2024年先进封装Chiplet股票概念是什么？八大龙头股一览-2024-08-28

　　2024年先进封装Chiplet股票概念是什么？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先进封装Chiplet股票概念是什么？八大龙头股一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：12.32元，市盈率（动）：39.47，主力资金净流入： -3721万元。三季报告：总资产：267.9亿元，净资产：108.54亿元，营业收入：109.71亿元，收入同比：-8.66%，营业利润：7.01亿元，净利润：4.47亿元，利润同比：-22.39%，每股收益：0.29，每股净资产：6.95，净益率：4.11%，净利润率：5.14%，财务更新日期：20240112。

2、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：7.26元，成交金额：6666.61万元，年初至今涨幅：-35.41%。产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

3、华天科技002185：8月27日盘后最新消息，收盘报：7.63元，涨幅：-2.93%，摔手率：0.69%，市盈率（动）：107.17，成交金额：17065.48万元，年初至今涨幅：-10.24%，近期指标提示-- -- 。概念解析：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

4、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：6.33元，成交金额：8141.73万元，年初至今涨幅：-27.82%。2024年第一季度报告：总资产：63.81亿元，净资产：24.46亿元，营业收入：6.62亿元，收入同比：8.95%，营业利润：-0.49亿元，净利润：-0.49亿元，利润同比：21.83%，每股收益：-0.08，每股净资产：3.99，净益率：-1.98%，净利润率：-7.32%，财务更新日期：20240429。

5、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：5.05元，成交金额：12216.35万元，年初至今涨幅：-30.44%。经营范围：生产经营触摸屏、背光源、集成电路引线框架、液晶显示器及电路配件,小型家用电路产品(不含许可证管理国家限制产品);集成电路块的组装;生产经营电话机及相关配件、手机零配件、相关电子产品;生产、加工、销售电线、电缆、有色金属材料、绝缘材料、矽钢片、电抗器;集成电路制造、集成电路销售;集成电路设计、软件开发、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术进出口。(依法经批准的项目,须经相关部门批准后方可开展经营活动)

6、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：14.4元，成交金额：40532.44万元，主力资金净流入： -4597万元。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

7、华正新材603186：8月27日盘后最新消息，收盘报：21.4元，涨幅：-5.6%，摔手率：6.41%，市盈率（动）：152.37，成交金额：19891.31万元，年初至今涨幅：-38.33%，近期指标提示阶段放量。2023年度报告：每股收益：-0.85元，营业收入：336151.71万元，营业收入同比：2.31%，净利润：-12051.88万元，净利润同比：-434.03%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.46%，每股现金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。

8、深科达688328：概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

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