大，公司在研发、采购、生
产、销售等环节的资源配置和内控管理的难度也在增加。2020年，公司一方面继续完
善组织设置、技术研发、市场开拓、生产运营、财务管理、内部控制等方面的制度建
设和管理能力，确保公司的经营管理体系及能力能满足业务规模不断扩张的需求；另
一方面，在已建立的ERP、智物流、OA和FR等信息化系统的基础上，继续优化升级，
又部署了PLM、CRM、SRM、SPC、MES和立库系统，利用信息系统对公司资源的合理调
配和使用，减少资源占用成本，保障最优的业务流程运作效率，平衡效率、成本和质
量之间关系，提供成熟的服务和生产能力，提升公司的市场竞争力。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术升级迭代创新的风险
电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞
争力的关键要素之一。若公司未来不能准确把握电子信息技术和市场发展趋势，技术
升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争
力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力产生不利影响。
2、人才流失及技术泄密的风险
核心人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。覆铜板产品的
研发和创新需要具备较强的复合研究能力，涉及材料科学、通信电子等领域，对公司
研发技术人员储备提出了更高要求。随着行业竞争日趋激烈，公司可能面临着关键研
发技术人员流失或不能及时补充的风险。而当前公司多项产品和技术处于研发阶段，
核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在研发过程中因
核心技术信息保护不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度
上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力造成不利影响。
(四)经营风险
1、原材料供应及价格波动风险
公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响
较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报
告期内，受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响，公
司主要原材料价格大幅提升且供应紧张，得益于公司良好的供应商管理体系，原物料
供货渠道畅通，但若后续疫情无法得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国继续执行
宽松的财政和货币政策，仍不能完全排除由于相关原材料供需结构变化导致供应紧张
或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不
利影响。
2、扩产后产能爬坡风险
公司子公司江西南亚N4工厂处于产能爬坡阶段，目前进展顺利。在产能爬
坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，配置的人员也基本到位，
单位产品分摊的固定成本较高。若投资项目建成后不能尽快达产则公司面临因固定资
产折旧增加导致经营业绩下滑的风险。
(五)行业风险
1、市场竞争加剧的风险
在国家产业政策的引导和支持下，我国电子材料行业取得了较快发展，但
从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额。
与内资企业相比，外资企业在技术、品牌和资金实力方面具有比较明显的优势，基本
主导了行业的高端市场。如果外资竞争对手利用其品牌、资金、技术优势持续加大投
入力度，公司可能面临高端新品市场开拓未达预期的风险。
2、5G发展不及预期的风险
当前正是全球移动通信网络从4G向5G过渡的时期，5G通讯技术的快速发展
引领着产业链的整体发展。目前公司应用于5G的高频高速产品性能已达到国际领先水
平，并针对行业发展进行了相应的产能布局。但如果5G发展不及预期，将引致市场容
量未能很好释放，从而影响公司经营业绩。
(六)宏观环境风险
受宏观经济的影响，行业运行仍将面临一定的周期性波动压力。国际贸易
环境日趋复杂，中美贸易摩擦持续。若贸易争端短时间内难以得到妥善解决，将对公
司终端客户产生较大负面影响，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司的经营业
绩造成较大影响。
此外，全球新冠肺炎疫情形势仍然严峻，可能导致上游供货不稳定、原材
料价格上涨，进而对公司经营业绩造成不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司自2000年成立以来，专注、深耕覆铜板行业20余年，对覆铜板及粘结
片的配方、工艺和设备都有了深刻的理解和研究，具备较强的内生动力。未来3-5年
，公司将持续以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，践行“聚
焦技术创新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实
施稳健扩张”为总体战略，以技术驱动、成本优化、管理增效为抓手，始终聚焦于覆
铜板行业，强化以高速覆铜板为代表的高端产品技术优势，致力于成为全球具有品牌
影响力的覆铜板领导厂商，为国家高端电子材料自主供应贡献力量。
(二)经营计划
未来三年，公司将把握行业快速发展的机遇期，进一步提升公司在全球覆
铜板领域的行业地位。公司将积极研发新品及前瞻性技术，大力开拓市场，同时完善
组织结构和信息化管理系统，提高经营管理效率，保持公司产品及服务的竞争优势和
领先优势，确保公司持续、稳定、快速、健康地发展，提升公司价值，实现投资者利
益最大化。
1、技术创新计划
技术创新就是生产力。公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过
不断优化公司内部技术研发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领
先优势。未来公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材
料、IC封装材料等五大板块。各大板块开发的重点方向如下：
高速材料：重点研发针对VeryLow-Loss和UltraLow-Loss级别各电性能等级
材料的无卤化材料，及低成本方案；并积极备战下一代高速材料的研发，开展更低电
性能的ExtremelyLow-Loss等级材料及MidLoss、LowLoss级别的LowCTE材料研发。
高频材料：随着信息传输的频率不断提高，电子设备的发热量也大幅度提
升，高频高导热材料将是未来公司高频材料研发重点方向之一，此外布局智能汽车、
无人驾驶等毫米波领域，在77GHz车载雷达及天线振子单元开展不同电性能等级的材
料研发。
车载材料：在车载电子材料领域，公司将布局研发一系列不同耐CAF、TCT
等级的高耐热、高可靠性材料，以匹配车载电子领域日益增长的材料需求。
HDI材料：针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，
公司布局HDI材料研发项目，在不断提升材料尺寸稳定性的基础上，全面涵盖了Mid-L
oss到ExtremelyLow-Loss等所有电性能等级的材料。
IC封装材料：针对适用于IC封装基板材料的较低X、Y轴CTE材料开展产品认
证，主要涵盖LowLoss和VeryLow-Loss等电性能等级。
2、市场开拓计划
随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来三年将
在不同的产品领域重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效
举措：无铅、无卤系列产品市场：持续深挖现有核心PCB客户的订单量，在消费电子
领域及5G配套产品领域提升市场占有率，同时不断开发潜力客户群，为公司后续的扩
产，储备稳定的客户资源。
高速系列产品市场：在5G市场的无线领域、数通等领域，实现高质量批量
交付，力争成为国内5G高速材料的核心供应商，形成新的利润增长点；通过重点客户
群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、光模块等数据中心产品领
域及超算领域的应用，实现进口替代；针对112Gbps产品的开发及推广，进入到市场
高端高速产品的供应链。
高频系列产品市场：高频材料市场主要针对天线、功放、毫米波雷达三个
应用领域开展工作。5G天线项目，根据不同客户群体的需求在认证基础上逐步导入材
料，对4G天线及LNB项目，实现认证到量产目标；中等功率及大功率功放项目，实现
国内主流终端的认证，同时开发耐热高MOT功放应用板材及无卤素功放板材；针对24G
及77G毫米波雷达需求，推广相应产品市场，并开发PTFE版本毫米波雷达板材，进一
步满足雷达终端的设计需求。
车用系列产品市场：重点开发OEM客户群并同步推进重点车载PCB客户开拓
，应对新能源、智能驾驶等新兴市场需求。
3、品牌建设计划
随着电子信息产业的蓬勃发展，不仅对产品提出更高的品质要求和更多的
个性化需求，也对企业的生态化和产业的高质量发展提出了要求。未来三年，公司将
以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，始终围绕“打造优秀民
族品牌，引领行业高质量发展”品牌建设重点，努力将公司打造成为全球最具有品牌
影响力的覆铜板领导厂商。作为中国覆铜箔板行业协会的理事长单位，我们将进一步
协同产业链，顺应万物互联、数字智能的新时代发展需求、紧扣国家产业发展战略以
及全球科技发展趋势，不断夯实智能制造与研发创新的能力，持续提升公司的品牌价
值，引领覆铜板行业高质量发展。
4、组织与人才建设计划
企业的发展离不开人才，企业的竞争归根结底就是人才的竞争。公司一贯
秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业精神，重视人力资源的战
略规划。未来，公司将完善建立与战略相匹配的人力资源开发与管理体系，不断优化
和完善公司人才培训机制、竞争机制、薪酬机制、激励机制，储备、发掘、吸引和留
住人才，满足公司战略发展对人力资源的需求。对高层人才，侧重具有国际化视野、
产业化认知和专业化能力的人才，以满足企业现实运营与组织发展战略的需要。对于
中层人才，侧重具有一定管理实践能力或管理潜力的人才承担企业运营和战略的执行
职能。对于基层人才，侧重具有优良的职业素养和岗位技能，勤奋的工作精神和对企
业的忠诚度。同时，公司将持续完善关键岗位继任者计划，建立企业人才梯队资源库
。
5、提高管理水平计划
公司经过多年发展，已经形成比较完善的、适合公司业务发展的管理体系
。后续公司将进一步完善现代企业制度，规范经营运作，充分发挥股东大会、董事会
、监事会及高级管理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内
部监督机制，自觉接受外部监督，维护全体股东合法权益；继续完善组织管理体系和
健全组织功能，使公司更加高效地运行。
另外，公司将在已建立的ERP、智物流、OA和FR等信息化系统的基础上，持
续优化升级，完成建设PLM、CRM、SRM、SPC、MES和立库系统。利用信息系统对公司
资源的合理调配和使用，减少资源占用成本，保障最优的业务流程运作效率，平衡效
率、成本和质量之间关系，提供成熟的服务和生产能力，提高公司的市场竞争力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利工
作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技
创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内
联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研
发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发
和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力
。
2、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系
适应市场多元化需求，产品规格多达4,000多个。批量生产上市产品系列已从普通FR-
4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素普通Tg、中Tg、高Tg产品，
适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列
高频产品以及车载系列产品等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需
求奠定了良好的基础。
3、认证优势
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过
行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户
认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JE
T和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等
PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。
4、客户资源优势
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质
量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为
“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立
了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，
公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
5、柔性化生产优势
公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2
017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂的
全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技
术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户
大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
6、品控与服务优势
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司
”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服
务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理
等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同
时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决
客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的
广泛认可与好评。
7、人才团队优势：
人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅
的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保
人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发
展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发
展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄
结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1、产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C
39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754
-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息
技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发
展不充分，将导致其下游产业如电路板、芯片、半导体等战略领域须依赖进口原材料
，形成“卡脖子”困境，所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割
，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专
用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。
2、电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家
转移，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩
国、东南亚、美国和欧洲等区域，其中亚洲占比90%以上。作为PCB产业上游，全球覆
铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。2020年，据Prismark统计，全球PCB产
值为652亿美元，较2019年上升6%，其中中国PCB产业产值约350亿美元，较上年增长6
.4%，占比达53.7%。PCB行业在2019年至2024年将以4.3%的复合增长率增长，到2024
年全球PCB行业产值将达758.46亿美元。作为PCB的上游，2020年全球CCL行业产值达
到128.96亿美元，其中中国CCL产值达到92亿美元,占比超过70%，已经成为全球覆铜
板主要生产制造基地。据相关预测，到2026年，我国刚性覆铜箔板的市场规模将增长
到830亿元。
3、新业态蓬勃发展，市场空间巨大
覆铜板的终端几乎涉及所有的电子产品。随着5G技术、大数据、人工智能
、新能源汽车和自动驾驶为代表的产业蓬勃发展，CCL行业作为整个电子信息制造业
产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。随着多层板、HDI板以及I
C载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，给我国覆铜板产业带来了全新的发展机
遇，也为国产材料实现“进口替代”提供了有利的市场机遇。
根据Prismark预测，到2023年，全球电子系统市场产值将达到2.5万亿美元
，市场空间巨大；另据预测，未来5年，作为基础材料的刚性覆铜板的需求量也将保
持增长，到2026年刚性CCL市场规模有望超过800亿元。其中以5G技术为例，根据GSMA
Intelligence预测，5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元经济值。5G
技术发展及普及将有效带动高频高速覆铜板的发展。目前公司各介质损耗系数高速全
系列等级产品凭借其优秀的电性能及高可靠性等特性已通过华为认证，并实现批量化
生产。
此外，随着技术革新和产业升级换代，公司下游客户终端产品应用领域不
断增加，市场新需求不断涌现。如在显示屏应用领域，Mini LED将实现LED显示屏进
入应用场景的变革，未来Micro LED将聚焦于手机、智能手表、AR/VR等近屏应用。据
前瞻产业研究院数据显示，2020年至2026年，中国Mini LED市场年复合增速有望达到
50%。显示屏终端产品应用领域的不断拓展，将为公司相关覆铜板产品发展带来广阔
的市场空间。
（二）主营业务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产
及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的
载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用
于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终
端领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
（1）覆铜板
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格多达几
千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下
简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）和高频高速及其他
覆铜板。具体情况如下所示：
（2）粘结片
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购
同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。
粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综
合能力。
3、主要经营模式
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服
务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与健
鼎科技、奥士康、景旺电子、深南电路、瀚宇博德、生益电子、方正科技、沪电股份
、胜宏科技、广东骏亚等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
（1）研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向
研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、
量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为
主。
1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及
客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼
具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品
开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由
研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后
提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共
同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开
发成本。
（2）采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度
重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建
立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据
原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商
下单并签订采购合同。
（3）生产模式
公司实行以销定产的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、
销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格执行生产订单
，最终生产出满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全
员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。报告期内公司存在少量的外协加工情况，
主要系公司根据订单及产能匹配情况并考虑新增产能投产计划所需，通过外协方式扩
大产品供应能力。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”，产品销售以直
销为主、经销为辅。公司以积极主动开拓各领域内重点客户为主，采取优先满足优质
客户、大订单需求的销售策略。
4、市场地位
公司自2000年设立以来，始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务。产品经
过多次技术升级，已形成较为成熟的环保型、薄型化等技术体系。近年来，随着5G建
设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局。继2019年
底公司在高端高速VLL、ULL1等级产品通过华为认证后，2020年又先后在ULL2、ELL等
级产品通过华为认证，是目前唯一一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证
的内资覆铜板企业；并且公司在中兴通讯已实现从Mid loss、LL、VLL等级材料及EGS
平台材料的认证。报告期内已取得浪潮服务器产品、中兴TRx产品、华为无线、承载
、核心网产品的批量供货，系公司新的营收增长点；此外，公司完善了高频领域碳氢
、PTFE系列的产品。历经20余年的辛勤耕耘和自主创新，公司已逐步缩近与外资领先
厂商的技术差距，在中高端产品上已实现了进口替代。
随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务
优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、
技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。根据Prismark的数据，公司是少数跻身
全球前二十名的内资覆铜板厂商之一，2020年公司全球销售收入市场占有率2%，排名
全球第十二名、内资厂第三名。
报告期内，公司N4厂已全面投产，高速高频产品产能充足，并具备产品批
量稳定交付的能力。随着5G通讯技术的快速的推进，市场前景十分广阔，报告期内，
公司高速高频覆铜板逐步起量中，预计2021年，销量将有较大的增长。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利工
作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。自2013年5月至今，
公司连任（两届，每届任期5年）我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，系中
国电子电路行业优秀民族品牌企业。
经过20余年的持续研发和深度挖掘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰
富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业
发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频、高速、车载、高导热、Low
CTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结
片技术、耐电压控制技术和尺寸安定性控制技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体
系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体
如下：
1、配方技术
公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无
卤、高频、高速、车载、高导热、Low CTE、IC封装等一系列核心配方技术。公司主
要产品类别及所应用的配方技术情况具体如下：
2、生产工艺技术
工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配
方实现成产品环节的技术保障。经过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核
心生产工艺技术，公司核心生产工艺技术及所应用的产品具体情况如下：
3、公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先
或国际先进水平，可替代进口。
（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场占有率不到10%，主要份额
系中国台湾地区的企业所抢占。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游
大型PCB客户的供应链体系，2020年整体销量跻身全球第八、位居内资厂第二。
（2）在高速覆铜板领域，目前市场主要为日本、中国台湾地区的企业所垄
断。公司在高端高速VLL、ULL1、ULL2、ELL等级产品均已通过华为认证，是目前唯一
一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国
际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，并在2021年逐渐实现批量交付。20
21年，公司正式推出112Gbps产品，该类产品与国际先进同行的技术发展已处于同一
起跑线。
（3）在生产工艺方面，公司的超薄工艺可做到30微米，可靠性上可适用于
高多层板，工艺技术处于国内先进水平。
总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变
革，公司以自主创新为核心动力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现
进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材料的国产化率。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司持续加大研发投入，通过引入高端研发技术人才、配置先
进研发测试设备、改进完善原有产品配方设计、开展新品研发，并通过外引内联等方
式开展前瞻性技术探索研发等，不断提升公司自主研发及创新能力。报告期内，共申
请专利10项，获得授权专利1项。截止至2021年06月30日，公司累计获得授权专利52
件。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司持续加大在无线通讯、消费电子、智能驾驶等领域高频高
速新品的研发投入、提升技术和产品竞争力，同时联合高校资源及国外资源，积极探
索基础材料应用开发，研发费用同比增加4,616.46万元,增幅132%。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
注：研发人员薪酬同比增加878.24万元，主要系研发人员数量增加及本期
效益提升后激励增加导致。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
2021年上半年是“十四五”开局首个半年，国内新冠疫情进一步有效控制
，经济强势反弹，宏观指标稳步复苏，消费潜力稳步释放，进出口保持高位，在以国
内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局中，上半年我国GDP增速明
显。电子信息产业特别是电子电路行业整体表现突出，凸显出订单旺盛，产销两旺的
局面。不过，全球疫情阴霾尚未退散，原材料价格持续高企，加之芯片荒来势汹汹，
整体市场环境仍然比较严峻。
报告期内，公司在董事会的领导下，紧紧围绕既定经营发展战略和年度经
营目标，有效应对国内外经济环境及行业环境的变化，积极发挥技术研发、采购生产
、质量管理、市场营销和客户服务等多方面的经营优势，不断加大产品创新和市场推
广力度，加强研发与营销体系建设，深入推进精益化管理与内部风险控制，推进企业
文化建设，持续提升产品的品牌形象和公司的核心竞争力，推动主营业务稳健发展。
报告期内，公司实现营业总收入199,324.95万元，比上年同期增加118.99%
；公司实现归属于上市公司股东的净利润为22,025.18万元，比上年同期增加229.29%
，实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后净利润为20,666.06万元，较上年同
期增加241.3%。报告期末，公司总资产为450,525.70万元，较期初增加24.36%；负债
总额173,652.28万元，较期初增加了68.60%；报告期末，公司的资产负债率为38.54%
；归属于上市公司股东的净资产为276,873.43万元，较期初增加6.78%。归属于母公
司的所有者权益为276,873.43万元，比年初上升6.78%；归属于母公司所有者的每股
净资产0.94元，比年初上升147.37%。
1、持续强化技术研发，增强链上竞争力
报告期内，公司紧随终端市场需求发展，把握行业创新方向，抓住环保化
（无铅无卤化）、薄型化、高频高速化、高导热等产品技术指标不断升级的契机，持
续强化技术研发，推进新品开发和产品技术指标的不断升级，优化产品成本结构和质
量经济性，不断提升技术创新成果的市场转化和量产能力。
对无卤无铅产品，持续优化成本，提升性能，保持市场竞争力；
对高速产品，紧贴市场和客户，持续巩固先发优势，积极开发下一代具有
更低电性能的新材料，并对已量产材料进一步完善无卤化及低成本方案；
对高频产品，进一步完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品，布局智能汽
车、无人驾驶等毫米波领域的材料研发；
对汽车板，持续加大研发投入，保证产品的可靠性、安全性和稳定性，扩
大市场份额，并紧跟市场前沿需求，开展新能源汽车应用全方位匹配的材料研发；
对IC封装材料、高导热材料等按照既定布局，加快推进，部分产品已小规
模试产。
为加强产业供应链的安全性，公司加大对国产材料的评估测试，积极探索
采用国产材料替代进口材料的可行性，重点推动高端高频高速材料的原材料国产化；
同时，在技术研发上，强强联合，不断构筑上、中、下游“三位一体”式的供应链联
盟，提升协同效应。
2、拓展产品应用领域，挖掘市场开拓客户
报告期内,公司建立了更加完善的产品规格体系，进一步强化营销体系的建
设，着力提升“营销服务优先，技术市场一体化”能力，在兼顾中长期发展利益的情
况下，不断优化客户群体，一方面挖掘产品在客户端新的应用领域，另一方面进一步
开拓新的优质客户。
针对高速产品应用领域：在服务器领域，已取得重要OEM客户的批量订单，
并就EGS平台材料在重点客户有序推进认证；在5G通信领域，接入网、承载网、核心
网所需的高速材料已取得批量订单，应用于TRx、BBU、边缘计算、核心路由及核心交
换机产品，下半年有望取得更高营收成果；在超级计算机领域项目上，与OEM客户展
开认证，重点推进VLL、ELL等级材料的认证；此外，公司高速领域最高等级的112Gbp
s产品已在重要终端客户展开认证。
针对高频产品应用领域：在卫星天线LNB、通讯基站天线、基站功放、射频
微波等项目上，相关产品在重要终端客户已处于NPI导入或批量供货阶段；在毫米波
汽车雷达项目上，已开始PCB厂测试，并同步在车载雷达终端进行产品验证。
针对IC载板基材市场，产品应用涵盖MiniLed到SIP封装、WB载板、以及FC
载板等场景化应用，系列产品均已经开始在终端或封测客户端进行认证和评估中。
针对车载板应用领域：推进能源板块的市场销售，在2~5OZ的厚铜领域营收
取得明显提升；进一步开拓新开拓重点ODM客户，提升车载板销售份额。
报告期内，公司与伊顿集团、广合集团等客户建立了合作关系；与沪士电
子、深南集团、广合集团、方正集团、生益电子等优秀PCB企业建立了高端覆铜板产
品合作关系。
3、围绕中长期发展主题，加速战略实施
2021年上半年，围绕既定发展战略，加快推进募投项目的建设。2021年5月
，华南生产基地——江西南亚承接的N4厂第三条生产线全面达产，有效保障高频高速
产品逐步实现了由样品认证到量产转化的升级。同时，围绕既定发展战略，进一步扩
大规模，提质增效，公司N5工厂奠基建设。根据目前建设进度，N5项目预计将至少提
前半年投入试运行。华南测试中心按计划有序推进，报告期内已完成办公楼的装修工
程。
通过合理布局、资源整合，提质创新发展，公司研发及生产将围绕长三角
及珠三角区域形成“两翼齐飞”的新发展格局。
4、不断强化数字赋能，夯实智造能力
报告期内，围绕组织发展、效率提升、数字化运营、供应链协同升级等一
些列工作目标，公司一方面继续在组织变革、技术研发、市场开拓、生产运营、财务
管理、内部控制等方面不断完善制度建设、优化流程、提升管理效率，以确保新发展
时期市场复杂多变形势下业务规模高质量快速扩张对组织系统管理能力的需求；另一
方面，加强数智化工厂的建设，N4工厂在已建立的ERP、智物流、OA和FR等信息化系
统的基础上，继续优化升级，完善部署MES、WMS、WCS，实现以数据驱动生产的智能
制造，减少资源占用成本，保障最优的业务流程运作效率，平衡效率、成本和质量之
间关系，提供成熟的服务和生产能力，提升公司的市场竞争力，同时为后续新厂新线
的建设提供可复制的经验。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、原材料供应及价格波动风险
公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响
较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报
告期内，受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响，公
司主要原材料价格大幅提升且供应紧张，得益于公司良好的供应商管理体系，原物料
供货渠道畅通，但若后续疫情无法得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国继续执行
宽松的财政和货币政策，仍不能完全排除由于相关原材料供需结构变化导致供应紧张
或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不
利影响。
2、技术升级迭代创新的风险
电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞
争力的关键要素之一。若公司未来不能准确把握电子信息技术和市场发展趋势，技术
升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争
力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力产生不利影响。
3、人才流失及技术泄密的风险
核心人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。覆铜板产品的
研发和创新需要具备较强的复合研究能力，涉及材料科学、通信电子等领域，对公司
研发技术人员储备提出了更高要求。随着行业竞争日趋激烈，公司可能面临着关键研
发技术人员流失或不能及时补充的风险。而当前公司多项产品和技术处于研发阶段，
核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在研发过程中因
核心技术信息保护不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度
上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力造成不利影响。
4、市场竞争加剧的风险
在国家产业政策的引导和支持下，我国电子材料行业取得了较快发展，但
从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额。
与内资企业相比，外资企业在技术、品牌和资金实力方面具有比较明显的优势，基本
主导了行业的高端市场。如果外资竞争对手利用其品牌、资金、技术优势持续加大投
入力度，公司可能面临高端新品市场开拓未达预期的风险。
5、5G发展不及预期的风险
当前正是全球移动通信网络从4G向5G过渡的时期，5G通讯技术的快速发展
引领着产业链的整体发展。目前公司应用于5G的高频高速产品性能已达到国际领先水
平，并针对行业发展进行了相应的产能布局。但如果5G发展不及预期，将引致市场容
量未能很好释放，从而影响公司经营业绩。
6、宏观环境风险
受宏观经济的影响，行业运行仍将面临一定的周期性波动压力。国际贸易
环境日趋复杂，中美贸易摩擦持续。若贸易争端短时间内难以得到妥善解决，将对公
司终端客户产生较大负面影响，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司的经营业
绩造成较大影响。
此外，全球新冠肺炎疫情形势仍然严峻，可能导致上游供货不稳定、原材
料价格上涨，进而对公司经营业绩造成不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利工
作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技
创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内
联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研
发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发
和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力
。
2、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系
适应市场多元化需求，产品规格多达4,000多个。批量生产上市产品系列已从普通FR-
4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素普通Tg、中Tg、高Tg产品，
适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列
高频产品以及车载系列产品等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需
求奠定了良好的基础。
3、认证优势
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过
行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户
认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JE
T和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等
PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、H3C、星网锐捷、西门子、哈曼、马瑞利、中信
科等终端重点客户的认证。
4、客户资源优势
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质
量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为
“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立
了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，
公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
5、柔性化生产优势
公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2
017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂的
全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技
术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户
大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
6、品控与服务优势
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司
”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服
务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理
等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同
时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决
客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的
广泛认可与好评。
7、人才团队优势：
人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅
的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保
人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发
展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发
展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄
结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，国内外经济形势复杂多变，新冠疫情持续影响，公司始终围绕既
定发展战略和年度经营目标，加大研发投入完善研发布局，抓住行业发展新机不断开
拓市场，精准投资加速产能建设，完善内部管理提升客户服务能力。2020年，公司产
品持续升级，市场拓展顺利，规模不断扩大，带动业务转型并高质量发展。报告期内
，公司实现营业收入212,068.14万元，比去年同期上升20.62%；报告期末，公司总资
产为362,284.15万元，比年初增长100.35%；归属于母公司的所有者权益为259,286.2
9万元，比年初上升286.40%；归属于母公司所有者的每股净资产11.06元，比年初上
升189.53%。
1、专注主营、持续深耕
20余年来，公司始终专注覆铜板主业，紧随终端市场需求发展，把握行业
创新方向，抓住环保化（无铅无卤化）、薄型化、高频高速化等历次重大技术升级契
机，持续推进技术及新品开发，并将创新成果有效转化为产品推向市场。
2020年，在全球化市场趋势下，公司做好疫情防控的同时，内外发力、发
挥优势、整合资源。在无卤无铅市场应用领域，不断优化成本、提高性能、保持市场
竞争力。在高速领域，公司紧贴市场和客户，加大与终端客户的联合研发，持续巩固
先发优势；公司VLL、ULL1、ULL2、ELL等级产品均已通过华为认证，是目前唯一一家
各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先
进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，部分产品已实现批量生产。在高频领域
，公司进一步完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品，加大基站天线、功放、卫星天
线、雷达等领域的客户认证，部分产品已实现小批量供货。在汽车电子领域，持续加
大研发投入，保证产品的可靠性、安全性和稳定性，扩大市场份额。另外，公司在IC
封装材料、高导热材料等均有布局，部分产品已小规模试产。
此外，为确保产业链供应安全，公司加大对国产材料的评估测试，积极探
索采用国产材料替代进口材料的可行性，重点推动高端高频高速材料的原材料国产化
。
2、抢抓机遇、开拓市场
全球电子信息产业不断升级且发展良好，中国的核心地位持续提升且国内
电子信息产业环境发展向好。受益于电子信息产业的升级和材料国产化进程推进，内
资覆铜板企业有望逐步实现进口替代，抢占到更大的市场份额。
公司基于核心技术已构建起了多样化、特色化的产品规格体系。凭借丰富
的产品规格体系和差异化的产品竞争，逐步扩大市场竞争优势。2020年，公司建立了
更加完善的营销体系，拓展了销售渠道，扩大营销及客户服务团队，加强对销售团队
的管理和培训，进一步拓展大客户，已与健鼎科技、奥士康、景旺电子、深南电路、
瀚宇博德、生益电子、方正科技、沪电股份、胜宏科技、广东骏亚等优秀PCB企业建
立了良好的合作关系。
3、围绕市场、合理布局
随着全球电子信息产业转移，亚洲将继续主导全球PCB产业，中国在亚洲PC
B产业中占据核心地位。中国大陆产值已占50%以上，尤以珠三角和长三角区域最为繁
荣和集聚。公司下游客户主要集中于这两个区域，二者占比合计占公司销售额的比例
已达90%以上。为进一步贴近市场，服务客户，2017年，公司设立江西南亚作为华南
生产基地，对接华南市场，先后购地400余亩，规划四个工厂。2020年底，N4厂第三
条生产线高效优质完成建设并投产。同年，围绕既定发展战略，公司使用超募资金进
一步扩建，开始筹建N5厂，同时为提高研发成效，增强技术服务的时效性，公司筹建
华南测试中心，着力于新品市场开发。
通过合理布局、资源整合，未来，公司研发及生产将围绕长三角及珠三角
区域形成“两翼齐飞”的发展格局。
4、管理提质、数字赋能
随着公司资产、业务、人员等方面规模逐步扩大，公司在研发、采购、生
产、销售等环节的资源配置和内控管理的难度也在增加。2020年，公司一方面继续完
善组织设置、技术研发、市场开拓、生产运营、财务管理、内部控制等方面的制度建
设和管理能力，确保公司的经营管理体系及能力能满足业务规模不断扩张的需求；另
一方面，在已建立的ERP、智物流、OA和FR等信息化系统的基础上，继续优化升级，
又部署了PLM、CRM、SRM、SPC、MES和立库系统，利用信息系统对公司资源的合理调
配和使用，减少资源占用成本，保障最优的业务流程运作效率，平衡效率、成本和质
量之间关系，提供成熟的服务和生产能力，提升公司的市场竞争力。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术升级迭代创新的风险
电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞
争力的关键要素之一。若公司未来不能准确把握电子信息技术和市场发展趋势，技术
升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争
力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力产生不利影响。
2、人才流失及技术泄密的风险
核心人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。覆铜板产品的
研发和创新需要具备较强的复合研究能力，涉及材料科学、通信电子等领域，对公司
研发技术人员储备提出了更高要求。随着行业竞争日趋激烈，公司可能面临着关键研
发技术人员流失或不能及时补充的风险。而当前公司多项产品和技术处于研发阶段，
核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在研发过程中因
核心技术信息保护不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度
上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力造成不利影响。
(四)经营风险
1、原材料供应及价格波动风险
公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响
较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报
告期内，受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响，公
司主要原材料价格大幅提升且供应紧张，得益于公司良好的供应商管理体系，原物料
供货渠道畅通，但若后续疫情无法得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国继续执行
宽松的财政和货币政策，仍不能完全排除由于相关原材料供需结构变化导致供应紧张
或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不
利影响。
2、扩产后产能爬坡风险
公司子公司江西南亚N4工厂处于产能爬坡阶段，目前进展顺利。在产能爬
坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，配置的人员也基本到位，
单位产品分摊的固定成本较高。若投资项目建成后不能尽快达产则公司面临因固定资
产折旧增加导致经营业绩下滑的风险。
(五)行业风险
1、市场竞争加剧的风险
在国家产业政策的引导和支持下，我国电子材料行业取得了较快发展，但
从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额。
与内资企业相比，外资企业在技术、品牌和资金实力方面具有比较明显的优势，基本
主导了行业的高端市场。如果外资竞争对手利用其品牌、资金、技术优势持续加大投
入力度，公司可能面临高端新品市场开拓未达预期的风险。
2、5G发展不及预期的风险
当前正是全球移动通信网络从4G向5G过渡的时期，5G通讯技术的快速发展
引领着产业链的整体发展。目前公司应用于5G的高频高速产品性能已达到国际领先水
平，并针对行业发展进行了相应的产能布局。但如果5G发展不及预期，将引致市场容
量未能很好释放，从而影响公司经营业绩。
(六)宏观环境风险
受宏观经济的影响，行业运行仍将面临一定的周期性波动压力。国际贸易
环境日趋复杂，中美贸易摩擦持续。若贸易争端短时间内难以得到妥善解决，将对公
司终端客户产生较大负面影响，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司的经营业
绩造成较大影响。
此外，全球新冠肺炎疫情形势仍然严峻，可能导致上游供货不稳定、原材
料价格上涨，进而对公司经营业绩造成不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司自2000年成立以来，专注、深耕覆铜板行业20余年，对覆铜板及粘结
片的配方、工艺和设备都有了深刻的理解和研究，具备较强的内生动力。未来3-5年
，公司将持续以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，践行“聚
焦技术创新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实
施稳健扩张”为总体战略，以技术驱动、成本优化、管理增效为抓手，始终聚焦于覆
铜板行业，强化以高速覆铜板为代表的高端产品技术优势，致力于成为全球具有品牌
影响力的覆铜板领导厂商，为国家高端电子材料自主供应贡献力量。
(二)经营计划
未来三年，公司将把握行业快速发展的机遇期，进一步提升公司在全球覆
铜板领域的行业地位。公司将积极研发新品及前瞻性技术，大力开拓市场，同时完善
组织结构和信息化管理系统，提高经营管理效率，保持公司产品及服务的竞争优势和
领先优势，确保公司持续、稳定、快速、健康地发展，提升公司价值，实现投资者利
益最大化。
1、技术创新计划
技术创新就是生产力。公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过
不断优化公司内部技术研发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领
先优势。未来公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材
料、IC封装材料等五大板块。各大板块开发的重点方向如下：
高速材料：重点研发针对VeryLow-Loss和UltraLow-Loss级别各电性能等级
材料的无卤化材料，及低成本方案；并积极备战下一代高速材料的研发，开展更低电
性能的ExtremelyLow-Loss等级材料及MidLoss、LowLoss级别的LowCTE材料研发。
高频材料：随着信息传输的频率不断提高，电子设备的发热量也大幅度提
升，高频高导热材料将是未来公司高频材料研发重点方向之一，此外布局智能汽车、
无人驾驶等毫米波领域，在77GHz车载雷达及天线振子单元开展不同电性能等级的材
料研发。
车载材料：在车载电子材料领域，公司将布局研发一系列不同耐CAF、TCT
等级的高耐热、高可靠性材料，以匹配车载电子领域日益增长的材料需求。
HDI材料：针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，
公司布局HDI材料研发项目，在不断提升材料尺寸稳定性的基础上，全面涵盖了Mid-L
oss到ExtremelyLow-Loss等所有电性能等级的材料。
IC封装材料：针对适用于IC封装基板材料的较低X、Y轴CTE材料开展产品认
证，主要涵盖LowLoss和VeryLow-Loss等电性能等级。
2、市场开拓计划
随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来三年将
在不同的产品领域重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效
举措：无铅、无卤系列产品市场：持续深挖现有核心PCB客户的订单量，在消费电子
领域及5G配套产品领域提升市场占有率，同时不断开发潜力客户群，为公司后续的扩
产，储备稳定的客户资源。
高速系列产品市场：在5G市场的无线领域、数通等领域，实现高质量批量
交付，力争成为国内5G高速材料的核心供应商，形成新的利润增长点；通过重点客户
群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、光模块等数据中心产品领
域及超算领域的应用，实现进口替代；针对112Gbps产品的开发及推广，进入到市场
高端高速产品的供应链。
高频系列产品市场：高频材料市场主要针对天线、功放、毫米波雷达三个
应用领域开展工作。5G天线项目，根据不同客户群体的需求在认证基础上逐步导入材
料，对4G天线及LNB项目，实现认证到量产目标；中等功率及大功率功放项目，实现
国内主流终端的认证，同时开发耐热高MOT功放应用板材及无卤素功放板材；针对24G
及77G毫米波雷达需求，推广相应产品市场，并开发PTFE版本毫米波雷达板材，进一
步满足雷达终端的设计需求。
车用系列产品市场：重点开发OEM客户群并同步推进重点车载PCB客户开拓
，应对新能源、智能驾驶等新兴市场需求。
3、品牌建设计划
随着电子信息产业的蓬勃发展，不仅对产品提出更高的品质要求和更多的
个性化需求，也对企业的生态化和产业的高质量发展提出了要求。未来三年，公司将
以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，始终围绕“打造优秀民
族品牌，引领行业高质量发展”品牌建设重点，努力将公司打造成为全球最具有品牌
影响力的覆铜板领导厂商。作为中国覆铜箔板行业协会的理事长单位，我们将进一步
协同产业链，顺应万物互联、数字智能的新时代发展需求、紧扣国家产业发展战略以
及全球科技发展趋势，不断夯实智能制造与研发创新的能力，持续提升公司的品牌价
值，引领覆铜板行业高质量发展。
4、组织与人才建设计划
企业的发展离不开人才，企业的竞争归根结底就是人才的竞争。公司一贯
秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业精神，重视人力资源的战
略规划。未来，公司将完善建立与战略相匹配的人力资源开发与管理体系，不断优化
和完善公司人才培训机制、竞争机制、薪酬机制、激励机制，储备、发掘、吸引和留
住人才，满足公司战略发展对人力资源的需求。对高层人才，侧重具有国际化视野、
产业化认知和专业化能力的人才，以满足企业现实运营与组织发展战略的需要。对于
中层人才，侧重具有一定管理实践能力或管理潜力的人才承担企业运营和战略的执行
职能。对于基层人才，侧重具有优良的职业素养和岗位技能，勤奋的工作精神和对企
业的忠诚度。同时，公司将持续完善关键岗位继任者计划，建立企业人才梯队资源库
。
5、提高管理水平计划
公司经过多年发展，已经形成比较完善的、适合公司业务发展的管理体系
。后续公司将进一步完善现代企业制度，规范经营运作，充分发挥股东大会、董事会
、监事会及高级管理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内
部监督机制，自觉接受外部监督，维护全体股东合法权益；继续完善组织管理体系和
健全组织功能，使公司更加高效地运行。
另外，公司将在已建立的ERP、智物流、OA和FR等信息化系统的基础上，持
续优化升级，完成建设PLM、CRM、SRM、SPC、MES和立库系统。利用信息系统对公司
资源的合理调配和使用，减少资源占用成本，保障最优的业务流程运作效率，平衡效
率、成本和质量之间关系，提供成熟的服务和生产能力，提高公司的市场竞争力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利工
作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技
创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内
联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研
发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发
和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力
。
2、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系
适应市场多元化需求，产品规格多达4,000多个。批量生产上市产品系列已从普通FR-
4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素普通Tg、中Tg、高Tg产品，
适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列
高频产品以及车载系列产品等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需
求奠定了良好的基础。
3、认证优势
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过
行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户
认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JE
T和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等
PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。
4、客户资源优势
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质
量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为
“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立
了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，
公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
5、柔性化生产优势
公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2
017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂的
全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技
术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户
大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
6、品控与服务优势
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司
”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服
务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理
等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同
时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决
客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的
广泛认可与好评。
7、人才团队优势：
人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅
的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保
人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发
展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发
展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄
结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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