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≈≈生益电子688183≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业
务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等
特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、
汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。
（二）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路
板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制
元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气
连接的导电图形，称为印制线路。
PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择
性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电
子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产
品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整
体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产
品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：
（1）按线路图层数进行分类
（2）按产品结构进行分类
（3）按产品用途进行分类
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
由于印制电路板（PCB）的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子
、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等，同时，国内PCB生产企业众多，且绝大
部分企业产品应用于某一领域，不同应用领域的企业不形成主要竞争。从企业总收入
规模比较，根据CPCA发布的《第二十届（2020）中国电子电路行业排行榜》，综合PC
B100强中公司排名第18位，内资PCB100强中公司排名第7位。
由于通信设备对于产品的稳定性及可靠性有严苛要求，通信设备PCB供应商
认证一般需要经过较长的时间，进入客户体系认证后较难被替代，和客户保持了较强
的粘性。公司产品在通信领域具备较强的竞争力，公司已成功通过国内外知名企业的
认证，成为这些行业优势企业的PCB重要供应商。通过与国内外知名企业的稳定合作
，公司在通信电子PCB市场树立了良好的品牌形象、形成了较高的市场知名度。未来
，预计随着公司市场布局的不断深入，产品序列的不断扩充，公司市场排名及占有率
将得到进一步提升。
5G，即第五代无线移动通信网络，产业链包括：原材料-高频高速覆铜板-
电子元器件(PCB等)-加工组装(SMT)-5G成型终端产品。5G的三大应用场景包括：增强
移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠通信。为了实现更高网络容量以应对上述场
景，5G使用了大规模天线阵列（Massive MIMO）和超密集组网等技术。印制电路板（
PCB）处于电子产业链的中游，是电子产业核心元器件之一，随着5G的普及，未来天
线和射频模块的需求将加大，基站部署密度也将进一步增大，5G基站的建设将带动作
为基础元器件的高频、高速PCB的发展。
5G通信具备低传输损耗、低传输延时、高可靠性等特性，需要低介电常数
、低损耗因数的印制电路板。通过多年积累掌握的核心技术，公司在印制电路板生产
过程中对介电常数、损耗因数、耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均
匀性等进行精密调控，公司依靠核心技术生产的印制电路板具有低介电常数、低介质
损耗、高可靠性等优良特性，可以满足5G通信用印制电路板低传输损耗、低传输延时
、高耐热、高可靠性的要求。目前，公司为有能力提供5G高端通信板产品的企业之一
。
2020年通信行业整体表现亮眼，由于5G建设提速的原因，上半年通信行业
需求量高于下半年需求量，与行业的普遍规律不同。
2021年经济情况与2020年相比已经有较大变化，根据预测通信行业建设周
期将会逐渐回归正常，由于通信行业周期性特点，在上半年整体需求同比2020年表现
相对低迷，预计在下半年，通信板块的需求将会增加。
近二三十年来，随着电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断变革，
汽车电子技术的应用和创新极大地推动了汽车工业的进步与发展，对提高汽车的动力
性、经济性、安全性，改善汽车行驶稳定性、舒适性，降低汽车排放污染、燃料消耗
起到了非常关键的作用，同时也使汽车具备了娱乐、办公和通信等丰富功能。在互联
网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车电子在整
车制造成本中的占比不断提高，2020年已达到34%，预计2030年接近50%。ADAS(高级
驾驶辅助系统)、充放电系统、中央数据处理系统将会是未来集中增长的板块，公司
将继续深入布局。
目前服务器行业受全球信息化、数据化影响，表现一直亮眼。随着服务器
不断发展，对高速传输、高密布线等需求不断提升。在下一代X86服务器平台EagleSt
ream平台上，对低插入损耗、低介电常数、高密布线的要求明显提高。公司通过提升
研发和相关核心技术，满足关键指标要求，具有强有力的市场竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在当前全球经济复苏的大环境下，通信电子行业、消费电子行业需求相对
稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的需求逐年上升。根据Prismark预测，未
来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2020年至2025年复合增长率为5.8%，2
025年全球PCB行业产值将达到863.25亿美元。Prismark预计未来五年各个国家和地区
的产值增长情况如下：
数据来源：Prismark
据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，中国的核
心地位将更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持5.6%的复合增长率，至2025年行业
总产值将达到460.44亿美元。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立地
位优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。
受益于5G技术的发展，将进一步推动PCB行业的发展。相较于4G，5G将以全
新的网络架构，提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能
力，同时还支持移动虚拟现实等极致业务体验、连接数密度可达100万个/平方公里，
有效支持海量的物联网设备接入，流量密度可达10Mbps/平方米，支持未来千倍以上
移动业务流量增长，实现网络性能新的跃升，开启万物广泛互联、人机深度交互的新
时代。
根据GSMA Intelligence，2018-2020年，全球移动运营商将投入4,800亿美
元移动通信资本支出，其中约一半将投入5G建设，预测到2025年，全球将有一半的国
家和地区投入使用5G，5G连接数将占全球移动网络连接数的约15%。5G建设也将为全
球带来巨大经济效益，5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元。
受益于汽车电子化、智能化的发展，PCB行业将会受到进一步推动。相较于
传统燃油车，电气化、智能化汽车将会提供更完善的辅助驾驶系统，同时还将提供更
为清洁的出行方式。相较于传统燃油汽车，电气化、智能化汽车PCB使用面积将达到4
倍以上，同时由于动力系统的变化，燃油汽车动力系统中使用的简单PCB将会消失，
取而代之的是电气动力系统中较为复杂的PCB，这将进一步加大汽车PCB的附加值。根
据MarkLines、EVTank预计，新能源汽车销售量会逐年增加，在2025年将会一年销售1
,200万辆，汽车PCB需求量将同样逐年增长。
目前服务器行业市场火爆，根据IDC全球服务器市场季度追踪报告显示，20
21年第一季度全球服务器厂家收入增加12%，达到209亿美元，出货量同比增加8.3%。
受到Intel新一代Whitley平台大量铺货的影响，服务器板块的PCB需求量将会在本年
度中持续提升。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路
板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、
立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制
造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技
术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技
术等13项核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领
域的完整技术体系和自主知识产权，截至2021年6月30日，公司已经获得了173项发明
专利，制定了8项行业标准及规范。其中，2021年上半年，公司持续加大对核心技术
的深度研究和布局，新获得发明专利23项，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行
业内的技术领先地位。
2021年上半年，公司在13项核心技术基础上继续开展了“基于5G智能终端
微型能源系统管理电路板的研究开发”和“智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究
开发”等项目的研究，还新增了“立体组装高端线卡板的研究开发”“5G高端高速率
光电转换印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路
板被广泛应用于5G能源、智能汽车电子、5G通信基站、高端服务器等领域。
2.报告期内获得的研发成果
（1）承担的重大科研项目
公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度
项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵
列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络
”重点专项立项支持。
公司与华科工研院联合研发的2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市
智能移动终端产业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的
新一代高端印制电路板（PCB）研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司
的立项支持。
（2）报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
受宏观环境等因素综合影响，2021年上半年，公司面对5G建设周期调整、
通讯类客户需求减少、主要原材料价格持续上涨及供应紧张等诸多挑战，公司管理层
组织积极应对，系统开展提产增效、产品结构优化等项目。2021年上半年，公司在产
能方面实现新的突破，实现产量53.09万平方米，比上年同期增加29.20%；销量50.59
万平方米，比上年同期增加28.96%；受单位价格同比下降幅度较大的影响，实现销售
收入16.89亿元，比上年同期减少11.41%；实现归属于上市公司股东的净利润1.29亿
元，比上年同期减少56.59%。
以下是公司重点开展的工作，简述如下：
一是积极面对市场变化，及时调整优化产品结构
中美贸易摩擦以来，冲突不断升级，面临芯片短缺等因素，今年上半年通
信行业持续疲软，5G建设周期调整，通信类订单减少，市场竞争愈加激烈。公司及时
调整优化产品结构，积极拓宽优质客户群体，增加服务器、汽车电子等领域的订单，
服务器、汽车电子产品占比较上年同期翻番。
二是深挖潜力，系统开展降本增效等工作
报告期内，大宗商品价格持续上涨，公司上游覆铜板、铜箔、金属等价格
大幅上涨，供应紧张，公司经营成本上升。公司一方面努力向下游转嫁成本上涨的压
力，一方面深挖内部潜力，系统开展降本增效项目，通过精益生产、持续改善、智能
制造等提升效率和效益，降低成本。在成本管控方面，公司年初成立了12个成本管控
专项组，从流程设计、效率提升、质量改善等全方位控制成本，目前已经取得较好的
成效。
三是高标准严要求，系统推进吉安生益投产提产
2020年下半年，公司按照既定的计划，启动和实施万江分厂的产能转移。
公司万江分厂产能转移至吉安生益，吉安生益通过科学的规划、严谨的施工、全面的
试产，在2021年上半年正式开始投产，目前仍处于提产爬坡阶段。
四是科学设计规划，有序开展东城工厂四期和研发中心建设项目
公司首次公开发行股票募投项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印
制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目按计划进度有序开展。在规划阶段，公司
充分借鉴同行、供应商等的经验与方法，组织内部技术专家从建设成本、安全风险、
运营成本等方面来优化工艺布局和公共设施的设计方案。在土建施工过程中，公司始
终以安全和质量双优的标准进行安全和质量的过程管理。截止目前，东城工厂四期厂
房最高已建至6层，研发中心已完成正负零结构。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
(一)研发技术风险
（1）技术创新的风险
公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。
公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、
计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前
，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应
不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质
量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。
随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用
新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出
现下滑的风险。
（2）技术失密和核心技术人员流失的风险
公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间
人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续
研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
（3）研发失败的风险
公司在研项目包括5G智能终端PCB研究开发、智能汽车雷达控制系统印制电
路板的研究开发、城市骨干网核心路由器深微孔任意互联技术电路板的开发、Whitel
y芯片架构服务器电路板的研究开发、Power9(Prime)平台高可靠性电路板的研究、面
向5G移动通信传输网络的高速低损耗PCB（112Gbps+）关键技术研究开发、高端服务
器存储SSD刚挠结合板的研究开发、5G毫米波多阶HDI板的研究开发、5G高端高速率光
电转换印制电路板的研究开发、130微米以下薄介质厚铜能源印制电路板的研究开发
等项目，在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作用。
(二)经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等
影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器
、消费电子、工控医疗、汽车、高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根
据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，公司将
存在盈利下滑的风险。
(三)行业风险
下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术
的应用，相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强
研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业
发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下游行业发展不及预期
的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定不利影响。
(四)宏观环境风险
2021年，全球疫情防控形势仍然严峻，如果疫情持续得不到有效控制，进
而影响到公司客户各企业出现开工率低或需求下降的情形，将对公司的生产经营造成
一定的不利影响，甚至出现利润下滑的情况。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）技术优势
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收
集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、
新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路
板工程技术研究开发中心等资质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知
识产权。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌
握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、
分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通
孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制
技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
（2）品牌优势
公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共
赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意
的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系
管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、
ISO13485、知识产权等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱
动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心
，质量优先，持续提升质量综合管理能力。
公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作
流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理IT化。
公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满
意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。
公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面
的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。
（3）管理优势
公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企
业管理制度和端到端流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式
、4M变更管理规定、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM
等持续改善理念。公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、完善的信息管理系统
，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及生产、技术、自
动化设备等各领域。并通过人工智能、机器学习、大数据预测等多种数据驱动方法，
形成持续提升公司的管理和制造能力的良性循环，打造信息化、数字化的智慧型工厂
。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是不平凡的一年，我们经历新冠肺炎疫情，举国奋战抗疫的场景历
历在目。医务人员冲锋在前，竭尽全力，无惧危险，各族人民齐心协力，无怨奉献保
家园。生益人，一手抓防疫，一手复生产，以人的生命安全和身体健康为首位识别和
控制风险，严格按党、国家、省、市及地方政府的要求执行疫情防控措施，在保证保
障措施有效落实的情况下，成为东莞市第一批复工复产的企业，为公司后续稳定运行
奠定了好的基础。
上半年，面对全球疫情的不确定性以及外部环境的不确定性，电子行业格
局分化，特别是汽车电子、家电等受冲击较大，但5G商用所带动的通讯领域表现较好
。公司紧紧抓住行业新的挑战与契机，紧跟客户需求变化，加强通讯设备、网络设备
、计算机/服务器以及医疗等领域的销售策略，优化产品销售结构，保持客户端市场
份额。
下半年，通信电子行业进入调整期，面对跌宕起伏以及充满了不确定性的
市场形势，公司对现有客户的需求和特点进行逐一分析，在保证存量市场增长，并大
力开发新客户，优化订单结构，实现公司营业收入的平稳增长。
在日趋复杂多变的形势下，公司以提产增效和防风险为主要抓手，加强前
瞻性思考、战略性布局。全体生益人群策群力、立场坚定、不畏困难、勇于突破，以
战略为导向稳步推进各项工作，在市场开展、质量控制、技术创新及能力提升、生产
管控、人才培养等方面取得一定的进步。最终实现营业收入36.34亿元，归属于上市
公司股东的净利润4.39亿元。
主要完成的重点工作如下：
优化产品结构，丰富产品领域：2020年上半年，公司牢牢把握5G带来的市
场机会，成为了高端5G产业PCB的主力供应商之一。在保证好存量市场的基础上，大
力开拓新市场，在服务器、汽车、光模块、计算机、网络、医疗取得较大进展，实现
产品结构的不断优化。
持续优化全流程质量管理模式，保证产品高质量：公司系统梳理并优化质
量管理岗位职能，提高提前识别风险和事先预防策划的能力。进一步完善和落实生产
作业自动化、管理IT化、人员专业化、严控输入和输出等，实现生产操作稳定可控，
管理过程清晰可追溯，保证产品高质量。
坚持技术创新引领，不断提升技术研发能力和基础工艺能力：与客户、供
应商、高等院校开展技术交流，积极探索技术创新。建立了NPI电子化运作管理系统
、对于重点项目立项管理，实现新产品、重点项目的闭环管理。并加强基础工艺研究
，不断提高关键制程能力。
持续改善，全面提升内部管理能力：以精益管理、智能制造、焦点课题、
合理化建议等为抓手，系统提升内部生产经营管理能力，在自动化升级以及设备连线
、设备互联等方面取得新突破。
持续推进人力资源管理优化：在多地多工厂运作方面，市场、质量、工艺
、财务、体系、采购等从集团管控角度统一资源，高效协作，有效支持未来业务的发
展。启动和实施SAPE-HR取代原HR系统，提高人力资源工作效率及工作质量，实现招
聘、培训、HR模块电子化及管理可视化。
高效高质完成洪梅分厂投资建设并快速投产：为了进一步扩大公司产能，
公司在2020年初选址洪梅成立东莞洪梅分厂，高效高质完成建设并快速投产，主要业
务为线路板钻孔半流程加工，有效的解决了公司钻孔产能瓶颈。
全面系统规划和筹备，以质量和安全双优标准推进落实东城四期建设：为
了更好的抓住市场机会，增强公司综合竞争力，不断做大做强主营业务，启动了东城
四期项目，对前期设计、土建工程招投标等严格把控。东城四期项目于2020年9月28
日正式启动土建施工，过程中始终以质量和安全“双优”的要求严格管理。
高标准、严要求，高效推进吉安生益建设并全线试产、投产：吉安生益在
筹建团队的积极努力下，在一月份完成封顶，用时仅167天，在九月份开始逐步试产
，在第四季度全线试产、投产，吉安生益团队务实高效的完成吉安生益一厂建设。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
（1）技术创新的风险
公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。
公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、
计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前
，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应
不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质
量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。
随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用
新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出
现下滑的风险。
（2）技术失密和核心技术人员流失的风险
公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间
人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续
研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
（3）研发失败的风险
公司在研项目包括数据中心运算节点印制电路板研发、刚挠结合印制电路
板研发、多工艺复合阶梯印制电路板开发、5G天线印制电路板研发、5G高速低损耗PC
B关键技术研究和100G-400G传输速率的光模块PCB研究等项目，在研项目对公司新产
品的研发和未来市场的开拓起重要作用。
若公司在未来开发过程中存在关键技术未能突破或者产品具体指标、开发
进度无法达到预期等情形，将对公司生产经营产生一定影响。
(四)经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等
影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器
、消费电子、工控医疗、汽车、高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根
据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，公司将
存在盈利下滑的风险。
(五)行业风险
下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术
的应用，相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强
研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业
发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下游行业发展不及预期
的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定不利影响。
(六)宏观环境风险
2020年春节前后，全国多地相继发生新型冠状病毒肺炎疫情，全国各省、
市相继启动了重大突发公共卫生事件一级响应，世界范围内多个国家亦逐渐受到本次
新型冠状病毒肺炎疫情的影响。公司2020年年初已完全复工，且生产经营状况稳定，
如果疫情不能得到有效控制或趋于恶化，进而各企业出现复工率或需求下降的情形，
将影响公司产品的组织生产、发货验收等，并对公司的生产经营造成一定的不利影响
，甚至出现利润下滑的情况。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、报告期内主要经营情况
2020年生益电子股份有限公司生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期
增长1.88%；销售印制电路板81.12万平方米，比上年同期增长4.01%。实现营业收入
为363,350.19万元，比上年同期增长17.35%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。随着研发深入和
技术不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。受贸
易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值为613亿美元，较2018
年小幅下滑1.70%。据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网
、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
(二)公司发展战略
公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于
中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优势
，依托良好的外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定了明确
的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、合
作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共
赢”的经营理念，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于
为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦
行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、消费电子、工控医疗、汽车、
高铁等下游领域客户深入合作，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。
(三)经营计划
2021年是国家实施“十四五”规划、开启全面建设社会主义现代化国家新
征程的第一年，是公司上市的元年，是公司在新的发展台阶上奋斗的元年。公司将处
于重要战略机遇期，机遇和挑战都有新的变化。
面对全球疫情的不确定性以及外部环境的不确定性，公司将坚守初心，按
照公司的发展战略进一步细化深化各职能战略，组织和实施好各方面的工作。
在技术创新方面，公司将进一步加强与各供应商及应用端客户、各高等院
校技术交流与合作，并加强基础性技术研究和深入新材料应用性研究，充分利用大数
据和各种分析工具深度挖掘各工厂各制程的工艺能力，进一步提升各项基础技术能力
指标。
在市场开拓方面，继续加强与国际知名企业的深度合作，将着力拓展国际
市场，加强海外营销服务网络布局,并不断开拓产品在下游领域的应用，不断完善公
司产品结构。公司将积极开拓细分领域市场，未来三年，公司重点拓展通信、封装测
试、云计算、物联网、新能源及智能驾驶汽车类等高成长市场领域，针对每个具有高
成长性的细分市场加大开拓力度，加强与客户的技术合作交流，加大品牌建设力度，
以技术和品牌来赢得市场。
在管理方面，加强信息化建设，实现设备、产品、生产、管理、服务智能
化，打造高质量、高效率智慧工厂。以客户为中心，质量优先，识别、掌握并落实客
户不断提高的质量要求及变化，不断为客户创造价值，提高客户满意度，加强先期质
量策划，建立完善的策划、执行、控制、反馈、改进系统，全员参与，全面提升质量
综合管理能力，保证产品与服务高质量。优化供应链管理模式，启动和实施供应商关
系管理，提高供应链的管理能力。
在人力资源方面，优化人力资源管理体系，借助先进的人力资源管理系统
，构建人才标准、评价、盘点、培养发展体系，加强人才梯队建设，提高管理效率及
各级管理人员的能力。
公司将严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等法律法规和《公司章程》等的要求开展各项工作，进一步提升公司规范
运作和治理水平，保障公司持续稳定健康发展。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）技术优势
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收
集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户需求的变化，并进行技术前期开发。公
司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资
质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。公司具备完善的研发
创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术
、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔
制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压
技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工
技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
（2）品牌优势
公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共
赢”的经营理念，严格实施全面品质管理，积极引进和建立多领域的体系管理。公司
已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO134
85、知识产权、两化融合等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步
为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为
中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。
公司经过多年经营，建立了完善的管理体系，制定了各类精且细的标准操
作流程，并将各类业务与IT系统紧密结合，实现生产自动化/智能化，管理IT化并能
防呆防错。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，
提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。
公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面
的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成功进入这些企业的合格供应
商名录。
（3）管理优势
公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团队，制定完善
的企业管理制度、流程体系，具有较强的执行力。目前推行阿米巴经营管理模式、4M
变更管理规定等，公司重视自动化与智能化的投入，全流程通过智能扫码自动跟踪数
据及进行数据管理，通过云端数据智能管理技术对生产车间的温湿度、气压、水电等
数据进行自动采集，实现数据的实时监控，大大提高了生产效率及管理效率，降低了
人力成本。同时对采集到的数据进行大数据管理与分析，提升生产稳定性及管理精益
化。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业
务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等
特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、
汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。
（二）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路
板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制
元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气
连接的导电图形，称为印制线路。
PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择
性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电
子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产
品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整
体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产
品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：
（1）按线路图层数进行分类
（2）按产品结构进行分类
（3）按产品用途进行分类
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
由于印制电路板（PCB）的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子
、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等，同时，国内PCB生产企业众多，且绝大
部分企业产品应用于某一领域，不同应用领域的企业不形成主要竞争。从企业总收入
规模比较，根据CPCA发布的《第二十届（2020）中国电子电路行业排行榜》，综合PC
B100强中公司排名第18位，内资PCB100强中公司排名第7位。
由于通信设备对于产品的稳定性及可靠性有严苛要求，通信设备PCB供应商
认证一般需要经过较长的时间，进入客户体系认证后较难被替代，和客户保持了较强
的粘性。公司产品在通信领域具备较强的竞争力，公司已成功通过国内外知名企业的
认证，成为这些行业优势企业的PCB重要供应商。通过与国内外知名企业的稳定合作
，公司在通信电子PCB市场树立了良好的品牌形象、形成了较高的市场知名度。未来
，预计随着公司市场布局的不断深入，产品序列的不断扩充，公司市场排名及占有率
将得到进一步提升。
5G，即第五代无线移动通信网络，产业链包括：原材料-高频高速覆铜板-
电子元器件(PCB等)-加工组装(SMT)-5G成型终端产品。5G的三大应用场景包括：增强
移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠通信。为了实现更高网络容量以应对上述场
景，5G使用了大规模天线阵列（Massive MIMO）和超密集组网等技术。印制电路板（
PCB）处于电子产业链的中游，是电子产业核心元器件之一，随着5G的普及，未来天
线和射频模块的需求将加大，基站部署密度也将进一步增大，5G基站的建设将带动作
为基础元器件的高频、高速PCB的发展。
5G通信具备低传输损耗、低传输延时、高可靠性等特性，需要低介电常数
、低损耗因数的印制电路板。通过多年积累掌握的核心技术，公司在印制电路板生产
过程中对介电常数、损耗因数、耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均
匀性等进行精密调控，公司依靠核心技术生产的印制电路板具有低介电常数、低介质
损耗、高可靠性等优良特性，可以满足5G通信用印制电路板低传输损耗、低传输延时
、高耐热、高可靠性的要求。目前，公司为有能力提供5G高端通信板产品的企业之一
。
2020年通信行业整体表现亮眼，由于5G建设提速的原因，上半年通信行业
需求量高于下半年需求量，与行业的普遍规律不同。
2021年经济情况与2020年相比已经有较大变化，根据预测通信行业建设周
期将会逐渐回归正常，由于通信行业周期性特点，在上半年整体需求同比2020年表现
相对低迷，预计在下半年，通信板块的需求将会增加。
近二三十年来，随着电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断变革，
汽车电子技术的应用和创新极大地推动了汽车工业的进步与发展，对提高汽车的动力
性、经济性、安全性，改善汽车行驶稳定性、舒适性，降低汽车排放污染、燃料消耗
起到了非常关键的作用，同时也使汽车具备了娱乐、办公和通信等丰富功能。在互联
网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车电子在整
车制造成本中的占比不断提高，2020年已达到34%，预计2030年接近50%。ADAS(高级
驾驶辅助系统)、充放电系统、中央数据处理系统将会是未来集中增长的板块，公司
将继续深入布局。
目前服务器行业受全球信息化、数据化影响，表现一直亮眼。随着服务器
不断发展，对高速传输、高密布线等需求不断提升。在下一代X86服务器平台EagleSt
ream平台上，对低插入损耗、低介电常数、高密布线的要求明显提高。公司通过提升
研发和相关核心技术，满足关键指标要求，具有强有力的市场竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在当前全球经济复苏的大环境下，通信电子行业、消费电子行业需求相对
稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的需求逐年上升。根据Prismark预测，未
来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2020年至2025年复合增长率为5.8%，2
025年全球PCB行业产值将达到863.25亿美元。Prismark预计未来五年各个国家和地区
的产值增长情况如下：
数据来源：Prismark
据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，中国的核
心地位将更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持5.6%的复合增长率，至2025年行业
总产值将达到460.44亿美元。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立地
位优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。
受益于5G技术的发展，将进一步推动PCB行业的发展。相较于4G，5G将以全
新的网络架构，提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能
力，同时还支持移动虚拟现实等极致业务体验、连接数密度可达100万个/平方公里，
有效支持海量的物联网设备接入，流量密度可达10Mbps/平方米，支持未来千倍以上
移动业务流量增长，实现网络性能新的跃升，开启万物广泛互联、人机深度交互的新
时代。
根据GSMA Intelligence，2018-2020年，全球移动运营商将投入4,800亿美
元移动通信资本支出，其中约一半将投入5G建设，预测到2025年，全球将有一半的国
家和地区投入使用5G，5G连接数将占全球移动网络连接数的约15%。5G建设也将为全
球带来巨大经济效益，5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元。
受益于汽车电子化、智能化的发展，PCB行业将会受到进一步推动。相较于
传统燃油车，电气化、智能化汽车将会提供更完善的辅助驾驶系统，同时还将提供更
为清洁的出行方式。相较于传统燃油汽车，电气化、智能化汽车PCB使用面积将达到4
倍以上，同时由于动力系统的变化，燃油汽车动力系统中使用的简单PCB将会消失，
取而代之的是电气动力系统中较为复杂的PCB，这将进一步加大汽车PCB的附加值。根
据MarkLines、EVTank预计，新能源汽车销售量会逐年增加，在2025年将会一年销售1
,200万辆，汽车PCB需求量将同样逐年增长。
目前服务器行业市场火爆，根据IDC全球服务器市场季度追踪报告显示，20
21年第一季度全球服务器厂家收入增加12%，达到209亿美元，出货量同比增加8.3%。
受到Intel新一代Whitley平台大量铺货的影响，服务器板块的PCB需求量将会在本年
度中持续提升。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路
板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、
立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制
造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技
术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技
术等13项核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领
域的完整技术体系和自主知识产权，截至2021年6月30日，公司已经获得了173项发明
专利，制定了8项行业标准及规范。其中，2021年上半年，公司持续加大对核心技术
的深度研究和布局，新获得发明专利23项，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行
业内的技术领先地位。
2021年上半年，公司在13项核心技术基础上继续开展了“基于5G智能终端
微型能源系统管理电路板的研究开发”和“智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究
开发”等项目的研究，还新增了“立体组装高端线卡板的研究开发”“5G高端高速率
光电转换印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路
板被广泛应用于5G能源、智能汽车电子、5G通信基站、高端服务器等领域。
2.报告期内获得的研发成果
（1）承担的重大科研项目
公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度
项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵
列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络
”重点专项立项支持。
公司与华科工研院联合研发的2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市
智能移动终端产业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的
新一代高端印制电路板（PCB）研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司
的立项支持。
（2）报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
受宏观环境等因素综合影响，2021年上半年，公司面对5G建设周期调整、
通讯类客户需求减少、主要原材料价格持续上涨及供应紧张等诸多挑战，公司管理层
组织积极应对，系统开展提产增效、产品结构优化等项目。2021年上半年，公司在产
能方面实现新的突破，实现产量53.09万平方米，比上年同期增加29.20%；销量50.59
万平方米，比上年同期增加28.96%；受单位价格同比下降幅度较大的影响，实现销售
收入16.89亿元，比上年同期减少11.41%；实现归属于上市公司股东的净利润1.29亿
元，比上年同期减少56.59%。
以下是公司重点开展的工作，简述如下：
一是积极面对市场变化，及时调整优化产品结构
中美贸易摩擦以来，冲突不断升级，面临芯片短缺等因素，今年上半年通
信行业持续疲软，5G建设周期调整，通信类订单减少，市场竞争愈加激烈。公司及时
调整优化产品结构，积极拓宽优质客户群体，增加服务器、汽车电子等领域的订单，
服务器、汽车电子产品占比较上年同期翻番。
二是深挖潜力，系统开展降本增效等工作
报告期内，大宗商品价格持续上涨，公司上游覆铜板、铜箔、金属等价格
大幅上涨，供应紧张，公司经营成本上升。公司一方面努力向下游转嫁成本上涨的压
力，一方面深挖内部潜力，系统开展降本增效项目，通过精益生产、持续改善、智能
制造等提升效率和效益，降低成本。在成本管控方面，公司年初成立了12个成本管控
专项组，从流程设计、效率提升、质量改善等全方位控制成本，目前已经取得较好的
成效。
三是高标准严要求，系统推进吉安生益投产提产
2020年下半年，公司按照既定的计划，启动和实施万江分厂的产能转移。
公司万江分厂产能转移至吉安生益，吉安生益通过科学的规划、严谨的施工、全面的
试产，在2021年上半年正式开始投产，目前仍处于提产爬坡阶段。
四是科学设计规划，有序开展东城工厂四期和研发中心建设项目
公司首次公开发行股票募投项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印
制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目按计划进度有序开展。在规划阶段，公司
充分借鉴同行、供应商等的经验与方法，组织内部技术专家从建设成本、安全风险、
运营成本等方面来优化工艺布局和公共设施的设计方案。在土建施工过程中，公司始
终以安全和质量双优的标准进行安全和质量的过程管理。截止目前，东城工厂四期厂
房最高已建至6层，研发中心已完成正负零结构。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
(一)研发技术风险
（1）技术创新的风险
公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。
公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、
计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前
，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应
不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质
量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。
随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用
新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出
现下滑的风险。
（2）技术失密和核心技术人员流失的风险
公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间
人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续
研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
（3）研发失败的风险
公司在研项目包括5G智能终端PCB研究开发、智能汽车雷达控制系统印制电
路板的研究开发、城市骨干网核心路由器深微孔任意互联技术电路板的开发、Whitel
y芯片架构服务器电路板的研究开发、Power9(Prime)平台高可靠性电路板的研究、面
向5G移动通信传输网络的高速低损耗PCB（112Gbps+）关键技术研究开发、高端服务
器存储SSD刚挠结合板的研究开发、5G毫米波多阶HDI板的研究开发、5G高端高速率光
电转换印制电路板的研究开发、130微米以下薄介质厚铜能源印制电路板的研究开发
等项目，在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作用。
(二)经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等
影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器
、消费电子、工控医疗、汽车、高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根
据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，公司将
存在盈利下滑的风险。
(三)行业风险
下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术
的应用，相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强
研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业
发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下游行业发展不及预期
的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定不利影响。
(四)宏观环境风险
2021年，全球疫情防控形势仍然严峻，如果疫情持续得不到有效控制，进
而影响到公司客户各企业出现开工率低或需求下降的情形，将对公司的生产经营造成
一定的不利影响，甚至出现利润下滑的情况。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）技术优势
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收
集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、
新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路
板工程技术研究开发中心等资质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知
识产权。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌
握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、
分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通
孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制
技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
（2）品牌优势
公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共
赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意
的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系
管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、
ISO13485、知识产权等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱
动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心
，质量优先，持续提升质量综合管理能力。
公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作
流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理IT化。
公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满
意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。
公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面
的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。
（3）管理优势
公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企
业管理制度和端到端流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式
、4M变更管理规定、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM
等持续改善理念。公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、完善的信息管理系统
，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及生产、技术、自
动化设备等各领域。并通过人工智能、机器学习、大数据预测等多种数据驱动方法，
形成持续提升公司的管理和制造能力的良性循环，打造信息化、数字化的智慧型工厂
。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是不平凡的一年，我们经历新冠肺炎疫情，举国奋战抗疫的场景历
历在目。医务人员冲锋在前，竭尽全力，无惧危险，各族人民齐心协力，无怨奉献保
家园。生益人，一手抓防疫，一手复生产，以人的生命安全和身体健康为首位识别和
控制风险，严格按党、国家、省、市及地方政府的要求执行疫情防控措施，在保证保
障措施有效落实的情况下，成为东莞市第一批复工复产的企业，为公司后续稳定运行
奠定了好的基础。
上半年，面对全球疫情的不确定性以及外部环境的不确定性，电子行业格
局分化，特别是汽车电子、家电等受冲击较大，但5G商用所带动的通讯领域表现较好
。公司紧紧抓住行业新的挑战与契机，紧跟客户需求变化，加强通讯设备、网络设备
、计算机/服务器以及医疗等领域的销售策略，优化产品销售结构，保持客户端市场
份额。
下半年，通信电子行业进入调整期，面对跌宕起伏以及充满了不确定性的
市场形势，公司对现有客户的需求和特点进行逐一分析，在保证存量市场增长，并大
力开发新客户，优化订单结构，实现公司营业收入的平稳增长。
在日趋复杂多变的形势下，公司以提产增效和防风险为主要抓手，加强前
瞻性思考、战略性布局。全体生益人群策群力、立场坚定、不畏困难、勇于突破，以
战略为导向稳步推进各项工作，在市场开展、质量控制、技术创新及能力提升、生产
管控、人才培养等方面取得一定的进步。最终实现营业收入36.34亿元，归属于上市
公司股东的净利润4.39亿元。
主要完成的重点工作如下：
优化产品结构，丰富产品领域：2020年上半年，公司牢牢把握5G带来的市
场机会，成为了高端5G产业PCB的主力供应商之一。在保证好存量市场的基础上，大
力开拓新市场，在服务器、汽车、光模块、计算机、网络、医疗取得较大进展，实现
产品结构的不断优化。
持续优化全流程质量管理模式，保证产品高质量：公司系统梳理并优化质
量管理岗位职能，提高提前识别风险和事先预防策划的能力。进一步完善和落实生产
作业自动化、管理IT化、人员专业化、严控输入和输出等，实现生产操作稳定可控，
管理过程清晰可追溯，保证产品高质量。
坚持技术创新引领，不断提升技术研发能力和基础工艺能力：与客户、供
应商、高等院校开展技术交流，积极探索技术创新。建立了NPI电子化运作管理系统
、对于重点项目立项管理，实现新产品、重点项目的闭环管理。并加强基础工艺研究
，不断提高关键制程能力。
持续改善，全面提升内部管理能力：以精益管理、智能制造、焦点课题、
合理化建议等为抓手，系统提升内部生产经营管理能力，在自动化升级以及设备连线
、设备互联等方面取得新突破。
持续推进人力资源管理优化：在多地多工厂运作方面，市场、质量、工艺
、财务、体系、采购等从集团管控角度统一资源，高效协作，有效支持未来业务的发
展。启动和实施SAPE-HR取代原HR系统，提高人力资源工作效率及工作质量，实现招
聘、培训、HR模块电子化及管理可视化。
高效高质完成洪梅分厂投资建设并快速投产：为了进一步扩大公司产能，
公司在2020年初选址洪梅成立东莞洪梅分厂，高效高质完成建设并快速投产，主要业
务为线路板钻孔半流程加工，有效的解决了公司钻孔产能瓶颈。
全面系统规划和筹备，以质量和安全双优标准推进落实东城四期建设：为
了更好的抓住市场机会，增强公司综合竞争力，不断做大做强主营业务，启动了东城
四期项目，对前期设计、土建工程招投标等严格把控。东城四期项目于2020年9月28
日正式启动土建施工，过程中始终以质量和安全“双优”的要求严格管理。
高标准、严要求，高效推进吉安生益建设并全线试产、投产：吉安生益在
筹建团队的积极努力下，在一月份完成封顶，用时仅167天，在九月份开始逐步试产
，在第四季度全线试产、投产，吉安生益团队务实高效的完成吉安生益一厂建设。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
（1）技术创新的风险
公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。
公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、
计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前
，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应
不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质
量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。
随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用
新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出
现下滑的风险。
（2）技术失密和核心技术人员流失的风险
公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间
人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续
研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
（3）研发失败的风险
公司在研项目包括数据中心运算节点印制电路板研发、刚挠结合印制电路
板研发、多工艺复合阶梯印制电路板开发、5G天线印制电路板研发、5G高速低损耗PC
B关键技术研究和100G-400G传输速率的光模块PCB研究等项目，在研项目对公司新产
品的研发和未来市场的开拓起重要作用。
若公司在未来开发过程中存在关键技术未能突破或者产品具体指标、开发
进度无法达到预期等情形，将对公司生产经营产生一定影响。
(四)经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等
影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器
、消费电子、工控医疗、汽车、高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根
据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，公司将
存在盈利下滑的风险。
(五)行业风险
下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术
的应用，相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强
研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业
发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下游行业发展不及预期
的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定不利影响。
(六)宏观环境风险
2020年春节前后，全国多地相继发生新型冠状病毒肺炎疫情，全国各省、
市相继启动了重大突发公共卫生事件一级响应，世界范围内多个国家亦逐渐受到本次
新型冠状病毒肺炎疫情的影响。公司2020年年初已完全复工，且生产经营状况稳定，
如果疫情不能得到有效控制或趋于恶化，进而各企业出现复工率或需求下降的情形，
将影响公司产品的组织生产、发货验收等，并对公司的生产经营造成一定的不利影响
，甚至出现利润下滑的情况。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、报告期内主要经营情况
2020年生益电子股份有限公司生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期
增长1.88%；销售印制电路板81.12万平方米，比上年同期增长4.01%。实现营业收入
为363,350.19万元，比上年同期增长17.35%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。随着研发深入和
技术不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。受贸
易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值为613亿美元，较2018
年小幅下滑1.70%。据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网
、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
(二)公司发展战略
公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于
中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优势
，依托良好的外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定了明确
的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、合
作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共
赢”的经营理念，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于
为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦
行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、消费电子、工控医疗、汽车、
高铁等下游领域客户深入合作，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。
(三)经营计划
2021年是国家实施“十四五”规划、开启全面建设社会主义现代化国家新
征程的第一年，是公司上市的元年，是公司在新的发展台阶上奋斗的元年。公司将处
于重要战略机遇期，机遇和挑战都有新的变化。
面对全球疫情的不确定性以及外部环境的不确定性，公司将坚守初心，按
照公司的发展战略进一步细化深化各职能战略，组织和实施好各方面的工作。
在技术创新方面，公司将进一步加强与各供应商及应用端客户、各高等院
校技术交流与合作，并加强基础性技术研究和深入新材料应用性研究，充分利用大数
据和各种分析工具深度挖掘各工厂各制程的工艺能力，进一步提升各项基础技术能力
指标。
在市场开拓方面，继续加强与国际知名企业的深度合作，将着力拓展国际
市场，加强海外营销服务网络布局,并不断开拓产品在下游领域的应用，不断完善公
司产品结构。公司将积极开拓细分领域市场，未来三年，公司重点拓展通信、封装测
试、云计算、物联网、新能源及智能驾驶汽车类等高成长市场领域，针对每个具有高
成长性的细分市场加大开拓力度，加强与客户的技术合作交流，加大品牌建设力度，
以技术和品牌来赢得市场。
在管理方面，加强信息化建设，实现设备、产品、生产、管理、服务智能
化，打造高质量、高效率智慧工厂。以客户为中心，质量优先，识别、掌握并落实客
户不断提高的质量要求及变化，不断为客户创造价值，提高客户满意度，加强先期质
量策划，建立完善的策划、执行、控制、反馈、改进系统，全员参与，全面提升质量
综合管理能力，保证产品与服务高质量。优化供应链管理模式，启动和实施供应商关
系管理，提高供应链的管理能力。
在人力资源方面，优化人力资源管理体系，借助先进的人力资源管理系统
，构建人才标准、评价、盘点、培养发展体系，加强人才梯队建设，提高管理效率及
各级管理人员的能力。
公司将严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等法律法规和《公司章程》等的要求开展各项工作，进一步提升公司规范
运作和治理水平，保障公司持续稳定健康发展。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）技术优势
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收
集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户需求的变化，并进行技术前期开发。公
司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资
质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。公司具备完善的研发
创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术
、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔
制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压
技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工
技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
（2）品牌优势
公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共
赢”的经营理念，严格实施全面品质管理，积极引进和建立多领域的体系管理。公司
已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO134
85、知识产权、两化融合等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步
为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为
中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。
公司经过多年经营，建立了完善的管理体系，制定了各类精且细的标准操
作流程，并将各类业务与IT系统紧密结合，实现生产自动化/智能化，管理IT化并能
防呆防错。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，
提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。
公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面
的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成功进入这些企业的合格供应
商名录。
（3）管理优势
公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团队，制定完善
的企业管理制度、流程体系，具有较强的执行力。目前推行阿米巴经营管理模式、4M
变更管理规定等，公司重视自动化与智能化的投入，全流程通过智能扫码自动跟踪数
据及进行数据管理，通过云端数据智能管理技术对生产车间的温湿度、气压、水电等
数据进行自动采集，实现数据的实时监控，大大提高了生产效率及管理效率，降低了
人力成本。同时对采集到的数据进行大数据管理与分析，提升生产稳定性及管理精益
化。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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