先进封装Chiplet概念龙头股及上市公司最新消息-2023-11-10

　　先进封装Chiplet概念龙头股及上市公司最新消息

1、大港股份002077：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、同兴达002845：主营业务：从事研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。公司亮点：公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品。概念解析：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

3、金龙机电300032：主营业务：马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。公司亮点：全球最大的手机马达生产企业之一。概念解析：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

4、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、文一科技600520：主营业务：设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。公司亮点：公司轴承座产品质量、规模位于行业前列。概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

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