先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些-2024-06-27

　　先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。经营范围：江苏大港股份有限公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]71号文批准,由镇江新区大港开发总公司、镇江市三明集团公司、镇江市大港自来水有限责任公司、镇江新区兴港运输有限公司和镇江市大港开发区房地产物资投资公司等五家发起人共同发起设立的股份有限公司。本公司经中国证券监督管理委员会证监发[2006]95号文核准,于2006年10月30日按1:5.3溢价向社会公开发行人民币普通股股票6000万股,并于2006年11月16日在深圳证券交易所挂牌上市交易。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、山河智能002097：主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。经营范围：许可项目:特种设备设计;特种设备制造;通用航空服务;民用航空器零部件设计和生产;道路机动车辆生产;道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;特种设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);智能机器人的研发;智能机器人销售;智能无人飞行器制造;智能无人飞行器销售;建筑工程用机械制造;建筑工程用机械销售;农业机械制造;农业机械销售;林业机械服务;矿山机械制造;矿山机械销售;物料搬运装备制造;物料搬运装备销售;液压动力机械及元件制造;液压动力机械及元件销售;机械零件、零部件加工;人工智能应用软件开发;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属制品销售;风动和电动工具制造;金属结构制造;工业自动控制系统装置制造;气体压缩机械制造;5G通信技术服务;汽车零配件零售;石油钻采专用设备制造;石油钻采专用设备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;光电子器件制造;光电子器件销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;金属切割及焊接设备制造;金属切割及焊接设备销售;冶金专用设备制造;矿物洗选加工;专用设备修理;机动车修理和维护;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、通富微电002156：主营业务：集成电路的封装和测试。经营范围：研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

4、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。经营范围：研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);生产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租赁;物业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。经营范围：微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

6、富满微300671：主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。经营范围：一般经营项目是:住房租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营(按深宝环水批[2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营)、批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品的,按国家有关规定办理申请);从事货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,不含进口分销);概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

7、易天股份300812：主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。经营范围：邦定机、贴片机、电子周边设备的销售;液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售;兴办实业(具体项目另行申报);信息技术开发;软件的研发与销售;智能产品的研发与销售;设备租赁(不含融资租赁活动);国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)。邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

8、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。经营范围：叶轮机械、通风设备、电子产品、厨房设备、家用电器、塑料制品的制造、加工;模具的开发、设计、制造、加工;电动机、发电机及其零部件的生产、销售;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务(国家限定公司经营和国家禁止出口的商品除外);经营进料加工和“三来一补”业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

9、寒武纪-U688256：主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。经营范围：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;技术进出口、货物进出口;计算机系统服务;软件开发;销售计算机软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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