300346南大光电资产重组最新消息
≈≈南大光电300346≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务及产品
公司是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材
料产品研发、生产和销售的高新技术企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实
力及扎实的产业化能力，公司已从多个层面打破了所在行业内的国外长期垄断。前驱
体、电子特气、光刻胶三大关键半导体材料的布局基本形成，关键技术研发取得突破
，产业化及客户拓展快速推进。
1、先进前驱体材料业务
公司先进前驱体材料板块主要由MO源类产品构成，同时布局高纯ALD/CVD前
驱体、高K三甲基铝、硅前驱体和OLED材料等产品。
（1）MO源产品
MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器
、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有
极其重要的作用。
公司是全球主要的MO源生产商，集技术、研发、采购、生产、仓储和市场
开发为一体的MO源综合性供应平台。产品不仅实现了国内进口替代，还远销欧美及亚
太地区，积累了一大批稳定优质的客户资源。
公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达
到国际先进水平，主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的
纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应，同时可以根据客户需求提供
定制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。
（2）高纯ALD/CVD产品
高纯ALD/CVD前驱体产品是整个电子工业体系的核心原材料之一，其被广泛
应用于电脑芯片、太阳能电池、移动通讯、卫星导航、航天器等电子器件制造等诸多
方面，在航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域发挥着巨大作用。
2016年，公司承担了国家02专项之“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全
离子注入产品开发”项目，目标是尽快实现ALD/CVD前驱体材料国产化，打破国外对
前驱体材料的垄断，为半导体产业链的协同发展贡献力量。该项目已于报告期内通过
国家02专项专家组的验收。依靠多年积累的研发和生产经验，公司已经掌握了多种AL
D/CVD前驱体材料的生产技术，并且具备规模化生产的能力，产品已经批量供货给国
内外先进半导体企业。
（3）其他产品
公司及时把握半导体先进制程发展方向，积极布局高K三甲基铝、硅前驱体
和OLED材料业务。集成电路发展到45纳米技术代下，传统SiO2栅极材料漏电量及功耗
将急剧上升，高K三甲基铝是突破该技术瓶颈的关键性材料之一。公司2019年初开始
布局高K三甲基铝项目，经过两年多的建设，项目实施主体南大光电半导体工厂已完
成建设，2020年下半年开始试生产，预计今年产品在下游客户进行测试验证，为MO源
逐步实现从光电级到电子级的跃升迈出坚实一步。
公司2020年下半年结合购买的杜邦专利技术，开始布局新型硅前驱体项目
，对应产品可以满足高性能计算和低功耗需求的高级逻辑和存储器芯片制造要求，目
前产品研发进展顺利，产业化建设同步推进。此外，公司开始了OLED有机材料及精细
金属（FMM）掩膜版的研发和产业化工作，力争占据显示材料领域的先发优势。
2、电子特气板块
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品。
（1）氢类电子特气产品
公司氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等，是集成电路和LED制备中的主要
支撑材料。公司研发的高纯磷烷、砷烷打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模
集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。
公司磷烷、砷烷等氢类电子特气产品由控股子公司全椒南大光电生产，产
品纯度已达到6N级别，市场份额持续增长，贡献了较好的销售业绩。在不断开拓现有
产品市场的同时，全椒南大光电也在积极开发新种类特气产品，多种混合气体产品正
逐步投放市场。
（2）含氟电子特气产品
含氟电子特气是应用于微电子工业（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜
等）的一种优良等离子蚀刻和清洗材料，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平
板显示、薄膜太阳能的生产制造，六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业，高纯
六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。
公司控股子公司飞源气体是国内主要的含氟电子特气生产企业，产品主要
包括三氟化氮、六氟化硫及其副产品。随着中国面板、半导体行业迅速发展，含氟电
子特气的市场需求广阔，而飞源气体凭借优质的产品质量及领先的技术水平，已成为
国内集成电路及平板显示领域多家领军企业的重要供应商。
3、光刻胶及配套材料板块
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导
体分立器件的细微图形加工。公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及
浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶材料的进口替
代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。2017及2018年
，公司分别获得国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发”
和“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目的正式立项。经过几年的组织建设和技术
攻关，上述项目分别于2020年5月和2021年7月通过国家02专项专家组的验收。
公司设立光刻胶事业部，成立宁波南大光电组织实施光刻胶项目，组建了
以高端光刻胶专业人才为核心的独立研发团队，建成了ArF光刻胶产品（包括干式和
浸没式）的质量控制平台、年产25吨的生产线，研发的ArF光刻胶产品分别通过一家
存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业客户认证，为ArF光刻胶的规模化量产奠
定基础。
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司建立了由研发中心统筹，技术总监领导，项目经理负责实施的研发体
系。研发中心以市场需求为导向，以开发新产品、提高产品性能、稳定生产工艺为目
标，结合公司经营发展方针积极制定技术开发方向，全面领导和支持技术开发中心有
效运作。
2、采购模式
公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一
方面，为了降低供应商过度集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取
两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的货源供应，公司通常会与主要供
应商结成长期合作关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品，供应比较充
足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。
3、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“安全库存”相结合的生产模式。定期召开
生产销售协调会，综合考虑预计销量、库存量、在线量、客户需求订单、市场潜在订
单、安全库存等因素，制定生产计划，以提高市场响应速度，及时满足客户需求。
4、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式。其中：
（1）直销模式
公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商
品所有权的凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依
据。其中存在部分以寄售方式进行的销售，公司根据发货单和客户定期发出的领用清
单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用清单时。
（2）经销模式
公司海外销售采用直销和经销相结合模式。经销模式下，公司根据双方签
订的代理（经销）协议以及实际操作惯例，在货物已经发出，获得发货单、报关单、
提单，作为收入确认的依据，时点为上述单证齐备时。
5、服务模式
公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以客户为中心，在为客户提供优
质产品的同时，更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理
及人力资源等各方面为客户提供一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位
整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升产品竞争力。
（三）行业发展概况及公司在行业中的竞争地位
1、MO源行业
（1）MO源行业概况
MO源是光电产业的支撑材料之一，其纯度、品质对最终的光电器件或高频
器件的质量和性能起着决定性作用。MO源即高纯金属有机源，是利用先进的金属有机
化学气相沉积（以下简称“MOCVD”）工艺生成化合物半导体材料的关键支撑原材料
，因而又被称为MOCVD的“前驱体”。MO源的质量直接决定了最终器件的性能，因此M
OCVD工艺对MO源的质量要求很高，其中纯度是衡量MO源质量的关键指标。
MO源合成的化合物半导体是由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材
料，因其具有电子迁移率高、禁带宽度大、光电特性好等优异的特性，成为制备LED
的核心原材料之一。目前90%以上的MO源都被用来生产LED外延片，外延片生长为LED
产业链中技术难度最大、附加值最高的环节。此外，MO源逐渐进入新一代太阳能电池
领域如非晶硅薄膜太阳能电池、砷化镓太阳能电池等；在相变存储器、半导体激光器
、射频集成电路芯片等其他高科技领域也逐步开展应用。
目前全球范围内MO源的生产厂商较少，只有中国、美国、欧洲、日本四个
区域的少数几个公司拥有产业化生产的能力。MO源行业具有寡头垄断市场特征。
（2）公司在行业中的地位
公司是全球主要的MO源生产商，在国内市场处于领导地位。经过二十多年
的发展，公司已成长为专业化和产业化的MO源生产企业，成为集技术、研发、采购、
生产、仓储和市场开发为一体的光电新材料MO源的综合性供应平台。公司在MO源的合
成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品的纯
度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应，同时可以根据客户需求提供定
制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。
2、电子特气行业
（1）电子特气行业概况
电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、
掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。
电子特气是电子气体的一个重要分支，是集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电
子工业生产不可或缺的原材料。
在下游应用领域中，半导体领域对电子特种气体的纯度和质量稳定性要求
最高。近年来集成电路制造领域技术快速更迭，制程节点不断减小，晶圆尺寸不断变
大。作为集成电路制造的关键材料，电子特气对纯度和精度的要求持续提高，比如在
纯度方面，普通工业气体要求在99.99%左右，但是在先进制程的集成电路制造过程中
，气体纯度要求通常在6N（99.9999%）以上。电子特气对半导体器件性能好坏起到重
要作用，在半导体制造的材料成本中占比为13%左右，是半导体制造成本中仅次于硅
片的第二大材料。
电子特气行业集中度很高，目前全球电子特气市场被几个发达国家的龙头
企业垄断，如德国林德集团、法国液化空气、美国空气化工、日本大阳日酸、日本昭
和电工等。我国电子特气行业起步较晚，国内气体公司与国外巨头相比存在较大的技
术代差。随着国内公司不断攻克技术难关、打破国外垄断，国内电子特气厂商也开始
逐步占据一定份额。
（2）公司在行业中的地位
在氢类电子特气领域，公司打破了国外技术封锁和垄断，成功实现了国产
磷烷、砷烷的产业化，实现进口替代，并快速占据国内市场份额，因此南大光电是国
产磷烷、砷烷制造的领军企业。
在含氟电子特气领域，子公司飞源气体是全球含氟电子特气主要供应商，
主要产品三氟化氮、六氟化硫在成本控制、产品工艺等方面具有较强的竞争力，已向
全球领先厂家批量供货，具有较高的市场认可度。
3、光刻胶行业
（1）光刻胶行业概况
光刻工序是集成电路制造中最重要的一环，是将设计好的集成电路图形由
掩膜版转移至硅片后再进行下一步刻蚀的工艺，是集成电路制造中耗时最大、难度最
高的工艺。光刻时会在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶化学性质发生
变化，再经显影后将曝光的光刻胶去除，实现图形从掩膜版到硅片的转移。光刻胶作
为光刻环节的重要耗材，其质量和性能直接影响集成电路制造产线良率，是集成电路
制造的核心材料之一。
高端光刻胶是集成电路实现28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键。长期以
来，全球高端光刻胶市场被以日本合成橡胶、东京应化、信越化学、富士电子材料等
为代表的国外技术垄断；而在我国，高端光刻胶领域仍有大量品种短缺或空白，因此
，高端光刻胶技术成为了我国芯片制造的“卡脖子”难题，相关领域进口替代需求紧
迫。
我国企业也在积极研发高端光刻胶产品，以打破国外垄断，实现光刻胶的
进口替代。国内从事高端光刻胶研发和生产的公司主要有南大光电、上海新阳、晶瑞
电材、北京科华等。
（2）公司在行业中的地位
公司是国内ArF光刻胶研发和产业化的领先企业。2020年12月，公司研发的
ArF光刻胶产品在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证，成为国内通过
产品验证的第一只国产ArF光刻胶，报告期内又在一家逻辑芯片制造企业55nm技术节
点的产品上取得了认证突破，为ArF光刻胶的规模化量产奠定基础。公司正在积极推
动客户验证和量产工作，相关配套材料产业化也在稳步推进。
二、核心竞争力分析
1、技术优势
公司凭借多年的自主研发和实践积累，掌握了MO源、高纯ALD/CVD前驱体、氢类
电子特气、含氟电子特气、ArF光刻胶等关键电子材料的核心技术，先后承担了国家8
63计划MO源全系列产品产业化项目及多项国家“02专项”项目，攻克了多个困扰我国
数十年的技术难题，填补了多项国内空白。
前驱体材料技术方面，经过多年的产业化研发和工艺改进，公司在MO源的合成
制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，成功打破国
外在这一重要光电子原材料领域的垄断地位，成为全球主要的MO源生产商。公司并购
美国杜邦集团高端硅前驱体专利资产并引进相关技术团队，在前驱体材料领域有了世
界级前沿技术，技术研发和市场拓展不断向前驱体材料产业链价值高端攀升。
电子特气技术方面，公司自2013年承担国家“02专项”高纯特种电子气体研发
与产业化项目，于2016年形成高纯电子特气砷烷、磷烷产业化能力，产品纯度达到6N
级别，成功解决了这类特种电子气体的研发和产业化难题，一举打破了国外技术封锁
和垄断，为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。最新
升级的超高纯砷烷产品品质在下游客户的测试中已超过目前国际先进同行的技术水平
，超高纯磷烷产品进入国际一流制程的芯片企业，标志着公司氢类电子特气已跃居世
界前列。
光刻胶技术方面，公司自2017年起先后承担国家“02专项”高分辨率光刻胶与
先进封装光刻胶产品关键技术研发项目和ArF光刻胶产品开发与产业化项目，历经3年
，公司已制备出国产自主可控的ArF光刻胶产品，满足产业化的技术条件，并成为国
内首个通过下游客户验证的国产ArF光刻胶产品，打破了我国高档光刻胶受制于人的
局面。
在长期的发展过程中，公司形成了较为完备的研发设计体系，通过逐年加大科
研力度，技术实力不断增强。截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专利共计
83项，其中发明专利24项，实用新型专利59项。
2、创新优势
自主研发是公司的核心竞争力，是公司创新发展的源泉。公司能够始终坚持瞄
准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与创
新能力的不断提升密切相关。公司持续进行技术创新与产品研发，拥有丰富的研发人
员储备和良好的研发人员培养机制。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文
化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。
经过在电子材料行业多年的深耕发展，公司积累了一定的技术研发优势和技术
创新能力。依托江苏省外国专家工作室、江苏省研究生工作站、江苏省认定企业技术
中心、苏州工业园区博士后科研工作站等企业自主创新平台，全面推进研发创新能力
建设，自主研发的多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证
书”等荣誉。2020年11月公司获评国家工信部“专精特新”小巨人企业。
3、人才优势
人才引领创新，创新驱动发展。公司积极引进海内外技术研发和运营管理专家
，核心团队具有丰富的产业研究、产业化实践和企业管理经验，拥有多名“国家级重
大人才引进工程”、江苏省“双创”、安徽省“百人计划”等海内外高端人才。公司
深入推进“国际化人才工程、领军人才工程、复合型人才工程、高技能人才工程、后
备人才工程”五大人才工程，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，持续激
发企业创新创效的内生长加速度，以高端人才驱动产业创新，全面塑造人才引领产业
、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，打造“创
新、创业、创富”的平台，不断将人才优势转变为战略竞争优势。
4、客户服务优势
公司坚持以客户为中心的经营理念，严格控制产品质量，用心做好客户服务。
凭借先进的生产工艺、较为完整的产品系列及业界领先的产品性能，在LED、IC、LCD
领域拥有多家知名企业的高粘性客户群，并建立了长期、稳定的合作关系。公司优质
的客户群进一步提升了公司的品牌效应，为公司长期持续稳定发展奠定了坚实基础。
公司作为工信部2020年绿色制造系统解决方案供应商，能够为LED、IC行业企业
提供绿色节能的系统解决方案，具有全链式的集成服务能力，能够为行业用户提供从
需求分析与汇总到产业转型与升级的全流程服务，服务覆盖方案咨询、研发设计、集
成应用、运营管理、公共服务全部五个环节。通过专业化的、具有引导性的集成服务
，为芯片制造、LED显示等国家战略行业各个领域的企业进行技术引导与支撑，促进L
ED、IC领域企业绿色制造基础能力全面提升。
三、公司面临的风险和应对措施
除本报告重要提示中披露的特别风险外，公司发展还面临如下经营风险：
1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险
公司作为高新技术企业，拥有一支具有国际水平的高素质研发与管理团队，已
获得多项知识产权与核心非专利技术。高新技术及产品的研发很大程度上依赖于专业
人才，特别是核心技术人员。公司的核心技术人员大多自公司创立初期即已加入，人
员结构相对稳定，未来公司也将不断引入新领域的高级人才。若公司出现管理不善或
激励机制不到位等情况，则可能导致核心技术人员的流失，进而造成核心技术的泄露
，影响公司的持续研发能力。
公司将通过优化薪酬保障制度、提供科技人员职业发展规划、帮助科研人员提
升个人价值等方式，不断激励科技人才的潜能和活力，提高科研人员的工作积极性与
忠诚度。同时，采取建立知识产权保护体系等举措，防范公司技术泄密风险。
2、新产品开发风险
长期以来，先进前驱体材料、光刻胶等电子材料领域的核心技术一直掌握在少
数国外厂商手中。由于国外的技术封锁，公司在先进前驱体材料板块、电子特气板块
、光刻胶及配套材料板块主要依靠自主研发突破技术瓶颈。但由于先进电子材料的精
度、纯度标准较高，对产品性能指标的要求严格，如公司未来研发工作计划不周全、
组织不到位、程序实施有偏差，则仍然存在研发失败和研发成果不达预期的风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知
识产权的核心技术，在电子材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，
能够降低新产品开发的风险。
3、技术进步的替代风险
随着科学技术的不断进步，不排除未来会出现对产业终端产品的替代产品，从
而造成对本公司产品的冲击，公司产品的物理和化学性能决定了其在应用领域中具有
其他电子材料无法替代的功能和作用，因此在目前的技术水平下，公司现有产品的应
用工艺和技术不可替代，但是随着今后技术的不断革新和新生产工艺的出现，存在现
有的技术及材料不能满足未来新工艺及生产标准的风险。
公司将通过不断的技术研发和创新，拓宽发展领域及产品线，提高产品的性能
，增强公司综合竞争力和抵御风险的能力。
4、应收账款坏账风险
近年来，公司下游客户中出现部分因竞争等因素引发的经营不善、倒闭的现象
。如果公司应收账款回流慢甚至发生坏账，会对公司当期损益带来不利影响。
公司通过加强内控管理、严格控制账期、密切关注下游客户运营情况和及时催
款等措施防范应收账款坏账风险。
5、管理风险
随着公司经营规模不断扩展，对公司的管理与协调能力，以及公司在文化融合
、资源整合、技术开发、市场开拓、管理体制、激励考核等方面的能力提出了更高的
要求。若公司的组织结构、管理模式等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调
整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。
公司将深入研究，改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐
步强化内部的流程化、体系化管理，降低管理风险。
四、主营业务分析
概述
经过几年的努力，公司先进前驱体材料、电子特气和光刻胶三大关键半导
体材料的业务布局基本完成，技术创新、产能扩大、品质提升和共赢并购增长的协同
效应凸现，主营收入和扣非利润实现快速增长。报告期内，公司实现营业收入44,278
.81万元，同比增长69.14%；归属于上市公司股东的净利润8,552.02万元，同比下降3
.23%；考虑到上年同期出售参股公司股权确认的投资收益的一次性因素，主营利润的
实际增长快速，上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润6,587.35
万元，同比增长4,013.99%。
1、前驱体业务增长加快
报告期内，MO源产品产销两旺，有毛利提升带动的净利润增长，又有通过
提升MO源超纯化和超纯分析技术实现的第三代半导体领域的新应用市场增长。此外，
高纯ALD/CVD前驱体产品经过多年的技术积累和市场拓展，报告期内多个产品批量供
货给国内外先进半导体企业，销售额达到1,209.02万元，较去年同期增长548.20%。
随着客户验证的进一步推进，有望取得规模化增长。
2、电子特气业务保持快增长势头
今年以来，公司在磷烷、砷烷市场份额持续增长的同时，新一代安全源、
混气产品又相继产业化，促进了新一轮的发展。报告期内，氢类电子特气产品销售收
入和毛利较去年同期分别增长61.47%和69.47%。最新升级的超高纯砷烷产品品质在下
游客户的测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品进入国际一流
制程的芯片企业，标志着公司氢类电子特气已跃居世界前列。
含氟电子特气生产基地飞源气体，一手抢抓市场，一手紧抓技术改造和产
能扩大，降低成本，提高品质，上半年销售收入和毛利较去年同期分别增长68.38%和
90.21%，产品覆盖集成电路、面板平板显示、电力开关等领域。下一步，公司主动作
为，在全球电子气体细分市场中，选择乌兰察布作为做强做大三氟化氮等高纯氟系电
子材料项目的实验田，通过依托本土自然禀赋、供应链、制造、物流和市场等本土优
势，综合发挥公司团队进取、技术自主、品质优良和机制先进的企业优势，持续创新
改进，以做强做大三氟化氮为抓手，培养居全球前列的产品服务，逐步摸索关键半导
体材料低成本、大规模、稳品质、多品种和绿色低碳增长的新路子。
3、ArF光刻胶研发和产业化实现突破
公司自主研发的ArF光刻胶产品继去年底在一家存储芯片制造企业的50nm闪
存平台上通过认证后，2021年5月又在一家逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上
取得了认证突破，并且取得小批量订单，实现销售。2021年7月，公司承接的国家02
专项之“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目通过了专家组的绩效评价验收，项目
已建成年产25吨的生产线，为ArF光刻胶的规模化量产奠定了基础。
4、积极推进再融资和战略投资者引进
报告期内，公司经营效益显著提升了经营性现金流的持续增长。同时，向
特定对象发行股票募集资金6.13亿元，子公司宁波南大光电通过增资扩股引入战略投
资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的增资款18,330万元，均已成功到
位，有力增强了公司资本实力。
5、业绩增长趋好
增收节制执行均好于预算。受行业景气和市场需求牵引，公司主要产品的
产能扩大较快，销售回笼和利润增长进一步向好。同时，去年实施的“专项奖金”已
全部计提完毕，限制性股票激励计划对应的激励成本也已逐月分摊，以及募集资金和
子公司引进战投的到位资金的合规理财等，都将对后续经营业绩产生积极影响。
6、风险管理任务更重
随着公司生产基地布局、产能和客户市场的扩大，不仅将面临行业周期和
供应链的不确定性，以及国际竞争的进一步加大，而且，在安全生产、营运和品质管
理等方面任务艰巨。因此，下半年将在公司全面推行“管理体检”，促进公司安全、
高质量发展。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内，公司三大关键半导体材料业务布局成效显现。电子特气业务快
速增长；MO源业务回升，开始进入第三代半导体应用领域；光刻胶产品在客户端验证
工作顺利。2021年一季度实现营业收入21,115.10万元，同比增长76.74%；归属于上
市公司股东的净利润4,259.76万元，同比增长22.15%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润3,222.44万元，同比增长245.33%。
报告期内，公司持续加大研发投入。高K三甲基铝项目、硅前驱体项目研发
进展顺利，技术研发不断向前驱体材料产业链价值高端攀升。ArF光刻胶产品继续发
往多个下游客户验证，进展顺利，产业化进程加快。
公司将继续围绕战略目标，坚定战略站位，向下生根，力争实现“前驱体
材料国际领先，电子特气国内一流，ArF光刻胶成功产业化”，开创“二次创业”的
新局面。
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
重要研发项目的进展及影响
公司2016年与科学技术部针对“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子
注入产品开发”项目签订了《国家科技重大专项课题任务合同书》，课题的研究内容
是ALD金属有机前驱体产品的开发和安全气体源开发。本课题的研究目标是实现安全
气体源的国产化和开发出适用于20-14nm先导产品工艺的ALD前驱体以及其相关的工艺
验证。目前该项目正在按计划顺利进行，截止报告期，公司可以提供包括 TDMAT 在
内的多种产品，部分产品已经通过客户的验证，实现小批量销售。
公司2017年与科学技术部针对“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关
键技术研发”项目签订了《国家科技重大专项项目任务合同书》，课题的主要研究目
标是完成193nm光刻胶的配方研发，建设193nm光刻胶性能评估测试验证平台。项目期
内，公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队，建成1500平方米的研发中
心和百升级光刻胶中试生产线，开发出了多款树脂、光敏剂、单体，创新并不断优化
提纯工艺，研究出了193nm光刻胶的配方，满足了课题的相关任务指标。该项目已于2
019年6月结题。
公司2018年与科学技术部针对“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目签订了
《国家科技重大专项项目（课题）任务合同书》，课题的研究内容是开展高端集成电
路制造用ArF光刻胶工艺技术，形成规模化生产能力；构建与集成电路行业国际先进
水平接轨的技术和管理人才团队；建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场
开拓运行体系和与ArF光刻胶产业自主发展相应的知识产权体系。该项目产业化基地
建设工作进展顺利，目前已完成2条光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML
浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。2020年底，公司自主研发的ArF光刻胶产
品成功通过下游客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，各项
光学性能均达到商用胶的水平，可实现先进光刻胶的国产替代，产业化取得关键突破
。目前公司光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作，验证进展顺利。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前五大供应商采购金额合计为 3,768.31万元，采购比例合
计为 29.91%。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司前5大客户销售金额合计为 8,353.07万元，销售比例合计
为 39.56%。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务及产品
公司是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材
料产品研发、生产和销售的高新技术企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实
力及扎实的产业化能力，公司已从多个层面打破了所在行业内的国外长期垄断。前驱
体、电子特气、光刻胶三大关键半导体材料的布局基本形成，关键技术研发取得突破
，产业化及客户拓展快速推进。
1、先进前驱体材料业务
公司先进前驱体材料板块主要由MO源类产品构成，同时布局高纯ALD/CVD前
驱体、高K三甲基铝、硅前驱体和OLED材料等产品。
（1）MO源产品
MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器
、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有
极其重要的作用。
公司是全球主要的MO源生产商，集技术、研发、采购、生产、仓储和市场
开发为一体的MO源综合性供应平台。产品不仅实现了国内进口替代，还远销欧美及亚
太地区，积累了一大批稳定优质的客户资源。
公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达
到国际先进水平，主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的
纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应，同时可以根据客户需求提供
定制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。
（2）高纯ALD/CVD产品
高纯ALD/CVD前驱体产品是整个电子工业体系的核心原材料之一，其被广泛
应用于电脑芯片、太阳能电池、移动通讯、卫星导航、航天器等电子器件制造等诸多
方面，在航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域发挥着巨大作用。
2016年，公司承担了国家02专项之“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全
离子注入产品开发”项目，目标是尽快实现ALD/CVD前驱体材料国产化，打破国外对
前驱体材料的垄断，为半导体产业链的协同发展贡献力量。该项目已于报告期内通过
国家02专项专家组的验收。依靠多年积累的研发和生产经验，公司已经掌握了多种AL
D/CVD前驱体材料的生产技术，并且具备规模化生产的能力，产品已经批量供货给国
内外先进半导体企业。
（3）其他产品
公司及时把握半导体先进制程发展方向，积极布局高K三甲基铝、硅前驱体
和OLED材料业务。集成电路发展到45纳米技术代下，传统SiO2栅极材料漏电量及功耗
将急剧上升，高K三甲基铝是突破该技术瓶颈的关键性材料之一。公司2019年初开始
布局高K三甲基铝项目，经过两年多的建设，项目实施主体南大光电半导体工厂已完
成建设，2020年下半年开始试生产，预计今年产品在下游客户进行测试验证，为MO源
逐步实现从光电级到电子级的跃升迈出坚实一步。
公司2020年下半年结合购买的杜邦专利技术，开始布局新型硅前驱体项目
，对应产品可以满足高性能计算和低功耗需求的高级逻辑和存储器芯片制造要求，目
前产品研发进展顺利，产业化建设同步推进。此外，公司开始了OLED有机材料及精细
金属（FMM）掩膜版的研发和产业化工作，力争占据显示材料领域的先发优势。
2、电子特气板块
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品。
（1）氢类电子特气产品
公司氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等，是集成电路和LED制备中的主要
支撑材料。公司研发的高纯磷烷、砷烷打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模
集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。
公司磷烷、砷烷等氢类电子特气产品由控股子公司全椒南大光电生产，产
品纯度已达到6N级别，市场份额持续增长，贡献了较好的销售业绩。在不断开拓现有
产品市场的同时，全椒南大光电也在积极开发新种类特气产品，多种混合气体产品正
逐步投放市场。
（2）含氟电子特气产品
含氟电子特气是应用于微电子工业（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜
等）的一种优良等离子蚀刻和清洗材料，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平
板显示、薄膜太阳能的生产制造，六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业，高纯
六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。
公司控股子公司飞源气体是国内主要的含氟电子特气生产企业，产品主要
包括三氟化氮、六氟化硫及其副产品。随着中国面板、半导体行业迅速发展，含氟电
子特气的市场需求广阔，而飞源气体凭借优质的产品质量及领先的技术水平，已成为
国内集成电路及平板显示领域多家领军企业的重要供应商。
3、光刻胶及配套材料板块
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导
体分立器件的细微图形加工。公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及
浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶材料的进口替
代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。2017及2018年
，公司分别获得国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发”
和“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目的正式立项。经过几年的组织建设和技术
攻关，上述项目分别于2020年5月和2021年7月通过国家02专项专家组的验收。
公司设立光刻胶事业部，成立宁波南大光电组织实施光刻胶项目，组建了
以高端光刻胶专业人才为核心的独立研发团队，建成了ArF光刻胶产品（包括干式和
浸没式）的质量控制平台、年产25吨的生产线，研发的ArF光刻胶产品分别通过一家
存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业客户认证，为ArF光刻胶的规模化量产奠
定基础。
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司建立了由研发中心统筹，技术总监领导，项目经理负责实施的研发体
系。研发中心以市场需求为导向，以开发新产品、提高产品性能、稳定生产工艺为目
标，结合公司经营发展方针积极制定技术开发方向，全面领导和支持技术开发中心有
效运作。
2、采购模式
公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一
方面，为了降低供应商过度集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取
两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的货源供应，公司通常会与主要供
应商结成长期合作关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品，供应比较充
足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。
3、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“安全库存”相结合的生产模式。定期召开
生产销售协调会，综合考虑预计销量、库存量、在线量、客户需求订单、市场潜在订
单、安全库存等因素，制定生产计划，以提高市场响应速度，及时满足客户需求。
4、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式。其中：
（1）直销模式
公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商
品所有权的凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依
据。其中存在部分以寄售方式进行的销售，公司根据发货单和客户定期发出的领用清
单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用清单时。
（2）经销模式
公司海外销售采用直销和经销相结合模式。经销模式下，公司根据双方签
订的代理（经销）协议以及实际操作惯例，在货物已经发出，获得发货单、报关单、
提单，作为收入确认的依据，时点为上述单证齐备时。
5、服务模式
公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以客户为中心，在为客户提供优
质产品的同时，更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理
及人力资源等各方面为客户提供一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位
整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升产品竞争力。
（三）行业发展概况及公司在行业中的竞争地位
1、MO源行业
（1）MO源行业概况
MO源是光电产业的支撑材料之一，其纯度、品质对最终的光电器件或高频
器件的质量和性能起着决定性作用。MO源即高纯金属有机源，是利用先进的金属有机
化学气相沉积（以下简称“MOCVD”）工艺生成化合物半导体材料的关键支撑原材料
，因而又被称为MOCVD的“前驱体”。MO源的质量直接决定了最终器件的性能，因此M
OCVD工艺对MO源的质量要求很高，其中纯度是衡量MO源质量的关键指标。
MO源合成的化合物半导体是由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材
料，因其具有电子迁移率高、禁带宽度大、光电特性好等优异的特性，成为制备LED
的核心原材料之一。目前90%以上的MO源都被用来生产LED外延片，外延片生长为LED
产业链中技术难度最大、附加值最高的环节。此外，MO源逐渐进入新一代太阳能电池
领域如非晶硅薄膜太阳能电池、砷化镓太阳能电池等；在相变存储器、半导体激光器
、射频集成电路芯片等其他高科技领域也逐步开展应用。
目前全球范围内MO源的生产厂商较少，只有中国、美国、欧洲、日本四个
区域的少数几个公司拥有产业化生产的能力。MO源行业具有寡头垄断市场特征。
（2）公司在行业中的地位
公司是全球主要的MO源生产商，在国内市场处于领导地位。经过二十多年
的发展，公司已成长为专业化和产业化的MO源生产企业，成为集技术、研发、采购、
生产、仓储和市场开发为一体的光电新材料MO源的综合性供应平台。公司在MO源的合
成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品的纯
度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应，同时可以根据客户需求提供定
制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。
2、电子特气行业
（1）电子特气行业概况
电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、
掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。
电子特气是电子气体的一个重要分支，是集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电
子工业生产不可或缺的原材料。
在下游应用领域中，半导体领域对电子特种气体的纯度和质量稳定性要求
最高。近年来集成电路制造领域技术快速更迭，制程节点不断减小，晶圆尺寸不断变
大。作为集成电路制造的关键材料，电子特气对纯度和精度的要求持续提高，比如在
纯度方面，普通工业气体要求在99.99%左右，但是在先进制程的集成电路制造过程中
，气体纯度要求通常在6N（99.9999%）以上。电子特气对半导体器件性能好坏起到重
要作用，在半导体制造的材料成本中占比为13%左右，是半导体制造成本中仅次于硅
片的第二大材料。
电子特气行业集中度很高，目前全球电子特气市场被几个发达国家的龙头
企业垄断，如德国林德集团、法国液化空气、美国空气化工、日本大阳日酸、日本昭
和电工等。我国电子特气行业起步较晚，国内气体公司与国外巨头相比存在较大的技
术代差。随着国内公司不断攻克技术难关、打破国外垄断，国内电子特气厂商也开始
逐步占据一定份额。
（2）公司在行业中的地位
在氢类电子特气领域，公司打破了国外技术封锁和垄断，成功实现了国产
磷烷、砷烷的产业化，实现进口替代，并快速占据国内市场份额，因此南大光电是国
产磷烷、砷烷制造的领军企业。
在含氟电子特气领域，子公司飞源气体是全球含氟电子特气主要供应商，
主要产品三氟化氮、六氟化硫在成本控制、产品工艺等方面具有较强的竞争力，已向
全球领先厂家批量供货，具有较高的市场认可度。
3、光刻胶行业
（1）光刻胶行业概况
光刻工序是集成电路制造中最重要的一环，是将设计好的集成电路图形由
掩膜版转移至硅片后再进行下一步刻蚀的工艺，是集成电路制造中耗时最大、难度最
高的工艺。光刻时会在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶化学性质发生
变化，再经显影后将曝光的光刻胶去除，实现图形从掩膜版到硅片的转移。光刻胶作
为光刻环节的重要耗材，其质量和性能直接影响集成电路制造产线良率，是集成电路
制造的核心材料之一。
高端光刻胶是集成电路实现28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键。长期以
来，全球高端光刻胶市场被以日本合成橡胶、东京应化、信越化学、富士电子材料等
为代表的国外技术垄断；而在我国，高端光刻胶领域仍有大量品种短缺或空白，因此
，高端光刻胶技术成为了我国芯片制造的“卡脖子”难题，相关领域进口替代需求紧
迫。
我国企业也在积极研发高端光刻胶产品，以打破国外垄断，实现光刻胶的
进口替代。国内从事高端光刻胶研发和生产的公司主要有南大光电、上海新阳、晶瑞
电材、北京科华等。
（2）公司在行业中的地位
公司是国内ArF光刻胶研发和产业化的领先企业。2020年12月，公司研发的
ArF光刻胶产品在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证，成为国内通过
产品验证的第一只国产ArF光刻胶，报告期内又在一家逻辑芯片制造企业55nm技术节
点的产品上取得了认证突破，为ArF光刻胶的规模化量产奠定基础。公司正在积极推
动客户验证和量产工作，相关配套材料产业化也在稳步推进。
二、核心竞争力分析
1、技术优势
公司凭借多年的自主研发和实践积累，掌握了MO源、高纯ALD/CVD前驱体、氢类
电子特气、含氟电子特气、ArF光刻胶等关键电子材料的核心技术，先后承担了国家8
63计划MO源全系列产品产业化项目及多项国家“02专项”项目，攻克了多个困扰我国
数十年的技术难题，填补了多项国内空白。
前驱体材料技术方面，经过多年的产业化研发和工艺改进，公司在MO源的合成
制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，成功打破国
外在这一重要光电子原材料领域的垄断地位，成为全球主要的MO源生产商。公司并购
美国杜邦集团高端硅前驱体专利资产并引进相关技术团队，在前驱体材料领域有了世
界级前沿技术，技术研发和市场拓展不断向前驱体材料产业链价值高端攀升。
电子特气技术方面，公司自2013年承担国家“02专项”高纯特种电子气体研发
与产业化项目，于2016年形成高纯电子特气砷烷、磷烷产业化能力，产品纯度达到6N
级别，成功解决了这类特种电子气体的研发和产业化难题，一举打破了国外技术封锁
和垄断，为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。最新
升级的超高纯砷烷产品品质在下游客户的测试中已超过目前国际先进同行的技术水平
，超高纯磷烷产品进入国际一流制程的芯片企业，标志着公司氢类电子特气已跃居世
界前列。
光刻胶技术方面，公司自2017年起先后承担国家“02专项”高分辨率光刻胶与
先进封装光刻胶产品关键技术研发项目和ArF光刻胶产品开发与产业化项目，历经3年
，公司已制备出国产自主可控的ArF光刻胶产品，满足产业化的技术条件，并成为国
内首个通过下游客户验证的国产ArF光刻胶产品，打破了我国高档光刻胶受制于人的
局面。
在长期的发展过程中，公司形成了较为完备的研发设计体系，通过逐年加大科
研力度，技术实力不断增强。截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专利共计
83项，其中发明专利24项，实用新型专利59项。
2、创新优势
自主研发是公司的核心竞争力，是公司创新发展的源泉。公司能够始终坚持瞄
准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与创
新能力的不断提升密切相关。公司持续进行技术创新与产品研发，拥有丰富的研发人
员储备和良好的研发人员培养机制。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文
化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。
经过在电子材料行业多年的深耕发展，公司积累了一定的技术研发优势和技术
创新能力。依托江苏省外国专家工作室、江苏省研究生工作站、江苏省认定企业技术
中心、苏州工业园区博士后科研工作站等企业自主创新平台，全面推进研发创新能力
建设，自主研发的多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证
书”等荣誉。2020年11月公司获评国家工信部“专精特新”小巨人企业。
3、人才优势
人才引领创新，创新驱动发展。公司积极引进海内外技术研发和运营管理专家
，核心团队具有丰富的产业研究、产业化实践和企业管理经验，拥有多名“国家级重
大人才引进工程”、江苏省“双创”、安徽省“百人计划”等海内外高端人才。公司
深入推进“国际化人才工程、领军人才工程、复合型人才工程、高技能人才工程、后
备人才工程”五大人才工程，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，持续激
发企业创新创效的内生长加速度，以高端人才驱动产业创新，全面塑造人才引领产业
、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，打造“创
新、创业、创富”的平台，不断将人才优势转变为战略竞争优势。
4、客户服务优势
公司坚持以客户为中心的经营理念，严格控制产品质量，用心做好客户服务。
凭借先进的生产工艺、较为完整的产品系列及业界领先的产品性能，在LED、IC、LCD
领域拥有多家知名企业的高粘性客户群，并建立了长期、稳定的合作关系。公司优质
的客户群进一步提升了公司的品牌效应，为公司长期持续稳定发展奠定了坚实基础。
公司作为工信部2020年绿色制造系统解决方案供应商，能够为LED、IC行业企业
提供绿色节能的系统解决方案，具有全链式的集成服务能力，能够为行业用户提供从
需求分析与汇总到产业转型与升级的全流程服务，服务覆盖方案咨询、研发设计、集
成应用、运营管理、公共服务全部五个环节。通过专业化的、具有引导性的集成服务
，为芯片制造、LED显示等国家战略行业各个领域的企业进行技术引导与支撑，促进L
ED、IC领域企业绿色制造基础能力全面提升。
三、公司面临的风险和应对措施
除本报告重要提示中披露的特别风险外，公司发展还面临如下经营风险：
1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险
公司作为高新技术企业，拥有一支具有国际水平的高素质研发与管理团队，已
获得多项知识产权与核心非专利技术。高新技术及产品的研发很大程度上依赖于专业
人才，特别是核心技术人员。公司的核心技术人员大多自公司创立初期即已加入，人
员结构相对稳定，未来公司也将不断引入新领域的高级人才。若公司出现管理不善或
激励机制不到位等情况，则可能导致核心技术人员的流失，进而造成核心技术的泄露
，影响公司的持续研发能力。
公司将通过优化薪酬保障制度、提供科技人员职业发展规划、帮助科研人员提
升个人价值等方式，不断激励科技人才的潜能和活力，提高科研人员的工作积极性与
忠诚度。同时，采取建立知识产权保护体系等举措，防范公司技术泄密风险。
2、新产品开发风险
长期以来，先进前驱体材料、光刻胶等电子材料领域的核心技术一直掌握在少
数国外厂商手中。由于国外的技术封锁，公司在先进前驱体材料板块、电子特气板块
、光刻胶及配套材料板块主要依靠自主研发突破技术瓶颈。但由于先进电子材料的精
度、纯度标准较高，对产品性能指标的要求严格，如公司未来研发工作计划不周全、
组织不到位、程序实施有偏差，则仍然存在研发失败和研发成果不达预期的风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知
识产权的核心技术，在电子材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，
能够降低新产品开发的风险。
3、技术进步的替代风险
随着科学技术的不断进步，不排除未来会出现对产业终端产品的替代产品，从
而造成对本公司产品的冲击，公司产品的物理和化学性能决定了其在应用领域中具有
其他电子材料无法替代的功能和作用，因此在目前的技术水平下，公司现有产品的应
用工艺和技术不可替代，但是随着今后技术的不断革新和新生产工艺的出现，存在现
有的技术及材料不能满足未来新工艺及生产标准的风险。
公司将通过不断的技术研发和创新，拓宽发展领域及产品线，提高产品的性能
，增强公司综合竞争力和抵御风险的能力。
4、应收账款坏账风险
近年来，公司下游客户中出现部分因竞争等因素引发的经营不善、倒闭的现象
。如果公司应收账款回流慢甚至发生坏账，会对公司当期损益带来不利影响。
公司通过加强内控管理、严格控制账期、密切关注下游客户运营情况和及时催
款等措施防范应收账款坏账风险。
5、管理风险
随着公司经营规模不断扩展，对公司的管理与协调能力，以及公司在文化融合
、资源整合、技术开发、市场开拓、管理体制、激励考核等方面的能力提出了更高的
要求。若公司的组织结构、管理模式等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调
整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。
公司将深入研究，改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐
步强化内部的流程化、体系化管理，降低管理风险。
四、主营业务分析
概述
经过几年的努力，公司先进前驱体材料、电子特气和光刻胶三大关键半导
体材料的业务布局基本完成，技术创新、产能扩大、品质提升和共赢并购增长的协同
效应凸现，主营收入和扣非利润实现快速增长。报告期内，公司实现营业收入44,278
.81万元，同比增长69.14%；归属于上市公司股东的净利润8,552.02万元，同比下降3
.23%；考虑到上年同期出售参股公司股权确认的投资收益的一次性因素，主营利润的
实际增长快速，上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润6,587.35
万元，同比增长4,013.99%。
1、前驱体业务增长加快
报告期内，MO源产品产销两旺，有毛利提升带动的净利润增长，又有通过
提升MO源超纯化和超纯分析技术实现的第三代半导体领域的新应用市场增长。此外，
高纯ALD/CVD前驱体产品经过多年的技术积累和市场拓展，报告期内多个产品批量供
货给国内外先进半导体企业，销售额达到1,209.02万元，较去年同期增长548.20%。
随着客户验证的进一步推进，有望取得规模化增长。
2、电子特气业务保持快增长势头
今年以来，公司在磷烷、砷烷市场份额持续增长的同时，新一代安全源、
混气产品又相继产业化，促进了新一轮的发展。报告期内，氢类电子特气产品销售收
入和毛利较去年同期分别增长61.47%和69.47%。最新升级的超高纯砷烷产品品质在下
游客户的测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品进入国际一流
制程的芯片企业，标志着公司氢类电子特气已跃居世界前列。
含氟电子特气生产基地飞源气体，一手抢抓市场，一手紧抓技术改造和产
能扩大，降低成本，提高品质，上半年销售收入和毛利较去年同期分别增长68.38%和
90.21%，产品覆盖集成电路、面板平板显示、电力开关等领域。下一步，公司主动作
为，在全球电子气体细分市场中，选择乌兰察布作为做强做大三氟化氮等高纯氟系电
子材料项目的实验田，通过依托本土自然禀赋、供应链、制造、物流和市场等本土优
势，综合发挥公司团队进取、技术自主、品质优良和机制先进的企业优势，持续创新
改进，以做强做大三氟化氮为抓手，培养居全球前列的产品服务，逐步摸索关键半导
体材料低成本、大规模、稳品质、多品种和绿色低碳增长的新路子。
3、ArF光刻胶研发和产业化实现突破
公司自主研发的ArF光刻胶产品继去年底在一家存储芯片制造企业的50nm闪
存平台上通过认证后，2021年5月又在一家逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上
取得了认证突破，并且取得小批量订单，实现销售。2021年7月，公司承接的国家02
专项之“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目通过了专家组的绩效评价验收，项目
已建成年产25吨的生产线，为ArF光刻胶的规模化量产奠定了基础。
4、积极推进再融资和战略投资者引进
报告期内，公司经营效益显著提升了经营性现金流的持续增长。同时，向
特定对象发行股票募集资金6.13亿元，子公司宁波南大光电通过增资扩股引入战略投
资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的增资款18,330万元，均已成功到
位，有力增强了公司资本实力。
5、业绩增长趋好
增收节制执行均好于预算。受行业景气和市场需求牵引，公司主要产品的
产能扩大较快，销售回笼和利润增长进一步向好。同时，去年实施的“专项奖金”已
全部计提完毕，限制性股票激励计划对应的激励成本也已逐月分摊，以及募集资金和
子公司引进战投的到位资金的合规理财等，都将对后续经营业绩产生积极影响。
6、风险管理任务更重
随着公司生产基地布局、产能和客户市场的扩大，不仅将面临行业周期和
供应链的不确定性，以及国际竞争的进一步加大，而且，在安全生产、营运和品质管
理等方面任务艰巨。因此，下半年将在公司全面推行“管理体检”，促进公司安全、
高质量发展。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内，公司三大关键半导体材料业务布局成效显现。电子特气业务快
速增长；MO源业务回升，开始进入第三代半导体应用领域；光刻胶产品在客户端验证
工作顺利。2021年一季度实现营业收入21,115.10万元，同比增长76.74%；归属于上
市公司股东的净利润4,259.76万元，同比增长22.15%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润3,222.44万元，同比增长245.33%。
报告期内，公司持续加大研发投入。高K三甲基铝项目、硅前驱体项目研发
进展顺利，技术研发不断向前驱体材料产业链价值高端攀升。ArF光刻胶产品继续发
往多个下游客户验证，进展顺利，产业化进程加快。
公司将继续围绕战略目标，坚定战略站位，向下生根，力争实现“前驱体
材料国际领先，电子特气国内一流，ArF光刻胶成功产业化”，开创“二次创业”的
新局面。
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
重要研发项目的进展及影响
公司2016年与科学技术部针对“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子
注入产品开发”项目签订了《国家科技重大专项课题任务合同书》，课题的研究内容
是ALD金属有机前驱体产品的开发和安全气体源开发。本课题的研究目标是实现安全
气体源的国产化和开发出适用于20-14nm先导产品工艺的ALD前驱体以及其相关的工艺
验证。目前该项目正在按计划顺利进行，截止报告期，公司可以提供包括 TDMAT 在
内的多种产品，部分产品已经通过客户的验证，实现小批量销售。
公司2017年与科学技术部针对“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关
键技术研发”项目签订了《国家科技重大专项项目任务合同书》，课题的主要研究目
标是完成193nm光刻胶的配方研发，建设193nm光刻胶性能评估测试验证平台。项目期
内，公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队，建成1500平方米的研发中
心和百升级光刻胶中试生产线，开发出了多款树脂、光敏剂、单体，创新并不断优化
提纯工艺，研究出了193nm光刻胶的配方，满足了课题的相关任务指标。该项目已于2
019年6月结题。
公司2018年与科学技术部针对“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目签订了
《国家科技重大专项项目（课题）任务合同书》，课题的研究内容是开展高端集成电
路制造用ArF光刻胶工艺技术，形成规模化生产能力；构建与集成电路行业国际先进
水平接轨的技术和管理人才团队；建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场
开拓运行体系和与ArF光刻胶产业自主发展相应的知识产权体系。该项目产业化基地
建设工作进展顺利，目前已完成2条光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML
浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。2020年底，公司自主研发的ArF光刻胶产
品成功通过下游客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，各项
光学性能均达到商用胶的水平，可实现先进光刻胶的国产替代，产业化取得关键突破
。目前公司光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作，验证进展顺利。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前五大供应商采购金额合计为 3,768.31万元，采购比例合
计为 29.91%。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司前5大客户销售金额合计为 8,353.07万元，销售比例合计
为 39.56%。
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