2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些？-2024-04-02

　　2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：14.03元，涨幅：1.81%，摔手率：1.64%。公司亮点：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。

2、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：14.11元，成交金额：14838.0万元，主力资金净流入： 534.5万元。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

3、山河智能002097：4月01日盘后最新消息，收盘报：9.35元，涨幅：10%，摔手率：12.2%，市盈率（动）：214.86，成交金额：117297.66万元，年初至今涨幅：52.53%，近期指标提示上穿BOLL上轨。产品名称：旋挖钻机 、液压静力压桩机 、液压挖掘机 、盾构机 、起重机 、矿用卡车 、凿岩台车 、高空作业平台等整机 、零部件。

4、通富微电002156：4月01日盘后最新消息，收盘报：22.69元，涨幅：0.89%，摔手率：2.68%，市盈率（动）：-- ，成交金额：91569.84万元，年初至今涨幅：-1.85%，近期指标提示-- -- 。三季报告：总资产：353.63亿元，净资产：137.04亿元，营业收入：159.07亿元，收入同比：3.84%，营业利润：-1.42亿元，净利润：-0.64亿元，利润同比：-113.35%，每股收益：-0.04，每股净资产：9.05，净益率：-0.46%，净利润率：-0.42%，财务更新日期：20231026。

5、硕贝德300322：产品名称：手机天线 、笔记本电脑天线 、车载天线 、电容式指纹识别模组 、屏下光学指纹识别模组 、热管 、VC热板 、吹胀板及散热模。

6、正业科技300410：4月01日盘后最新消息，收盘报：6.38元，涨幅：4.42%，摔手率：2.26%，市盈率（动）：-- ，成交金额：5240.16万元，年初至今涨幅：-27.42%，近期指标提示-- -- 。产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

7、富满微300671：2022年度报告：每股收益：-0.79元，营业收入：77130.26万元，营业收入同比：-43.70%，净利润：-17266.73万元，净利润同比：-137.83%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.33%，每股现金流量：0.00元，毛利率:19.06%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-13。

8、晶方科技603005：2022年度报告：每股收益：0.35元，营业收入：110607.10万元，营业收入同比：-21.62%，净利润：22785.03万元，净利润同比：-60.45%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：5.85%，每股现金流量：0.00元，毛利率:43.11%，分配方案：10派0.7，批露日期：2023-04-25。

9、华正新材603186：公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：苏州固锝002079，晶方科技603005，深科达688328，华正新材603186，生益科技600183，通富微电002156，，深科技000021，大港股份002077，山河智能002097，通富微电002156，硕贝德300322，正业科技300410，富满微300671，晶方科技603005，华正新材603186等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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