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2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些?-2024-03-31

日期:2024-03-31 10:33:55 来源:互联网

  2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些?先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些?,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、深科技000021:盘后最新消息,收盘报:13.78元,市盈率(动):36.12,主力资金净流入: -1129万元。2022年度报告:每股收益:0.42元,营业收入:1611837.52万元,营业收入同比:-2.24%,净利润:65905.28万元,净利润同比:-15.00%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:6.54%,每股现金流量:0.00元,毛利率:11.43%,分配方案:10派1.3,批露日期:2023-04-21。

2、大港股份002077:盘后最新消息,收盘报:13.85元,成交金额:14704.52万元,年初至今涨幅:-9.18%。概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。

3、山河智能002097:盘后最新消息,收盘报:8.5元,市盈率(动):195.33,主力资金净流入: -1.32亿元。三季报告:总资产:211.94亿元,净资产:46.49亿元,营业收入:52.62亿元,收入同比:-2.7%,营业利润:0.07亿元,净利润:0.35亿元,利润同比:136.02%,每股收益:0.03,每股净资产:4.28,净益率:0.75%,净利润率:0.63%,财务更新日期:20231124。

4、硕贝德300322:3月29日盘后最新消息,收盘报:11.2元,涨幅:20.04%,摔手率:17.79%,市盈率(动):-- ,成交金额:81660.71万元,年初至今涨幅:0.36%,近期指标提示-- -- 。经营范围:研发、生产和销售:无线通信终端天线及通信产品配件,并提供相关技术服务;商品与技术进出口;动产与不动产租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

5、正业科技300410:盘后最新消息,收盘报:6.11元,涨幅:1.16%,摔手率:1.73%。经营范围:研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);生产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租赁;物业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

6、晶方科技603005:盘后最新消息,收盘报:17.79元,涨幅:-0.34%,摔手率:1.95%。三季报告:总资产:48.5亿元,净资产:40.39亿元,营业收入:6.82亿元,收入同比:-22.14%,营业利润:1.36亿元,净利润:1.11亿元,利润同比:-49.88%,每股收益:0.17,每股净资产:6.19,净益率:2.74%,净利润率:16.81%,财务更新日期:20231102。

7、华正新材603186:盘后最新消息,收盘报:26.18元,成交金额:21682.23万元,主力资金净流入: 399.8万元。产品名称:覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些?

先进封装Chiplet龙头股票有:长电科技600584,山河智能002097,中京电子002579,同兴达002845,华天科技002185,中富电路300814,,深科技000021,大港股份002077,山河智能002097,硕贝德300322,正业科技300410,晶方科技603005,华正新材603186等,以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表,想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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