先进封装Chiplet上市公司龙头股一览-2024-03-25

　　先进封装Chiplet上市公司龙头股一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet上市公司龙头股一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：3月22日盘后最新消息，收盘报：14.92元，涨幅：-1.45%，摔手率：3.15%，市盈率（动）：39.11，成交金额：74381.11万元，年初至今涨幅：-7.96%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

2、大港股份002077：3月22日盘后最新消息，收盘报：15.68元，涨幅：3.7%，摔手率：9.54%，市盈率（动）：59.24，成交金额：86286.73万元，年初至今涨幅：2.82%，近期指标提示-- -- 。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

3、硕贝德300322：3月22日盘后最新消息，收盘报：9.83元，涨幅：-2.19%，摔手率：6.07%，市盈率（动）：-- ，成交金额：26689.68万元，年初至今涨幅：-11.92%，近期指标提示KDJ死叉。概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

4、正业科技300410：3月22日盘后最新消息，收盘报：6.45元，涨幅：-1.98%，摔手率：2.79%，市盈率（动）：-- ，成交金额：6634.01万元，年初至今涨幅：-26.62%，近期指标提示多头排列。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、文一科技600520：3月22日盘后最新消息，收盘报：25.87元，涨幅：-4.75%，摔手率：21.51%，市盈率（动）：-- ，成交金额：89215.17万元，年初至今涨幅：1.1%，近期指标提示多头排列。概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

6、晶方科技603005：3月22日盘后最新消息，收盘报：19.27元，涨幅：-0.87%，摔手率：4.33%，市盈率（动）：85.22，成交金额：54965.71万元，年初至今涨幅：-12.25%，近期指标提示-- -- 。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

7、华正新材603186：3月22日盘后最新消息，收盘报：25.93元，涨幅：-1.41%，摔手率：3.52%，市盈率（动）：-- ，成交金额：13120.96万元，年初至今涨幅：-25.28%，近期指标提示KDJ死叉。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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