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先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股板块详情-2023-11-22

日期:2023-11-22 08:27:28 来源:互联网

  先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览,先进封装Chiplet概念股板块详情

1、大港股份002077:主营业务:房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。公司亮点:孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

2、正业科技300410:主营业务:PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。公司亮点:面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

3、富满微300671:主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司亮点:高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

4、寒武纪-U688256:主营业务:各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司亮点:科创板AI芯片第一股,全球智能芯片领域的先行者,全球少数全面掌握通用性智能芯片。

  此数据由正点财经网提供,仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。

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