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先进封装Chiplet相关概念股有哪些-2024-03-15

日期:2024-03-15 08:10:47 来源:互联网

  先进封装Chiplet相关概念股有哪些

1、大港股份002077:3月14日盘后最新消息,收盘报:14.83元,涨幅:-2.37%,摔手率:3.08%,市盈率(动):56.03,成交金额:26612.93万元,年初至今涨幅:-2.75%,近期指标提示-- -- 。概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。

2、苏州固锝002079:3月14日盘后最新消息,收盘报:10.01元,涨幅:-1.28%,摔手率:1.46%,市盈率(动):73.23,成交金额:11828.87万元,年初至今涨幅:-11.26%,近期指标提示多头排列。概念解析: 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善 TO 系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。

3、正业科技300410:3月14日盘后最新消息,收盘报:6.13元,涨幅:-1.45%,摔手率:2.4%,市盈率(动):-- ,成交金额:5441.53万元,年初至今涨幅:-30.26%,近期指标提示-- -- 。概念解析:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、赛微电子300456:3月14日盘后最新消息,收盘报:20.95元,涨幅:-1.55%,摔手率:3.11%,市盈率(动):940.35,成交金额:37975.14万元,年初至今涨幅:-12.85%,近期指标提示-- -- 。概念解析:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、晶方科技603005:3月14日盘后最新消息,收盘报:18.8元,涨幅:-1.88%,摔手率:3.39%,市盈率(动):83.15,成交金额:41664.22万元,年初至今涨幅:-14.39%,近期指标提示多头排列。概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

6、华正新材603186:3月14日盘后最新消息,收盘报:23.05元,涨幅:-3.15%,摔手率:5.32%,市盈率(动):-- ,成交金额:17397.24万元,年初至今涨幅:-33.57%,近期指标提示-- -- 。概念解析:浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划,为进一步布局 IC 封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

7、朗迪集团603726:3月14日盘后最新消息,收盘报:12.33元,涨幅:-2.07%,摔手率:2.57%,市盈率(动):19.7,成交金额:5886.94万元,年初至今涨幅:-19.1%,近期指标提示-- -- 。概念解析:根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。

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